WNEVC 2022 | 中国汽车芯片创新联盟邹广才：中国汽车芯片产业发展现状和主动应对

由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南线上线下举办。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹在8月26日下午举行的“汽车法规芯片的技术突破与产业化发展”技术论坛上发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

大家好，很高兴有这样的机会在这里和大家分享。每年都会和大家交流我们的研究成果，今年也一样。我今天带来的题目是中国汽车芯片产业发展的现状和近期成就，特别是如何主动应对，分为几个部分。

首先回到汽车芯片行业的原点，就是定义分类。我们没有一个行业文件来定义汽车芯片。事实上，中国汽车工程学会已经发布了一份名为《纯电动乘用车Class芯片通用要求》的标准文件，定义为“满足汽车质量管理体系、可靠性和功能安全性要求的集成电路”。毕竟这个定义很短，不可能完全涵盖技术要求和标准。这是很多单位讨论的阶段性成果。除了定义之外，还列出了芯片生命周期的一般要求，供大家参考，因为是团体标准，在我们国家的平台上可以随时下载。

除了定义，我们一直说不能只靠定义，还需要各方面详细的技术需求来指导我们做一些具体的工作。简单来说，智能芯片高可靠，安全可靠，认证周期和测试周期很长，但供货周期也很长。所以芯片、电子、汽车的合作关系很稳定，行业壁垒也很高。

高可靠性主要针对温度、湿度、抗振动、抗电磁干扰和设计寿命的要求。安全主要在于功能安全和信息安全。高稳定性主要在于量产的一致性，因为汽车要求零缺陷。其他需求，比如用什么材料，一般用什么供应节点，包括成本等。，有这方面的要求。

定义之后，我们联盟从去年的研究开始对汽车芯片进行分类。有10个大类和60个小类。主要类别包括控制、存储、计算、信息安全、模拟、驱动等。这一般根据下游应用场景来划分。传统的集成电路分类方法是按照数字、逻辑、模拟和混合来划分的。我们为什么要这样做？是因为下一个工程师拿到芯片的时候，需要看到分类，大致知道芯片在车上起什么作用，基本用在什么地方，实际上缩短了上下游技术连接的环节。我们还收集了子类别。从去年的研究到今年的标准体系，包括很多o……和部委合作，我们一直遵循这个分类，得到了大家一定的认可。

接下来，我们对车内使用的芯片进行了梳理和调查。首先将车内芯片按照汽车电子系统分为七大系统，既有传统动力，也有新能源动力，包括智能网联汽车、智能互联、智能座舱、智能驾驶、动力系统、车身系统、底盘系统、整车控制器，又分为29个子系统(模块)。传统汽车有24个子系统。可以看到，车内的电子系统，无论是传统车型还是新能源车型，都可以按照7个大系统来统计用了多少芯片，因为每个设计都会不一样，所以会有差异。总的来说，传统车型全车芯片数为850-1050，新能源车型为920-1180，与业界判断基本一致，可供大家参考。

典型的新能源汽车系统，一般需要400-500个芯片(不包括二极管/三极管/传感器)，分布在7个系统中。总的来说，未来汽车芯片的数量有几个变化。第一，芯片数量肯定会增加，但是从分布式架构到集中式架构，芯片数量会减少，行业出现新的趋势。特别是在中国汽车市场，现在出现了一些芯片，将不同种类芯片的功能集成到一个芯片中。这种做法可以让下游更好地进行汽车电子设计，可以直接集成在一个芯片上，不需要连接几个芯片。这种趋势将导致简单功能芯片的应用数量减少。

在典型的新能源汽车中，大量使用功率芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、驱动芯片和模拟芯片。随着未来智能化和网络化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片和传感器的数量将不断增加。

看完产品，再看企业的情况。应该说这几年汽车芯片设计公司的数量增长很快，但是企业规模不是很大。目前国内有70多家芯片设计上市公司，有50多家公司在不同渠道宣布开始做汽车芯片，有的宣布产品开始出样或量产。但是实事求是的说，目前在车上看到的芯片非常少，原因有二。第一是现在芯片技术已经量产了，要配合车辆研发流程，所以大家平时开的车用上国产芯片应该是三年以后的事了；第二是虽然做了很多芯片，但是在不断的测试、评估、认证，包括审批的过程中，还有一个过程才能进入整车开发流程。所以我们觉得国产芯片的上升之路还是比较长的，但是我们有信心这条路会彻底走完。我们民族芯片企业在技术创新、产品布局、板载应用等方面还有很长的路要走。除了主流上市公司，更多的创业型新兴公司在汽车芯片方面发力，海归和外资团队也很多，包括大专院校。我们建议看看现在的芯片产品，很多时候公司都说做了一两个芯片，已经开始有样片或者开始验证应用了。但是大部分产品还没有足够的系列化，应该说才刚刚开始。因此，企业在未来的产品布局中，除了门槛略低的芯片之外，还要布局具有特色优势的高端芯片，避免进入无序竞争。

