黑芝麻智能完成C＋轮融资，自动驾驶芯片量产提速

8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由吴月峰科创领投，兴业银行集团、广发顺德、汉能基金、北拓伊诺资本、丁鑫资本、陆贽资本、杨紫茳基金跟投。至此，黑芝麻智能已完成C轮和C+轮全部融资，总募资规模已超过5亿美元。

本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术和芯片产品的R&D和商业化能力，全面加快其自动驾驶芯片的量产应用。

图片来源:黑芝麻情报

随着法律法规的完善和自动驾驶商业模式的逐步落地，近年来，随着底层技术的快速迭代和用户的推动，智能驾驶进入了发展的快车道。尤其是在智能汽车的新浪潮下，全球汽车产业格局也在发生变化。车企在中国的崛起成为主要赛道之一，这也为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业的快速发展创造了机会。预计到2025年，中国将有1000万辆汽车具备L2+和L3功能，这一趋势带来的大容量车芯产值十分可观。

黑芝麻智能看到了这个广阔的市场，基于其对应用场景和芯片架构需求的理解设计了芯片，开发了车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU两大核心算法ip。

正是得益于这两个自主可控的核心IP，2019年以来，黑芝麻智能陆续推出了华山一号A500、华山二号A1000/A1000L、华山二号A1000 Pro芯片等华山系列自动驾驶计算芯片。

华山二号A1000芯片性能，图片来源:黑芝麻智能

目前其主要产品为华山二号A1000，据悉是国内首款符合车辆法规、运算能力最大、性能最强、单芯片支持泊车导航一体化控制器的芯片平台。值得一提的是，黑芝麻智能也是国内首家集功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证、车辆监管软件认证于一体的自动驾驶芯片公司。

另据悉，黑芝麻智能也是针对“中央计算”的功能需求。基于先进的7nm工艺设计，将布局下一代A2000系列芯片的研发，单芯片计算能力可达256TOPS以上。预计今年发布，从明年开始向汽车制造商提供样品。

对于未来几年，黑芝麻智能也有明确的时间表计划。下一步是继续解决5纳米工艺和授权A3000芯片。预计该芯片的计算能力将超过1000TOPS。

黑芝麻智能路线图，图片来源:黑芝麻智能

值得一提的是，除了华山系列芯片，黑芝麻智能还建立了完善的客户赋能体系，使车厂能够安全快速地实现产品落地。

开发工具链和软件是否完善是反映芯片易用性的重要指标。黑芝麻智能与华山系列自动驾驶计算芯片合作，先后发布山海人工智能开发平台和瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支持快速量产。

作为算法进化的重要基础，黑芝麻智能自研研发的Data Best数据闭环解决方案包括数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练和影子模式，形成了以数据闭环为核心、智能汽车+智能交通的超生态应用体系。

不仅如此，黑芝麻智能有能力……全栈感知算法量产，并可提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植、多种算法交付方式等商业模式。

黑芝麻智能核心竞争力，图片来源:黑芝麻智能

基于此，在商业化方面，黑芝麻智能也进步神速。5月底，黑芝麻智能与姜奇集团达成平台级战略合作，宣布将在思豪品牌多款量产机型上搭载华山二号A1000系列芯片。

同时，围绕L2和L3 ADAS以及自动驾驶感知系统解决方案，黑芝麻智能与中国一汽、博世、SAIC、上汽通用五菱、东风悦翔、中科创达、亚太、宝龙集团、经纬恒润、君联智行、索拓瑞安、联友科技等开展了商业合作。并且更多搭载华山二代A1000系列芯片的机型将陆续发布。8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+轮融资。本轮融资由吴月峰科创领投，兴业银行集团、广发顺德、汉能基金、北拓伊诺资本、丁鑫资本、陆贽资本、杨紫茳基金跟投。至此，黑芝麻智能已完成C轮和C+轮全部融资，总募资规模已超过5亿美元。

本轮融资完成后，在充足的资本加持下，黑芝麻智能将进一步提升核心技术和芯片产品的R&D和商业化能力，全面加快其自动驾驶芯片的量产应用。

图片来源:黑芝麻情报

随着法律法规的完善和自动驾驶商业模式的逐步落地，近年来，随着底层技术的快速迭代和用户的推动，智能驾驶进入了发展的快车道。尤其是在智能汽车的新浪潮下，全球汽车产业格局也在发生变化。车企在中国的崛起成为主要赛道之一，这也为包括自动驾驶芯片在内的本土供应链企业的快速发展创造了机会。预计到2025年，中国将有1000万辆汽车具备L2+和L3功能，这一趋势带来的大容量车芯产值十分可观。

黑芝麻智能看到了这个广阔的市场，基于其对应用场景和芯片架构需求的理解设计了芯片，开发了车规级图像处理ISP和车规级深度神经网络加速器NPU两大核心算法ip。

正是得益于这两个自主可控的核心IP，2019年以来，黑芝麻智能陆续推出了华山一号A500、华山二号A1000/A1000L、华山二号A1000 Pro芯片等华山系列自动驾驶计算芯片。

华山二号A1000芯片性能，图片来源:黑芝麻智能

目前其主要产品为华山二号A1000，据悉是国内首款符合车辆法规、运算能力最大、性能最强、单芯片支持泊车导航一体化控制器的芯片平台。值得一提的是，黑芝麻智能也是国内首家集功能安全专家认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证、车辆监管软件认证于一体的自动驾驶芯片公司。

另据悉，黑芝麻智能也是针对“中央计算”的功能需求。基于先进的7nm工艺设计，将布局下一代A2000系列芯片的研发，单芯片计算能力可达256TOPS以上。预计今年发布，从明年开始向汽车制造商提供样品。

对于未来几年，黑芝麻智能也有明确的时间表计划。下一步是继续解决5纳米工艺和授权A3000芯片。预计该芯片的计算能力将超过1000TOPS。

< img alt = "东风、思豪、韩、一汽" src = "/ee img/{ HostI }/img/20230303183305797631/3……pg"/>

黑芝麻智能路线图，图片来源:黑芝麻智能

值得一提的是，除了华山系列芯片，黑芝麻智能还建立了完善的客户赋能体系，使车厂能够安全快速地实现产品落地。

开发工具链和软件是否完善是反映芯片易用性的重要指标。黑芝麻智能与华山系列自动驾驶计算芯片合作，先后发布山海人工智能开发平台和瀚海自动驾驶中间件平台，成熟的工具链和中间件体系支持快速量产。

作为算法进化的重要基础，黑芝麻智能自研研发的Data Best数据闭环解决方案包括数据闭环、边缘计算模块、数据采集、数据标注、数据增强、多任务训练和影子模式，形成了以数据闭环为核心、智能汽车+智能交通的超生态应用体系。

不仅如此，黑芝麻智能具备全栈感知算法量产能力，并可提供客户算法定制服务，支持第三方算法移植、多种算法交付方式等商业模式。

黑芝麻智能核心竞争力，图片来源:黑芝麻智能

基于此，在商业化方面，黑芝麻智能也进步神速。5月底，黑芝麻智能与姜奇集团达成平台级战略合作，宣布将在思豪品牌多款量产机型上搭载华山二号A1000系列芯片。

同时，围绕L2和L3 ADAS以及自动驾驶感知系统解决方案，黑芝麻智能与中国一汽、博世、SAIC、上汽通用五菱、东风悦翔、中科创达、亚太、宝龙集团、经纬恒润、君联智行、索拓瑞安、联友科技等开展了商业合作。并且更多搭载华山二代A1000系列芯片的机型将陆续发布。

标签：东风思皓汉一汽

汽车资讯热门资讯