对于本土汽车核心企业来说，这是一个充满机遇的时代。
一方面，在智能电动车的发展趋势下，汽车产业资本加速向供应链端流动，汽车核心企业有更多的发展资金和信心。另一方面，“芯荒”下的汽车供应链转型也为本土汽车核心企业提供了发展和追赶的时间。
这座充满想象力的冰山正从海上浮出，给行业带来新的精彩。与此同时，我们也看到更多的本土车企核心企业走出来，在短时间内批量交付多条车规产品线，并依靠更灵活的应对能力和更开放的开发模式，开始被主机厂广泛认可和选择。
汽车供应链改革正当其时
从2021年开始，关于OEM厂商与芯片厂商战略合作的信息就层出不穷，越来越多的OEM厂商选择与芯片厂商建立更紧密的合作。在前不久的GTC发布会上，比亚迪也正式宣布与英伟达达成深度合作，韦小立也在积极抢装英伟达Orin芯片。
在这背后，其实汽车行业的电动化、网联化已经成为业界共识，车企对高可靠性、高性能的车规芯片需求激增。据IHS数据显示，到2030年汽车中的汽车电子成本将增加到45%，这是一个潜力巨大的市场。同时，由于智能汽车需要适应应用场景的快速迭代，未来需要定制化的芯片产品和快速响应服务，这只能通过深化原有的供应链体系来满足。
基于这种产业发展趋势，OEM将把与芯片公司的深度沟通和联合开发放在前面，努力与芯片厂商建立深度合作，更早介入芯片选型，基于芯片进行一些特殊的优化和定义，从功能上耦合，提升性能，进一步整合整车架构，从而在新车的设计和规划阶段，达到更理想、更个性化的效果，释放想象空间。
随着造车新势力加速“内卷化”，主机厂对整车的量产速度也有了新的要求。这进一步促使主机厂加强与芯片制造商的对话。
与此同时，在汽车“芯荒”和地缘博弈的背景下，供应链安全再次被推上台面，加快产业核心环节自主可控成为上下游的共同选择。与芯片厂商的深度合作，有助于OEM厂商加强芯片产能的可控性，保障供应链的安全稳定。主机厂还在芯片层面设计了替代方案，为本土汽车核心企业的发展提供了窗口。
“国内车企越来越重视本土供应链的安全，尤其是这次疫情和缺芯的影响。大家更愿意选择国产车监管芯片。”汽车仪表芯片公司新驰科技的CEO邱宇静说，过去需要拿到芯片产品，把样品寄给客户，客户才会愿意尝试。“现在客户已经非常认可酷睿驰在汽车仪表芯片领域的表现。现在客户可以根据我们的数据手册进行设计。”
相比国际厂商，本土芯片厂商更贴近国内汽车市场需求，拥有更敏捷的反应能力、更开放的开发模式和不输国际水平的产品实力。近年来，它们逐渐开始出现。比如核心技术、地平线等本土汽车核心企业，就受到了主机厂和资本市场的广泛重视。
其中，芯驰凭借更加开放的底层架构和更加完整的产品线，2021年3月已经实现了百万芯片的订单量，目前已经实现量产。据鑫驰科技董事长张强介绍，目前，鑫驰的车规芯片已经服务了250多家客户，覆盖了中国70%以上的车厂。
芯驰科技的四条产品线，图片来源:芯驰科技
值得注意的是，缺芯只是一个加速器，而r……汽车电子电气架构的orm是一个不可忽视的深层需求。
“核心的缺失是动态的，不可能永远失去。最终还是会回归到车企对芯片可靠性的最初诉求。”新驰科技副总裁许超在接受Gaspar采访时强调，整个行业的价值还是在产品力上。“所以从根本上说，我们仍然需要让我们的产品更强大。目前，新驰科技也在继续拓宽其高性能汽车核心产品的边界，试图做大做强。”
推出高可靠的车规MCU，加速全场景芯片覆盖。
汽车仪表芯片的评价标准有一个基本框架。安全性、可靠性和长期有效性是汽车仪表半导体区别于消费级半导体的核心指标。
那么如何在汽车核心市场获得认可呢？首要需求是解决安全、可靠、长期的问题。
许超说，“在汽车核心领域，安全高于一切。没有安全，就没有性能。汽车核心市场70%被传统五大厂商瓜分，他们的特点是非常注重可靠性和安全性。所以我们参与产业竞争，自然要做好可靠性和安全性。”
除了布局智能驾驶舱X9、自动驾驶V9、中央网关G9三大SoC产品线，芯驰进一步丰富产品矩阵，于4月12日发布了一系列高性能、高可靠性的车规MCU E3“控制芯”产品。