基于我们日常工作中了解到的信息，我们总结了近两年国内汽车芯片产品清单，并将其整理为10大类。他们都有产品，有的在和汽车公司对接，有的已经开始进入整车开发的流程。

接下来是我们对目前产品分类的分析和判断。先简单说一下控制芯片。低端产品已经投入量产，高端、高可靠、高安全性的产品很少。目前国内很多芯片设计公司都在做控制芯片。建议今后重视高安全性、高可靠性单片机的开发。虽然我们卡在了这个MCU领域，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，与国际巨头同台竞技。

第二个是内存芯片。少数产品在少数系统量产，大部分企业自己做存储芯片，但生产线和业务量占其业务量的比例相对较低。中国的存储芯片技术与国际市场的差距相对较小。国内有几家行业龙头，如赵一创新、北京郑钧等，有望在未来3-5年内实现大规模车载替代。行业领导者有必要突破国际垄断，加快车辆法规产品的开发。

第三是计算芯片，SoC产品已经逐渐量产在车上，GPU/CPU产品没有车规。国内高科技企业在该领域发展迅速，如地平线、黑芝麻、芯驰等。，投入了更多的国内资源。未来需要龙头企业确立行业领先地位，升级产品，拓展应用，积累经验。信息安全芯片，现在车上有初级车码产品，虽然在技术上与国际企业有差距，但在国家机密的要求下，会继续推动国产替代。驱动和模拟芯片种类繁多，市场上国产车规产品很少，满足不了行业需求。我们认为短期内会有小部分芯片上车，但大规模替代难度较大。通信芯片分为总线通信和车载通信。总线通信国内有车规芯片，大部分处于技术评估和应用开发阶段，国内厂商很少。我们认为三年内有望量产应用，需要补充高端产品的缺口。

中国有竞争优势，也有本土优势，预计三年后会有很强的竞争优势。MOSFET产品已初步投产，未来3-5年有望实现大范围国产替代。对于功率芯片，国外已经大规模开发了SBC芯片，短期内难度会更大。

第二部分是汽车芯片标准体系的研究成果。2021-2022年，这是汽车行业和芯片行业60多家公司的调研结果，中间开了N次研讨会，需要专家做评估等工作。通过mem的努力……形成了r个单位、五项成果和三份基本报告。这三份包括技术结构分析和标准需求调查。国内外汽车芯片标准2000多项，涉及国内15个标准化组织，形成8个标准化建议。整车系统和芯片分解为六个层次，提出了很多好的建议。此外，需求调查在54个单位进行。

基于三份调研报告，我们建立了标准架构，包括基础、通用需求、产品应用技术条件、匹配测试四个领域。共有18个子领域，涵盖100多个标准项目。同时，我们也尝试制定这些标准体系下所指出的具体标准。众所周知，国标和行标的周期很长，所以已经发布了14个团体标准，他们也参与了国标和行标的工作。我们正在做汽车芯片标准化产业路线图，希望明年能发布。

第三部分是采取措施加快国产汽车芯片的应用和推广。前段时间美国签署了芯片与科学法案，无论是引进外资还是增加自己的产能，对国内汽车芯片行业都有很大的影响。我们这里支持了上下游，从上游EDA到下游设备等。其实欧美发达国家市场份额非常大，我们国家份额很小。我国在封装、测试和设备领域取得了长足的进步。

本文简要梳理了上半年汽车行业与芯片行业的合作与投资情况。现在两个行业应该比以前更了解了，大家都愿意合作。经常可以看到很多汽车公司和芯片公司合作，包括互相投资。以上都是实现上下游绑定的方式，我们期待这些方式能尽快出成果，看到车内国产芯片起主要作用。

此外，我们还做了一个线上供需对接平台，响应工信部的号召，供行业免费使用。汽车和芯片公司都可以直接注册使用。根据模板，有非常详细的参数表，可以留下自己的联系方式。很多车直接给芯片公司打电话，寻找进一步的合作机会。目前注册超过144家，需求方占1/3，供给方占2/3。

