四维图新梁永杰：把握时代机遇

9月6日，由中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会隆重举行。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰发表了题为《把握时代机遇》的主题演讲。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰；图片来源:中国电动汽车百人会

以下为演讲实录:

各位领导、各位嘉宾，晚上好！我是四维图新的梁永杰。我是四维图新旗下专门做汽车芯片的公司捷发科技的负责人。我演讲的主题是“抓住时代的机遇”。

我的发言分为三个部分。第一部分，我想和你分享。我们来讨论一下目前汽车芯片供应链的生态和状态。在第二部分，我想和你分享我们对这个市场的看法。第三，我给大家介绍一下杰发科技的现状和产品。

说到汽车芯片的国产化率，我们不得不面对一个非常严峻的数字，就是目前我们的汽车芯片国产化率不足5%。8月底，我们参加了工信部的一个会议，工信部领导也特别强调了未来下半年和明年，以及未来国产芯片国产化率的提升。

5%这个数字的背后，并不是一个简单的数字。背后有很多原因。原因是什么？

有四个方面，一个是IP和EDA相关的现状。首先，IP。目前国内芯片相关的IP供应商并不多，甚至起步较晚。我们的IP大部分被国外几大巨头垄断。所以我们在本地化的时候，买国产IP存在什么问题就是我们的交付问题。交付时往往与承诺不符，导致芯片设计公司最终生产产品时出现问题。

第二，国内集成电路设计公司存在严重的内卷化问题。另外，相关芯片设计的成本也比较高。晶圆的成本，相关封装测试的成本，人才相关的成本，都导致整个芯片设计的成本远远高于欧洲和国外。导致芯片价格比国际巨头高很多倍。

再次，现在产能最关键的问题是，中国的晶圆厂屈指可数，可能不到五个手指，导致中国的晶圆厂数量很少，有车规技术的晶圆厂就更少了。我们发现，晶圆厂也是我们国产化率道路上的一大障碍。

最后一个是主机厂。三年前，芯片国产化其实是一件非常非常不可思议的事情，因为恩智浦和英飞凌相关公司基本垄断了国内芯片市场。三年前，国产芯片很难进入车厂，芯片的引入是一个周期性的过程，所以我们认为在以前的供应链格局下基本很难。我们也希望在这种芯片匮乏的背景下，愿意给国产芯片一些机会。

说到现状，也说说解决的办法。我们认为，我们任何一方都无法实现这一解决方案。在产业链的四个环节中，IP供应商、EDA供应商、芯片设计、OEM、封测供应商必须通力合作，团结一致，进一步提高国产芯片的国产率。

第二部分，我们对这个市场的洞察。我们相信汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展，这实际上是我们人民日益增长的对美好生活的需要。汽车芯片增长的背后是对汽车工具的需求。消费者需要更多智能化、电动化的汽车，反过来也需要更多与汽车相关的芯片。芯片在中国，汽车不仅仅是一种交通工具，上下班可能需要两个小时或者三个小时，所以我们认为汽车也是我们旅行的管家，我们需要更智能的驾驶舱芯片，驾驶过程中更优美的音乐放大芯片，更多的乘坐体验，更舒适的MCU芯片。所以我们认为汽车芯片的成长也是中国汽车工业的成长，同时人民日益。

汽车芯片在整车中的比重大大增加，甚至比刚才专家分享的还要多。现在我们可以看到，一辆整车和一辆燃油车有900多个芯片，一辆新能源智能车的整体需求是1400-1500，这是一个非常庞大的数字。而且我们整个汽车芯片的复合增长率也在以每年10%的速度递增。

说到车载芯片，大家一定都在说SoC的驾驶舱芯片，大家都在说双域集成。现在我们来谈谈自动驾驶领域和智能驾驶舱领域，这对于ele来说是最必要的……未来汽车的功能化和智能化，结构变化需要本地化。因此，我们认为市场需要更多高计算能力、高性能的SoC芯片。同时，除了MCU，SoC也是非常重要的国产芯片。

这就不得不提MCU，这是所有OEM厂商和所有Tier1又爱又恨的芯片。在我个人看来，未来MCU的发展不会趋向于通用，而应该趋向于两极分化，不是高端就是低端。我们杰发现在的发展策略也是走高端，高端到域控，低端到控，杰发未来的发展，要做高端芯片，也要做更接地气的低端芯片。

第三部分，AutoChips是捷发的英文名，于是我们想到了一句话，AutoChips AutoWorld，捷发一定不能立足于国内的芯片供应商，我们要走出国门，成为世界的捷发。捷发成立于2013年，是中国为数不多的十年来专注于制造汽车芯片的公司之一。这是我们公司产品的分布图。我们公司的SoC，智能驾驶舱的SoC，车联网的SoC，后市场产品的SoC，都是我们过去十年重点发展的汽车SoC芯片的布局。近三到四年，我们同步布局MCU芯片、胎压传感器芯片、功放芯片。我们十年的积累，五代SoC，三代MCU，两代胎压传感器，都经历了十年的车规打磨，一直坚持专注于汽车芯片的研发。

同时，捷发也创下了众多国产芯片的第一，2016年量产第一款SoC芯片，2018年量产32位车规MCU芯片，2019年量产胎压感应，2020年量产CAN FD的车规MCU。包括今年即将发布的两款芯片，一款是纯国产链的MCU芯片，一款是晶圆国产化、设计国产化、功能安全国产化的纯国产芯片，将于今年年底量产。同时，今年将发布终端首款真正符合功能安全要求的MCU芯片。