汽车仪表MCU E3“控制核心”系列产品发布，图片来源:新驰科技。
据悉，E3的目标应用包括线控底盘、刹车控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表等对安全性和可靠性要求较高的场景，因此在设计上设定了非常高的目标。
E3打破了汽车核心的高壁垒，甚至超越了英飞凌、TI、瑞萨等国际厂商。在汽车规格的可靠性标准AEC-Q100中达到1级，功能安全级别达到ASIL D级，在双核锁步Cortex-R5下诊断覆盖率达到99%。从全球范围来看，能够同时满足这两个标准的现有MCU屈指可数。
据邱玉静介绍，新驰在成立之初，就完成了ASIL ISO26262 D最高功能安全级工艺认证，并很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国密认证，成为全国首家“四证合一”的汽车规芯片企业。
随着汽车电子电气架构的变革，汽车仪表对高性能MCU的需求会越来越高。
根据市场研究机构IHS的数据，2020年全球汽车MCU市场规模约为64亿美元，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。
据了解，E3系列产品采用TSMC 22纳米规工艺，基于ARM Cortex-R5F架构，CPU主频高达800MHz。E3拥有多达六个CPU核心，其中四个可配置为双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全性MCU市场的空白。
新驰科技首席架构师孙明乐表示，与汽车广泛使用的100MHz MCU和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不仅是数字上的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将为未来汽车带来更多应用，实现更稳定的底盘控制，确保更精确的电池管理，完美支持未来智能汽车所需的服务架构。
此外，E3五大系列产品(E3600/3400/3200系列、E3300系列、E3100系列)应用场景丰富，可用于BCM、网关、T-Box、IVI等低功耗、高集成度应用。
基于之前X9、G9、V9系列芯片的有效背书，以及UniDrive自动驾驶开发平台的强大产品实力，E3深受客户好评。芯驰表示，在正式推出之前，已有近20家客户提前以E3为原型设计了产品。目前，E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请，并批量……预计今年第三季度生产。
芯驰预计，MCU产品在全球OEM和Tier1的覆盖率将超过其SoC产品，即超过70%的客户将选择芯驰的E3系列产品。
此外，考虑到车企零部件转换成本高，MCU产品一旦使用，将进入10年以上的稳定供应阶段，很难被替代。所以这次芯驰的布局非常准确，这也为其未来的扩张打下了基础。
随着车规MCU产品线的正式发布，新驰科技智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略已经全面实施。芯驰作为“全场景、平台化”的芯片产品和技术解决方案提供商，对上述产品采用通用的底层架构。张强表示，基于平台的直通设计不仅大大降低了R&D成本和时间投入，还快速提升了车厂的供应链柔性，缓解了“缺芯”风险。
SCCA 1.0，新驰科技的中央计算架构，图片来源:新驰科技。
为了迎接未来的中央计算架构时代，芯驰还率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构SCCA 1.0”。该架构不仅能够支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统扩展能力。
“解决问题，创造价值。”这个极其简单的逻辑就是最强大的商业原则。而像承诺的那样继续往问题里填，也让我们看到了新驰的“笨拙”实力。