这是汽车应用保险和人员培训。赵一创新、中电华大、北京郑钧、瑞法克、平安财险、中国PICC、太平洋财险签订汽车芯片产品保险协议，对汽车保费给予50%补贴。凡是北京户籍的都可以享受这个政策，我们会帮忙审核提交的材料。去年10月份组织了一个汽车芯片大讲堂，通过线上培训，培训了彼此的行业基础知识，也帮助大家互相了解。

此外，去年下半年举办了汽车芯片应用创新拉力赛。这是一个联合命题，推动国内汽车芯片企业和联盟，拿出自己的产品，召集下游企业、科研院所等六家企业，做控制芯片、传输芯片、智能计算芯片、通信芯片等等。从参赛作品中筛选出超过25个系统，涵盖了汽车中的许多智能功能，目前正在开发原型。

第二届中国汽车芯片应用创新拉力赛，今年将扩大赛道，关键芯片将有计算、通信、电源、控制四种独立赛道。同时，它将被应用于三种混合轨道的不同控制系统，即存储、供电和模拟。地平线和知心科技也在此受邀参加。

还有芯片测试评估，大家也比较关心。近日，汽车仪表芯片垂直测试评估系统在北京建立。行业内的主导单位都有测试能力，单片机是门槛。不能说在车里安全可靠，因为……还有其他东西要测试，比如功能安全，信息安全，电机兼容性，包括量产的一致性。芯片测试不只是你自己的事。走得更远，就需要用控制器测试，还要在整车上模拟性能。我们在北京设立的测试中心将四个芯片器件集合成最小的系统，芯片上配有控制器和模拟器等。，并通过各车企的一站式应用，为两个行业提供服务。特别是后三关是第一关，这一块以前不叫标准。我们还颁发了团体标准，拿到了四个证书。

此外，它还是车辆代码芯片认证系统的框架及其实施的一般规则/规则。提出评价机制和方法，对国产汽车芯片进行客观、公正、完整、统一的车码级评价，包括芯片产品测试评价和出厂质量能力评价，提供车码级芯片产品认证、可靠性认证、功能安全认证等全要素、全流程认证服务，推动自主车码级芯片快速应用。由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)于8月26日至28日在北京和海南线上线下举办。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。

会议由中国汽车工程学会等单位主办，将以“碳中和愿景下的全电动化与全球合作”为主题，邀请全球政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议，13，000平方米的技术展览和许多同期活动。200多位政府高级领导人、海外机构官员、全球商界领袖、学者和行业专家将出席会议并发表演讲。

其中，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹在8月26日下午举行的“汽车法规芯片的技术突破与产业化发展”技术论坛上发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

大家好，很高兴有这样的机会在这里和大家分享。每年都会和大家交流我们的研究成果，今年也一样。我今天带来的题目是中国汽车芯片产业发展的现状和近期成就，特别是如何主动应对，分为几个部分。

首先回到汽车芯片行业的原点，就是定义分类。我们没有一个行业文件来定义汽车芯片。事实上，中国汽车工程学会已经发布了一份名为《纯电动乘用车Class芯片通用要求》的标准文件，定义为“满足汽车质量管理体系、可靠性和功能安全性要求的集成电路”。毕竟这个定义很短，不可能完全涵盖技术要求和标准。这是很多单位讨论的阶段性成果。除了定义之外，还列出了芯片生命周期的一般要求，供大家参考，因为是团体标准，在我们国家的平台上可以随时下载。

除了定义，我们一直说不能只靠定义，还需要各方面详细的技术需求来指导我们做一些具体的工作。简单来说，智能芯片高可靠，安全可靠，认证周期和测试周期很长，但供货周期也很长。所以芯片、电子、汽车之间的合作关系非常稳定，…而且行业壁垒也很高。

高可靠性主要针对温度、湿度、抗振动、抗电磁干扰和设计寿命的要求。安全主要在于功能安全和信息安全。高稳定性主要在于量产的一致性，因为汽车要求零缺陷。其他需求，比如用什么材料，一般用什么供应节点，包括成本等。，有这方面的要求。

