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云途第二款量产车规芯片全球同步发售|云途云速 谁与争峰

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时间:1900/1/1 0:00:00

继去年底L系列MCU量产后,苏州云图半导体有限公司近日正式宣布第二款高端汽车级MCU——M系列产品YTM32B1ME量产。该产品已顺利完成量产验证,正式宣布量产。

这是国内唯一一款已经量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规MCU。云图半导体在短短一年半的时间内量产了两个系列的产品,充分证明了其作为顶级车规芯片玩家的实力。

01云图车芯年度大贡献

在汽车智能化、网络化的大趋势下,ECU单元的数量、复杂程度、集成度不断上升。从传统的发动机控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统,到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统和电动驱动控制系统、电池管理系统、电动车车载充电系统,再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX、自动驾驶系统等。,都是高可靠性、高安全性、高性能的现役车辆。IHS数据显示,2030年,汽车电子总成本将提升至整车成本的45%,这是一个需求广阔的增量市场,而汽车级MCU是其中最重要的角色。

云图半导体技术团队是国内少有的拥有超过15年人均车规芯片量产经验的集成团队。目前已经推出了两个系列的汽车级MCU产品,通过了50多家一级和整车厂商的相关测试。订单正在陆续交付,云图半导体实现了国内高端汽车级MCU的“零突破”。

02云图车芯质量第一

众所周知,车规芯片因为行车安全,必须跨越高可靠性、高安全性、高一致性、零故障率等一系列高难度的技术门槛。

云图半导体近期发布的M系列芯片采用业界领先的40nm e-Flash工艺,基于32位MCAL级ARM Cortex-M33内核,CPU全温范围高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,满足ISO26262 ASIL-B级要求,可靠性符合AEC-Q100和Grade1标准。在信息安全方面,支持AES、SHA、SM4等加密算法。

此外,云图半导体在该产品的架构设计中,优化了CPU和总线结构、信息安全体系和功能安全验证确认机制,这是云图半导体技术体系的又一重大创新和突破。

云图半导体M系列芯片是国内唯一量产的高性能、高可靠性、高安全性的MCU产品,满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B的双重认证

目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品进行了需求评估和方案设计,云图半导体将正式为客户提供开发板、量产样片、工具链、方案咨询等全面的量产支持。

03缺芯时代量产为王

从2021年初开始,全球MCU严重短缺,尤其是整车规格级别的中高端MCU。目前MCU芯片的平均交付周期超过35.7周(8个月)。随着需求增加的趋势叠加全球疫情等因素,客户对MCU芯片的渴望越来越强烈。而主导汽车级MCU市场的巨头,如英飞凌、恩智浦、瑞萨等,却不断提价,交货周期超过50周。

在行业风云变幻的时候,云图半导体异军突起,18个月内实现了两款高品质汽车级MCU的量产,填补了中国汽车级高端MCU的空白。

云图半导体CEO闫小祥表示:

得益于R&D和量产工程团队的丰富经验,以及上下游的良好合作关系,云图半导体通过快速开发和快速it,缩短了产品的R&D和工程导入周期……成功实现了高质量产品的快速批量生产。目前发布的L系列和M系列两款产品已经进入量产:YTM32B1LD系列一上市就收到了超过500万的客户订单,得到了众多Tier1和OEM厂商的认可。

YTM32B1ME系列选用的ARM Cortex-M33内核相比Cortex-M4内核性能提升了20%,支持更高级别的功能安全。这款芯片即将发货给第一批客户。目前,云图已与多家汽车厂商和Tier 1签署战略合作,各大合作伙伴均表示相关车型将优先使用该芯片。

2022年Q4,云图半导体将推出H系列产品(域控制器芯片)和Z系列产品(集成功率IC、LDO、CAN/LIN和前置驱动的混合SOC芯片),云图半导体将成为国内唯一实现车载级MCU应用场景全覆盖的芯片公司。

“励精图治,努力创芯,不负青春”是云图半导体的核心文化和历史使命。云途人不负众望,为中国“汽车芯”保驾护航。

继去年底L系列MCU量产后,苏州云图半导体有限公司近日正式宣布第二款高端汽车级MCU——M系列产品YTM32B1ME量产。该产品已顺利完成量产验证,正式宣布量产。