随着国产车芯“起步”指日可待，新驰科技的E3系列产品有望填补国产MCU芯片高可靠性、高性能的空白。
3对于本土汽车核心企业来说，这是一个充满机遇的时代。
一方面，在智能电动车的发展趋势下，汽车产业资本加速向供应链端流动，汽车核心企业有更多的发展资金和信心。另一方面，“芯荒”下的汽车供应链转型也为本土汽车核心企业提供了发展和追赶的时间。
这座充满想象力的冰山正从海上浮出，给行业带来新的精彩。与此同时，我们也看到更多的本土车企核心企业走出来，在短时间内批量交付多条车规产品线，并依靠更灵活的应对能力和更开放的开发模式，开始被主机厂广泛认可和选择。
汽车供应链改革正当其时
从2021年开始，关于OEM厂商与芯片厂商战略合作的信息就层出不穷，越来越多的OEM厂商选择与芯片厂商建立更紧密的合作。在前不久的GTC发布会上，比亚迪也正式宣布与英伟达达成深度合作，韦小立也在积极抢装英伟达Orin芯片。
在这背后，其实汽车行业的电动化、网联化已经成为业界共识，车企对高可靠性、高性能的车规芯片需求激增。据IHS数据显示，到2030年汽车中的汽车电子成本将增加到45%，这是一个潜力巨大的市场。同时，由于智能汽车需要适应应用场景的快速迭代，未来需要定制化的芯片产品和快速响应服务，这只能通过深化原有的供应链体系来满足。
基于这种产业发展趋势，OEM将把与芯片公司的深度沟通和联合开发放在前面，努力与芯片厂商建立深度合作，更早介入芯片选型，基于芯片进行一些特殊的优化和定义，从功能上耦合，提升性能，进一步整合整车架构，从而在新车的设计和规划阶段，达到更理想、更个性化的效果，释放想象空间。
随着造车新势力加速“内卷化”，主机厂对整车的量产速度也有了新的要求。这进一步促使主机厂加强与芯片制造商的对话。
同时，在aut的背景下……obile“芯荒”和地缘博弈，供应链安全再次被推上台面，加速产业核心环节的自主掌控成为上下游的共同选择。与芯片厂商的深度合作，有助于OEM厂商加强芯片产能的可控性，保障供应链的安全稳定。主机厂还在芯片层面设计了替代方案，为本土汽车核心企业的发展提供了窗口。
“国内车企越来越重视本土供应链的安全，尤其是这次疫情和缺芯的影响。大家更愿意选择国产车监管芯片。”汽车仪表芯片公司新驰科技的CEO邱宇静说，过去需要拿到芯片产品，把样品寄给客户，客户才会愿意尝试。“现在客户已经非常认可酷睿驰在汽车仪表芯片领域的表现。现在客户可以根据我们的数据手册进行设计。”
相比国际厂商，本土芯片厂商更贴近国内汽车市场需求，拥有更敏捷的反应能力、更开放的开发模式和不输国际水平的产品实力。近年来，它们逐渐开始出现。比如核心技术、地平线等本土汽车核心企业，就受到了主机厂和资本市场的广泛重视。
其中，芯驰凭借更加开放的底层架构和更加完整的产品线，2021年3月已经实现了百万芯片的订单量，目前已经实现量产。据鑫驰科技董事长张强介绍，目前，鑫驰的车规芯片已经服务了250多家客户，覆盖了中国70%以上的车厂。
芯驰科技的四条产品线，图片来源:芯驰科技
值得注意的是，缺芯只是加速器，汽车电子电气架构改革是不可忽视的深层次需求。
“核心的缺失是动态的，不可能永远失去。最终还是会回归到车企对芯片可靠性的最初诉求。”新驰科技副总裁许超在接受Gaspar采访时强调，整个行业的价值还是在产品力上。“所以从根本上说，我们仍然需要让我们的产品更强大。目前，新驰科技也在继续拓宽其高性能汽车核心产品的边界，试图做大做强。”
推出高可靠的车规MCU，加速全场景芯片覆盖。
汽车仪表芯片的评价标准有一个基本框架。安全性、可靠性和长期有效性是汽车仪表半导体区别于消费级半导体的核心指标。
那么如何在汽车核心市场获得认可呢？首要需求是解决安全、可靠、长期的问题。
许超说，“在汽车核心领域，安全高于一切。没有安全，就没有性能。汽车核心市场70%被传统五大厂商瓜分，他们的特点是非常注重可靠性和安全性。所以我们参与产业竞争，自然要做好可靠性和安全性。”
除了布局智能驾驶舱X9、自动驾驶V9、中央网关G9三大SoC产品线，芯驰进一步丰富产品矩阵，于4月12日发布了一系列高性能、高可靠性的车规MCU E3“控制芯”产品。