定义之后，我们联盟从去年的研究开始对汽车芯片进行分类。有10个大类和60个小类。主要类别包括控制、存储、计算、信息安全、模拟、驱动等。这一般根据下游应用场景来划分。传统的集成电路分类方法是按照数字、逻辑、模拟和混合来划分的。我们为什么要这样做？是因为下一个工程师拿到芯片的时候，需要看到分类，大致知道芯片在车上起什么作用，基本用在什么地方，实际上缩短了上下游技术连接的环节。我们还收集了子类别。从去年的调研到今年的标准体系，包括和部委的大量工作，我们都遵循了这个分类，得到了大家一定的认可。

接下来，我们对车内使用的芯片进行了梳理和调查。首先将车内芯片按照汽车电子系统分为七大系统，既有传统动力，也有新能源动力，包括智能网联汽车、智能互联、智能座舱、智能驾驶、动力系统、车身系统、底盘系统、整车控制器，又分为29个子系统(模块)。传统汽车有24个子系统。可以看到，车内的电子系统，无论是传统车型还是新能源车型，都可以按照7个大系统来统计用了多少芯片，因为每个设计都会不一样，所以会有差异。总的来说，传统车型全车芯片数为850-1050，新能源车型为920-1180，与业界判断基本一致，可供大家参考。

典型的新能源汽车系统，一般需要400-500个芯片(不包括二极管/三极管/传感器)，分布在7个系统中。总的来说，未来汽车芯片的数量有几个变化。第一，芯片数量肯定会增加，但是从分布式架构到集中式架构，芯片数量会减少，行业出现新的趋势。特别是在中国汽车市场，现在出现了一些芯片，将不同种类芯片的功能集成到一个芯片中。这种做法可以让下游更好地进行汽车电子设计，可以直接集成在一个芯片上，不需要连接几个芯片。这种趋势将导致简单功能芯片的应用数量减少。

在典型的新能源汽车中，大量使用功率芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、驱动芯片和模拟芯片。随着未来智能化和网络化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片和传感器的数量将不断增加。

看完产品，再看企业的情况。应该说这几年汽车芯片设计公司的数量增长很快，但是企业规模不是很大。目前国内有70多家芯片设计上市公司，有50多家公司在不同渠道宣布开始做汽车芯片，有的宣布产品开始出样或量产。但是实事求是的说，目前在车上看到的芯片非常少，原因有二。第一是现在芯片技术已经量产了，要配合车辆研发流程，所以大家平时开的车用上国产芯片应该是三年以后的事了；第二是虽然做了很多芯片，但是在不断的测试、评估、认证，包括审批的过程中，还有一个过程才能进入整车开发流程。所以我们觉得国产芯片的上升之路还是比较长的，但是我们有信心这条路会彻底走完。我们民族芯片企业在技术创新、产品布局、板载应用等方面还有很长的路要走。除了主流上市公司，更多的创业型新兴公司在汽车芯片方面发力，海归和外资团队也很多，包括大专院校。我们建议看看现在的芯片产品，很多时候公司都说做了一两个芯片，已经开始有样片或者开始验证应用了。但是大部分产品还没有足够的系列化，应该说才刚刚开始。因此，企业在未来的产品布局中，除了门槛略低的芯片之外，还要布局具有特色优势的高端芯片，避免进入无序竞争。

基于我们日常工作中了解到的信息，我们总结了近两年国内汽车芯片产品清单，并将其整理为10大类。他们都有产品，有的在和汽车公司对接，有的已经开始进入整车开发的流程。

接下来是我们对目前产品分类的分析和判断。先简单说一下控制芯片。低端产品已经投入量产，高端、高可靠、高安全性的产品很少。目前国内很多芯片设计公司都在做控制芯片。建议今后重视高安全性、高可靠性单片机的开发。虽然我们卡在了这个MCU领域，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，与国际巨头同台竞技。

第二个是内存芯片。少数产品在少数系统量产，大部分企业自己做存储芯片，但生产线和业务量占其业务量的比例相对较低。中国的存储芯片技术与国际市场的差距相对较小。国内有几家行业龙头，如赵一创新、北京郑钧等，有望在未来3-5年内实现大规模车载替代。行业领导者有必要突破国际垄断，加快车辆法规产品的开发。

第三是计算芯片，SoC产品已经逐渐量产在车上，GPU/CPU产品没有车规。国内高科技企业在该领域发展迅速，如地平线、黑芝麻、芯驰等。，投入了更多的国内资源。未来需要龙头企业确立行业领先地位，升级产品，拓展应用，积累经验。信息安全芯片，现在车上有初级车码产品，虽然在技术上与国际企业有差距，但在国家机密的要求下，会继续推动国产替代。驱动和模拟芯片种类繁多，市场上国产车规产品很少，满足不了行业需求。我们认为短期内会有小部分芯片上车，但大规模替代难度较大。通信芯片分为总线通信和车载通信。总线通信国内有车规芯片，大部分处于技术评估和应用开发阶段，国内厂商很少。我们认为三年内有望量产应用，需要补充高端产品的缺口。

