WNEVC 2022 | 黑芝麻额日特：高性能车规SoC赋能汽车产业发展

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南线上线下举办。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理艾瑞特在8月26日举行的“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”技术研讨会上发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

从传统汽车工业到新四化，渗透率不断刷新，其中智能化40%左右，电气化20%左右。未来五年，电气化渗透率在40%以上，包括智能化和网络化，渗透率会更高。汽车工业将从传统的机械系统走向数据创新和智能电动化时代。

作为见证者和深度参与者，汽车芯片企业能为汽车智能电动化做些什么？从电子电气架构来看，我们现在处于领域整合阶段。真正的市场领域整合阶段主要是基于目前的行为整合方案。目前所谓的停车停车一体化，就是把驾驶域和停车域集成在一个芯片上。主要原因是市场上很少有单芯片在计算能力和架构上形成驾驶域和停车域的集成。目前市面上很多智能驾驶芯片的计算能力都在8T以下，很难更好的支持驾驶域和停车域的融合。

另外，从架构上看，现在市面上很多自动驾驶芯片都是AI芯片，其主要特点就是AI的性能。如果要整合驾驶领域和停车领域，包括多传感器的整合、功能安全和信息安全，以及停车领域图像的渲染，实际上需要单芯片、多异构的支持，现在市面上很少做。应该用更简单的系统架构实现域融合的特性，更高效、更安全地实现更复杂的功能体验。

下一代产品，以中央计算平台为架构，包括其他域的支持，对芯片的这个要求可能会更高。大计算能力、多功能异构的芯片是未来的主流趋势。目前智能网联汽车需要的芯片数量大概在1000-2000个左右，我们看到的不仅仅是芯片数量的提升，在功能上也有很多丰富的方面。包括我们支持智能驾驶的多传感器芯片，包括驾驶舱芯片和电池电源芯片等。这些都是很好的机会。尤其是国产芯片，汽车芯片产业是继个人PC和消费电子之后，引领芯片产业增长的又一引擎。

目前真正能上车的国产芯片也就那么几个。之所以会出现这种情况，主要是因为汽车芯片行业的特点。首先，汽车的工作环境要求远远高于消费电子或者数据中心。此外，非常重要的一点是，车辆规格级别的芯片认证非常复杂，需要……认证时间长。这些因素制约了国产芯片在汽车领域的快速发展。

2016年，黑芝麻智能致力于车规芯片制造，2018年推出首款车规芯片，2020年推出A1000芯片。在设计之初，我们会考虑架构的稳定性，包括功能安全、信息安全和未来车辆法规的认证，以及结构设计上的一些优化工作。这个芯片也是一个大型的多功能异构芯片。

除了提供硬件，我们看到芯片升级到软件非常重要。如何更好、更安全、更高效地使用芯片，也决定了芯片是否被整个市场接受。除了芯片硬件设计，我们还会遵循包括车规软件设计在内的很多工艺规范，以保证硬件产品在实际运行中能够保证一定的稳定性和高效率。

这是一个相当长的周期，大概要三年左右才能进入量产状态，然后还要持续做车规认证。我们开发的这个产品是为了未来3-5年的市场应用。在研发之初，我们会考虑芯片行业的发展和汽车行业的发展。我们希望能够率先垂范，和国内的朋友们一起遵循汽车芯片发展的客观规律，保证整个行业的健康发展。

刚才我一直在说我们是国产芯片，要自主可控。另外两个模型增加了基于可视化的实现，增加了子功能，应用广泛。这两个模型分别是ISP和NPU。ISP可以让物体看得更清楚，然后通过ISP传输到NPU进行深度学习，输出视知觉结果。这一系列的图片，从拍摄到处理整个视频流，现在已经做的比较成熟了，也可以更好的帮助市场上的企业做视觉相关的工作。

目前黑芝麻主要基于大规模异构设计，整个电子电气架构需要大计算能力的异构芯片支持，才能真正实现域集成。除了现有的芯片架构，我们还为下一代产品做了大量的预研工作。为了让下一代芯片更好地适应中央计算平台对芯片计算能力架构和功能安全级别的要求。

在全球核心短缺和国际环境下，供应链安全是一个值得关注的问题。我们希望和国内芯片朋友一起，打造自主可控的汽车规格芯片供应链。

真正的域融合对当前的供应链安全有很大的帮助。比如市面上基本都是采用多芯片的方案来实现高速和低速的融合。如果现在有芯片，比如黑芝麻A1000L或者1000，可以实现单芯片平方英尺的靠泊方案。首先，主供少了一个芯片。主芯片缺失后，与主芯片和电源芯片相关的芯片也会减少。因此，单芯片集成方案在成本和供应链方面将有很大优势。另外，A1000L和A1000兼容，也是供应链的好去处。在低端配置和高端配置上，不需要多铺货，因为芯片兼容，方便做平台解决方案应对芯片短缺的冲击。

虽然我们的国产化方案在性能上与主流方案有差距，但我们联合了国内的硬件厂商和软件厂商，打造了纯国产化方案，保证芯片的自主可控和供应链的安全。

自动驾驶是一个很大的市场，黑芝麻希望帮助国内汽车产业从大国向强国转变。

这就是我今天的演讲，谢谢大家。

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)，由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科学技术部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家行政管理总局联合主办……8月26日至8月28日，在北京和海南举行了市场监督和国家能源局的线上和线下会议。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，黑芝麻智能科技有限公司高级产品经理艾瑞特在8月26日举行的“汽车级芯片的技术突破与产业化发展”技术研讨会上发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