汽车仪表MCU E3“控制核心”系列产品发布，图片来源:新驰科技。
据悉，E3的目标应用包括线控底盘、刹车控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表等对安全性和可靠性要求较高的场景，因此在设计上设定了非常高的目标。
E3打破了汽车核心的高壁垒，甚至超越了英飞凌、TI、瑞萨等国际厂商。在汽车规格的可靠性标准AEC-Q100中达到1级，功能安全级别达到ASIL D级，在双核锁步Cortex-R5下诊断覆盖率达到99%。从全球范围来看，能够同时满足这两个标准的现有MCU屈指可数。
据邱玉静介绍，新驰在成立之初，就完成了ASIL ISO26262 D……ighest功能安全级工艺认证，并很快获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国家秘密认证，成为国内首家“四证合一”的汽车仪表芯片企业。
随着汽车电子电气架构的变革，汽车仪表对高性能MCU的需求会越来越高。
根据市场研究机构IHS的数据，2020年全球汽车MCU市场规模约为64亿美元，预计到2023年，全球汽车MCU市场规模为80亿美元。
据了解，E3系列产品采用TSMC 22纳米规工艺，基于ARM Cortex-R5F架构，CPU主频高达800MHz。E3拥有多达六个CPU核心，其中四个可配置为双核锁步或独立运行，填补了国内高端高安全性MCU市场的空白。
新驰科技首席架构师孙明乐表示，与汽车广泛使用的100MHz MCU和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主频的提升不仅是数字上的改变，更是处理能力和实时性的全面提升，将为未来汽车带来更多应用，实现更稳定的底盘控制，确保更精确的电池管理，完美支持未来智能汽车所需的服务架构。
此外，E3五大系列产品(E3600/3400/3200系列、E3300系列、E3100系列)应用场景丰富，可用于BCM、网关、T-Box、IVI等低功耗、高集成度应用。
基于之前X9、G9、V9系列芯片的有效背书，以及UniDrive自动驾驶开发平台的强大产品实力，E3深受客户好评。芯驰表示，在正式推出之前，已有近20家客户提前以E3为原型设计了产品。目前，E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请，预计今年第三季度量产。
芯驰预计，MCU产品在全球OEM和Tier1的覆盖率将超过其SoC产品，即超过70%的客户将选择芯驰的E3系列产品。
此外，考虑到车企零部件转换成本高，MCU产品一旦使用，将进入10年以上的稳定供应阶段，很难被替代。所以这次芯驰的布局非常准确，这也为其未来的扩张打下了基础。
随着车规MCU产品线的正式发布，新驰科技智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线战略已经全面实施。芯驰作为“全场景、平台化”的芯片产品和技术解决方案提供商，对上述产品采用通用的底层架构。张强表示，基于平台的直通设计不仅大大降低了R&D成本和时间投入，还快速提升了车厂的供应链柔性，缓解了“缺芯”风险。
SCCA 1.0，新驰科技的中央计算架构，图片来源:新驰科技。
为了迎接未来的中央计算架构时代，芯驰还率先发布了面向未来的“芯驰中央计算架构SCCA 1.0”。该架构不仅能够支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统扩展能力。
“解决问题，创造价值。”这个极其简单的逻辑就是最强大的商业原则。而像承诺的那样继续往问题里填，也让我们看到了新驰的“笨拙”实力。
随着国产车芯“起步”指日可待，新驰科技的E3系列产品有望填补国产MCU芯片高可靠性、高性能的空白。
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