中国有竞争优势，也有本土优势，预计三年后会有很强的竞争优势。MOSFET产品已初步投产，未来3-5年有望实现大范围国产替代。对于功率芯片，国外已经大规模开发了SBC芯片，短期内难度会更大。

第二部分是汽车芯片标准体系的研究成果。2021-2022年，这是汽车行业和芯片行业60多家公司的调研结果，中间开了N次研讨会，需要专家做评估等工作。通过mem的努力……形成了r个单位、五项成果和三份基本报告。这三份包括技术结构分析和标准需求调查。国内外汽车芯片标准2000多项，涉及国内15个标准化组织，形成8个标准化建议。整车系统和芯片分解为六个层次，提出了很多好的建议。此外，需求调查在54个单位进行。

基于三份调研报告，我们建立了标准架构，包括基础、通用需求、产品应用技术条件、匹配测试四个领域。共有18个子领域，涵盖100多个标准项目。同时，我们也尝试制定这些标准体系下所指出的具体标准。众所周知，国标和行标的周期很长，所以已经发布了14个团体标准，他们也参与了国标和行标的工作。我们正在做汽车芯片标准化产业路线图，希望明年能发布。

第三部分是采取措施加快国产汽车芯片的应用和推广。前段时间美国签署了芯片与科学法案，无论是引进外资还是增加自己的产能，对国内汽车芯片行业都有很大的影响。我们这里支持了上下游，从上游EDA到下游设备等。其实欧美发达国家市场份额非常大，我们国家份额很小。我国在封装、测试和设备领域取得了长足的进步。

本文简要梳理了上半年汽车行业与芯片行业的合作与投资情况。现在两个行业应该比以前更了解了，大家都愿意合作。经常可以看到很多汽车公司和芯片公司合作，包括互相投资。以上都是实现上下游绑定的方式，我们期待这些方式能尽快出成果，看到车内国产芯片起主要作用。

此外，我们还做了一个线上供需对接平台，响应工信部的号召，供行业免费使用。汽车和芯片公司都可以直接注册使用。根据模板，有非常详细的参数表，可以留下自己的联系方式。很多车直接给芯片公司打电话，寻找进一步的合作机会。目前注册超过144家，需求方占1/3，供给方占2/3。

这是汽车应用保险和人员培训。赵一创新、中电华大、北京郑钧、瑞法克、平安财险、中国PICC、太平洋财险签订汽车芯片产品保险协议，对汽车保费给予50%补贴。凡是北京户籍的都可以享受这个政策，我们会帮忙审核提交的材料。去年10月份组织了一个汽车芯片大讲堂，通过线上培训，培训了彼此的行业基础知识，也帮助大家互相了解。

此外，去年下半年举办了汽车芯片应用创新拉力赛。这是一个联合命题，推动国内汽车芯片企业和联盟，拿出自己的产品，召集下游企业、科研院所等六家企业，做控制芯片、传输芯片、智能计算芯片、通信芯片等等。从参赛作品中筛选出超过25个系统，涵盖了汽车中的许多智能功能，目前正在开发原型。

第二届中国汽车芯片应用创新拉力赛，今年将扩大赛道，关键芯片将有计算、通信、电源、控制四种独立赛道。同时，它将被应用于三种混合轨道的不同控制系统，即存储、供电和模拟。地平线和知心科技也在此受邀参加。

还有芯片测试评估，大家也比较关心。近日，汽车仪表芯片垂直测试评估系统在北京建立。行业内的主导单位都有测试能力，单片机是门槛。不能说在车里安全可靠，因为……还有其他东西要测试，比如功能安全，信息安全，电机兼容性，包括量产的一致性。芯片测试不只是你自己的事。走得更远，就需要用控制器测试，还要在整车上模拟性能。我们在北京设立的测试中心将四个芯片器件集合成最小的系统，芯片上配有控制器和模拟器等。，并通过各车企的一站式应用，为两个行业提供服务。特别是后三关是第一关，这一块以前不叫标准。我们还颁发了团体标准，拿到了四个证书。