从传统汽车工业到新四化，渗透率不断刷新，其中智能化40%左右，电气化20%左右。未来五年，电气化渗透率在40%以上，包括智能化和网络化，渗透率会更高。汽车工业将从传统的机械系统走向数据创新和智能电动化时代。

作为见证者和深度参与者，汽车芯片企业能为汽车智能电动化做些什么？从电子电气架构来看，我们现在处于领域整合阶段。真正的市场领域整合阶段主要是基于目前的行为整合方案。目前所谓的停车停车一体化，就是把驾驶域和停车域集成在一个芯片上。主要原因是市场上很少有单芯片在计算能力和架构上形成驾驶域和停车域的集成。目前市面上很多智能驾驶芯片的计算能力都在8T以下，很难更好的支持驾驶域和停车域的融合。

另外，从架构上看，现在市面上很多自动驾驶芯片都是AI芯片，其主要特点就是AI的性能。如果要整合驾驶领域和停车领域，包括多传感器的整合、功能安全和信息安全，以及停车领域图像的渲染，实际上需要单芯片、多异构的支持，现在市面上很少做。应该用更简单的系统架构实现域融合的特性，更高效、更安全地实现更复杂的功能体验。

下一代产品，以中央计算平台为架构，包括其他域的支持，对芯片的这个要求可能会更高。大计算能力、多功能异构的芯片是未来的主流趋势。目前智能网联汽车需要的芯片数量大概在1000-2000个左右，我们看到的不仅仅是芯片数量的提升，在功能上也有很多丰富的方面。包括我们支持智能驾驶的多传感器芯片，包括驾驶舱芯片和电池电源芯片等。这些都是很好的机会。尤其是国产芯片，汽车芯片产业是继个人PC和消费电子之后，引领芯片产业增长的又一引擎。

目前真正能上车的国产芯片也就那么几个。之所以会出现这种情况，主要是因为汽车芯片行业的特点。首先，汽车的工作环境要求远远高于消费电子或者数据中心。此外，还有一点很重要，车辆规范层面的芯片认证相当复杂，需要很长的认证时间。这些因素制约了国产芯片在汽车领域的快速发展。

2016年，黑芝麻智能致力于车规芯片制造，2018年推出首款车规芯片，2020年推出A1000芯片。在设计之初，我们会考虑架构的稳定性，包括功能安全、信息安全……车辆法规的城市和未来认证，以及结构设计中的一些优化工作。这个芯片也是一个大型的多功能异构芯片。

除了提供硬件，我们看到芯片升级到软件非常重要。如何更好、更安全、更高效地使用芯片，也决定了芯片是否被整个市场接受。除了芯片硬件设计，我们还会遵循包括车规软件设计在内的很多工艺规范，以保证硬件产品在实际运行中能够保证一定的稳定性和高效率。

这是一个相当长的周期，大概要三年左右才能进入量产状态，然后还要持续做车规认证。我们开发的这个产品是为了未来3-5年的市场应用。在研发之初，我们会考虑芯片行业的发展和汽车行业的发展。我们希望能够率先垂范，和国内的朋友们一起遵循汽车芯片发展的客观规律，保证整个行业的健康发展。

刚才我一直在说我们是国产芯片，要自主可控。另外两个模型增加了基于可视化的实现，增加了子功能，应用广泛。这两个模型分别是ISP和NPU。ISP可以让物体看得更清楚，然后通过ISP传输到NPU进行深度学习，输出视知觉结果。这一系列的图片，从拍摄到处理整个视频流，现在已经做的比较成熟了，也可以更好的帮助市场上的企业做视觉相关的工作。

目前黑芝麻主要基于大规模异构设计，整个电子电气架构需要大计算能力的异构芯片支持，才能真正实现域集成。除了现有的芯片架构，我们还为下一代产品做了大量的预研工作。为了让下一代芯片更好地适应中央计算平台对芯片计算能力架构和功能安全级别的要求。

在全球核心短缺和国际环境下，供应链安全是一个值得关注的问题。我们希望和国内芯片朋友一起，打造自主可控的汽车规格芯片供应链。

真正的域融合对当前的供应链安全有很大的帮助。比如市面上基本都是采用多芯片的方案来实现高速和低速的融合。如果现在有芯片，比如黑芝麻A1000L或者1000，可以实现单芯片平方英尺的靠泊方案。首先，主供少了一个芯片。主芯片缺失后，与主芯片和电源芯片相关的芯片也会减少。因此，单芯片集成方案在成本和供应链方面将有很大优势。另外，A1000L和A1000兼容，也是供应链的好去处。在低端配置和高端配置上，不需要多铺货，因为芯片兼容，方便做平台解决方案应对芯片短缺的冲击。

虽然我们的国产化方案在性能上与主流方案有差距，但我们联合了国内的硬件厂商和软件厂商，打造了纯国产化方案，保证芯片的自主可控和供应链的安全。

自动驾驶是一个很大的市场，黑芝麻希望帮助国内汽车产业从大国向强国转变。

这就是我今天的演讲，谢谢大家。

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)

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