据国外媒体报道，半导体专家Nexperia针对汽车安全气囊应用推出了新的专用MOSFET(ASFET)产品组合。首先，它发布了采用LFPAK33封装的BUK9M20-60EL，即单N沟道60 V、13 mOhm逻辑电平MOSFET。ASFET是一种针对应用而设计和优化的MOSFET。该产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的新ASFET产品。
图片来源:Nexperia
BUK9M20-60EL采用了Nexperia全新的增强型安全工作空间(SOA)技术。SOA技术旨在提供出色的瞬态线性模式性能，这是气囊应用中的关键性能指标。与旧的DPAK封装相比，采用新的LFPAK33封装的BUK9M20-60EL不仅具有瞬态线性模式性能，而且电路板空间减少了84%，同时保持了鲁棒性。
Nexperia的高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“其他类似产品都采用旧的DPAK封装，通常基于DMOS和第一代trench技术，这些技术已经被许多硅制造商淘汰。我们新的ASFET产品组合结合了最新的硅沟槽技术和LFPAK封装，符合最新的可靠性标准。使用最新的制造和包装技术，使供应链更具可持续性，并使Nexperia能够提高产能，以满足这些产品日益增长的市场需求。”
1据国外媒体报道，半导体专家Nexperia推出了一款针对汽车安全气囊应用的新型专用MOSFET(ASFET)产品组合。首先，它发布了采用LFPAK33封装的BUK9M20-60EL，即单N沟道60 V、13 mOhm逻辑电平MOSFET。ASFET是一种针对应用而设计和优化的MOSFET。该产品组合是Nexperia为电池隔离、电机控制、热插拔和以太网供电(PoE)应用提供的新ASFET产品。
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BUK9M20-60EL采用了Nexperia全新的增强型安全工作空间(SOA)技术。SOA技术旨在提供出色的瞬态线性模式性能，这是气囊应用中的关键性能指标。与旧的DPAK封装相比，采用新的LFPAK33封装的BUK9M20-60EL不仅具有瞬态线性模式性能，而且电路板空间减少了84%，同时保持了鲁棒性。
Nexperia的高级产品营销经理Norman Stapelberg表示:“其他类似产品都采用旧的DPAK封装，通常基于DMOS和第一代trench技术，这些技术已经被许多硅制造商淘汰。我们新的ASFET产品组合结合了最新的硅沟槽技术和LFPAK封装，符合最新的可靠性标准。使用最新的制造和包装技术，使供应链更具可持续性，并使Nexperia能够提高产能，以满足这些产品日益增长的市场需求。”
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