此外，它还是车辆代码芯片认证系统的框架及其实施的一般规则/规则。提出评价机制和方法，对国产汽车芯片进行客观、公正、完整、统一的车码级评价，包括芯片产品测试评价和出厂质量能力评价，提供车码级芯片产品认证、可靠性认证、功能安全认证等全要素、全流程认证服务，推动自主车码级芯片快速应用。8月24日，紫光芯能的控制芯片THA6发布，被国创中心授予全国首张车规芯片产品认证证书。欢迎大家来我们中心参观，看看在产品和测试方面做了哪些工作。

下一步，认证一般意味着要满足基本的安全性和基本的可靠性，所以需要认证。但是认证还是有区分的，因为接下来就是挑选最好的产品，这也是评价的范畴。这个项目是7月份公布的。在2022汽车技术与装备国际论坛汽车芯片分论坛上，我们，汽车芯片产业创新战略联盟和通用技术中国汽车研究宣布，我们将共同开展“汽车规MCU芯片国产替代成熟度评价指标体系研究”项目。这包括一些工业量化问题，一些指标会通过产品本地化替代产生。我们期待使用这些指标作为行业的参考工具。在下游选择芯片时，不仅可以知道是否有门槛要求，还可以知道自己过了门槛后会处于哪个水平。

此外，我们还在为行业上下游提供深度服务。首先，我们正在为一些车辆制造商建立汽车芯片实验室，我们提供咨询服务，帮助他们进行能力培训。我还在做国内的调研，帮助下游厂商拿控制器，包括国产的电子元器件，但是我自己找供应商也找不到线索。我们在帮助寻找他们。我们都在这么做。欢迎咨询。

另外，我们联盟通过月报和微信微信官方账号推广产品，每月发布月报。在微信微信官方账号上，定期向公益推广联盟成员的产品信息。

最后合并汽车芯片联盟，形成串行对接能力，另外具备技术检测、评估、认证能力。第三，我们希望将三种能力与社会投资能力相结合，打造汽车芯片和汽车链条的孵化平台。因为不管行业最后怎么发展，还是要扶持龙头企业，针对行业不断有瑕疵的新需求，不断孵化新企业。这样会让产业更强大，所以我们会搭建产业孵化平台，共同建立产业生态。

第四部分是总结与展望。路漫漫其修远兮，行将就木，谋划当下，决胜未来，做创新生态建设者、产业发展助力者、国内替代推动者、国际合作引流者。

我的分享到此结束，谢谢。

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)8月24日，紫光芯能控制芯片THA6发布，获国创中心颁发全国首张车规芯片产品认证证书。欢迎大家来我们中心参观，看看在产品和测试方面做了哪些工作。

在下一阶段……认证一般意味着要满足基本的安全性和基本的可靠性，所以需要认证。但是认证还是有区分的，因为接下来就是挑选最好的产品，这也是评价的范畴。这个项目是7月份公布的。在2022汽车技术与装备国际论坛汽车芯片分论坛上，我们，汽车芯片产业创新战略联盟和通用技术中国汽车研究宣布，我们将共同开展“汽车规MCU芯片国产替代成熟度评价指标体系研究”项目。这包括一些工业量化问题，一些指标会通过产品本地化替代产生。我们期待使用这些指标作为行业的参考工具。在下游选择芯片时，不仅可以知道是否有门槛要求，还可以知道自己过了门槛后会处于哪个水平。

此外，我们还在为行业上下游提供深度服务。首先，我们正在为一些车辆制造商建立汽车芯片实验室，我们提供咨询服务，帮助他们进行能力培训。我还在做国内的调研，帮助下游厂商拿控制器，包括国产的电子元器件，但是我自己找供应商也找不到线索。我们在帮助寻找他们。我们都在这么做。欢迎咨询。

另外，我们联盟通过月报和微信微信官方账号推广产品，每月发布月报。在微信微信官方账号上，定期向公益推广联盟成员的产品信息。

最后合并汽车芯片联盟，形成串行对接能力，另外具备技术检测、评估、认证能力。第三，我们希望将三种能力与社会投资能力相结合，打造汽车芯片和汽车链条的孵化平台。因为不管行业最后怎么发展，还是要扶持龙头企业，针对行业不断有瑕疵的新需求，不断孵化新企业。这样会让产业更强大，所以我们会搭建产业孵化平台，共同建立产业生态。

第四部分是总结与展望。路漫漫其修远兮，行将就木，谋划当下，决胜未来，做创新生态建设者、产业发展助力者、国内替代推动者、国际合作引流者。

我的分享到此结束，谢谢。

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)

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