这是国内唯一一款已经量产的基于ARM Cortex-M33的高端32位车规MCU。云图半导体在短短一年半的时间内量产了两个系列的产品,充分证明了其作为顶级车规芯片玩家的实力。

01云图车芯年度大贡献

在汽车智能化、网络化的大趋势下,ECU单元的数量、复杂程度、集成度不断上升。从传统的发动机控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向系统、车身电子稳定系统,到智能仪表、娱乐影音系统、辅助驾驶系统和电动驱动控制系统、电池管理系统、电动车车载充电系统,再到蓬勃发展的车载网关、T-BOX、自动驾驶系统等。,都是高可靠性、高安全性、高性能的现役车辆。IHS数据显示,2030年,汽车电子总成本将提升至整车成本的45%,这是一个需求广阔的增量市场,而汽车级MCU是其中最重要的角色。

云图半导体技术团队是国内少有的拥有超过15年人均车规芯片量产经验的集成团队。目前已经推出了两个系列的汽车级MCU产品,通过了50多家一级和整车厂商的相关测试。订单正在陆续交付,云图半导体实现了国内高端汽车级MCU的“零突破”。

02云图车芯质量第一

众所周知,车规芯片因为行车安全,必须跨越高可靠性、高安全性、高一致性、零故障率等一系列高难度的技术门槛。

云图半导体近期发布的M系列芯片采用业界领先的40nm e-Flash工艺,基于32位MCAL级ARM Cortex-M33内核,CPU全温范围高达120MHz,提供1.25MB嵌入式闪存,满足ISO26262 ASIL-B级要求,可靠性符合AEC-Q100和Grade1标准。在信息安全方面,支持AES、SHA、SM4等加密算法。

此外,云图半导体在该产品的架构设计中,优化了CPU和总线结构、信息安全体系和功能安全验证确认机制,这是云图半导体技术体系的又一重大创新和突破。

云图半导体M系列芯片是国内唯一量产的高性能、高可靠性、高安全性的MCU产品,满足AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-B的双重认证

目前,已有近30家客户基于YTM32B1ME产品进行了需求评估和方案设计,云图半导体将正式为客户提供开发……等全面的量产支持测试板、量产样品、工具链和方案咨询。

03缺芯时代量产为王

从2021年初开始,全球MCU严重短缺,尤其是整车规格级别的中高端MCU。目前MCU芯片的平均交付周期超过35.7周(8个月)。随着需求增加的趋势叠加全球疫情等因素,客户对MCU芯片的渴望越来越强烈。而主导汽车级MCU市场的巨头,如英飞凌、恩智浦、瑞萨等,却不断提价,交货周期超过50周。

在行业风云变幻的时候,云图半导体异军突起,18个月内实现了两款高品质汽车级MCU的量产,填补了中国汽车级高端MCU的空白。

云图半导体CEO闫小祥表示:

得益于R&D和量产工程团队的丰富经验以及上下游的良好合作关系,云图半导体通过快速开发和快速迭代,缩短了产品的R&D和工程导入周期,成功实现了高品质产品的快速量产。目前发布的L系列和M系列两款产品已经进入量产:YTM32B1LD系列一上市就收到了超过500万的客户订单,得到了众多Tier1和OEM厂商的认可。

YTM32B1ME系列选用的ARM Cortex-M33内核相比Cortex-M4内核性能提升了20%,支持更高级别的功能安全。这款芯片即将发货给第一批客户。目前,云图已与多家汽车厂商和Tier 1签署战略合作,各大合作伙伴均表示相关车型将优先使用该芯片。

2022年Q4,云图半导体将推出H系列产品(域控制器芯片)和Z系列产品(集成功率IC、LDO、CAN/LIN和前置驱动的混合SOC芯片),云图半导体将成为国内唯一实现车载级MCU应用场景全覆盖的芯片公司。

“励精图治,努力创芯,不负青春”是云图半导体的核心文化和历史使命。云途人不负众望,为中国“汽车芯”保驾护航。

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