近日，深圳市西华科技有限公司宣布完成过亿元的A轮融资。这一轮的投资人都是新能源汽车厂商的背景产业基金，都是老股东继续融资。此轮融资资金将主要用于开发后续芯片产品，充实R&D团队，以及流产品。
西华科技成立于2018年，2021年开始全面进军汽车芯片市场。针对高性能车载MCU的自主控制，为车身领域、驾驶舱领域、底盘领域、智能驾驶领域等车辆核心场景提供高端的车载级MCU和车载级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。公司涵盖32位汽车仪表MCU芯片、智能解码定标器芯片、5G SAR芯片、TWS触控芯片等产品。目前已经有五款芯片进入量产阶段。
MCU(微控制器)是汽车控制的核心器件，是智能新能源汽车的“大脑”。车载MCU大致可以分为四个方向:车身电子、动力和底盘系统、驾驶和娱乐系统、自动驾驶。西华科技选择从身体控制场景切入。除了上述车身电子产品，西华还将在2022年推出面向智能驾驶舱领域、底盘领域等场景的更高性能车载级MCU。一般来说，一辆自行车对单片机的平均需求是几十到几百。目前这一市场主要被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头垄断，国产化率较低。疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格飞涨。一系列的行业趋势给了汽车厂商机会给国内芯片公司。
目前，公司已与国内数十家主机厂和Tier1零部件供应商达成广泛合作，并与经纬恒润、易控高科、东软睿驰等头部客户和业务伙伴签署战略合作协议。近日，深圳市西华科技有限公司宣布完成过亿元的A轮融资。这一轮的投资人都是新能源汽车厂商的背景产业基金，都是老股东继续融资。此轮融资资金将主要用于开发后续芯片产品，充实R&D团队，以及流产品。
西华科技成立于2018年，2021年开始全面进军汽车芯片市场。针对高性能车载MCU的自主控制，为车身领域、驾驶舱领域、底盘领域、智能驾驶领域等车辆核心场景提供高端的车载级MCU和车载级“MCU+”芯片解决方案，打造特色应用解决方案。公司涵盖32位汽车仪表MCU芯片、智能解码定标器芯片、5G SAR芯片、TWS触控芯片等产品。目前已经有五款芯片进入量产阶段。
MCU(微控制器)是汽车控制的核心器件，是智能新能源汽车的“大脑”。车载MCU大致可以分为四个方向:车身电子、动力和底盘系统、驾驶和娱乐系统、自动驾驶。西华科技选择从身体控制场景切入。除了上述车身电子产品，西华还将在2022年推出面向智能驾驶舱领域、底盘领域等场景的更高性能车载级MCU。一般来说，一辆自行车对单片机的平均需求是几十到几百。目前这一市场主要被英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、TI等国外芯片巨头垄断，国产化率较低。疫情之下，汽车芯片严重短缺，产能紧张，价格飞涨。一系列的行业趋势给了汽车厂商机会给国内芯片公司。
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