这是我们五代SOC的历史。2015年到2022年期间，我们继续迭代。从最早的后装SoC芯片到车载SoC芯片再到智能驾驶舱芯片，我们根据客户的需求不断开发。截至目前，捷发在全球的芯片出货量已经超过2亿片。

这是MCU大概的时间计划。可以看出，MCU的布局是从低端开始的，慢慢向中端和高端发展。所以后续捷发会进一步完成MCU的两极分化产品布局，一个是高端，一个是低端。同时，捷发也是去年以来国内为数不多的单月MCU出货量超过100万的公司。

产品做完了，还要说说芯片的专利。这一点很重要，因为国内创业型芯片设计公司不断涌现的背后是芯片的匮乏。这些创业型芯片设计公司为了非常快速的发布产品，意味着会购买国外的ip，从而忽略了自己对IP的开发。这不是杰发发展的诉求，所以我们一直非常关注公司内部的专利、知识产权以及与知识产权相关的所有权。后来，我也希望一些初创公司也是如此。核心荒越严重，国外的IP公司真的养的很好，国内的发展其实有限。

这个我就不再强调了。捷发正在与几乎所有的国内汽车制造商和外国汽车制造商合作，以及国内一级，甚至外国消费者或工业控制客户。所以我们也希望捷发能以整车和Tier 1为芯片国产化做贡献。

杰发愿与所有合作伙伴一起，把中国芯做得更好更强。未来可期，核心面向世界。谢谢大家！

(注:本文根据现场速记整理，未经主讲人审核。仅供参考。请勿转载！)9月6日，由中国电动汽车百人会主办的第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会隆重召开。四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰发表了题为《把握时代机遇》的主题演讲。

四维图新高级副总裁、杰发科技总经理梁永杰；图片来源:中国电动汽车百人会

以下为演讲实录:

各位领导、各位嘉宾，晚上好！我是四维图新的梁永杰。我是四维图新旗下专门做汽车芯片的公司捷发科技的负责人。我演讲的主题是“抓住时代的机遇”。

我的发言分为三个部分。第一部分，我想和你分享。我们来讨论一下目前汽车芯片供应链的生态和状态。在第二部分，我想和你分享我们对这个市场的看法。第三，我给大家介绍一下杰发科技的现状和产品。

说到汽车芯片的国产化率，我们不得不面对一个非常严峻的数字，就是目前我们的汽车芯片国产化率不足5%。8月底，我们参加了工信部的一个会议，工信部领导也特别强调了未来下半年和明年，以及未来国产芯片国产化率的提升。

5%这个数字的背后，并不是一个简单的数字。背后有很多原因。原因是什么？

有四个方面，一个是IP和EDA相关的现状。首先，IP。目前国内芯片相关的IP供应商并不多，甚至起步较晚。我们的IP大部分被国外几大巨头垄断。所以我们在本地化的时候，买国产IP存在什么问题就是我们的交付问题。交付时往往与承诺不符，导致芯片设计公司最终生产产品时出现问题。

第二，国内集成电路设计公司存在严重的内卷化问题。另外，相关芯片设计的成本也比较高。晶圆的成本，相关封装测试的成本，人才相关的成本，都导致整个芯片设计的成本远远高于欧洲和国外。导致芯片价格比国际巨头高很多倍。

再次，现在产能最关键的问题是，中国的晶圆厂屈指可数，可能不到五个手指，导致中国的晶圆厂数量很少，有车规技术的晶圆厂就更少了。我们发现，晶圆厂也是我们国产化率道路上的一大障碍。

最后一个是主机厂。三年前，芯片国产化其实是一件非常非常不可思议的事情，因为恩智浦和英飞凌相关公司基本垄断了国内芯片市场。三年前，国产芯片很难进入车厂，芯片的引入是一个周期性的过程，所以我们认为在以前的供应链格局下基本很难。我们也希望在这种芯片匮乏的背景下，愿意给国产芯片一些机会。

说到现状，也说说解决的办法。我们认为，我们任何一方都无法实现这一解决方案。在产业链的四个环节中，IP供应商、EDA供应商、芯片设计、OEM、封测供应商必须通力合作，团结一致，进一步提高国产芯片的国产率。

第二部分，我们对这个市场的洞察。我们相信汽车芯片的发展也是中国汽车工业的发展，这实际上是我们人民日益增长的对美好生活的需要。汽车芯片增长的背后是对汽车工具的需求。消费者需要更多智能化、电动化的汽车，反过来也需要更多与汽车相关的芯片。芯片在中国，汽车不仅仅是一种交通工具，上下班可能需要两个小时或者三个小时，所以我们认为汽车也是我们旅行的管家，我们需要更智能的驾驶舱芯片，驾驶过程中更优美的音乐放大芯片，更多的乘坐体验，更舒适的MCU芯片。所以我们认为汽车芯片的成长也是中国汽车工业的成长，同时人民日益。

汽车芯片在整车中的比重大大增加，甚至比刚才专家分享的还要多。现在我们可以看到，一辆整车和一辆燃油车有900多个芯片，一辆新能源智能车的整体需求是1400-1500，这是一个非常庞大的数字。而且我们整个汽车芯片的复合增长率也在以每年10%的速度递增。

说到车载芯片，大家一定都在说SoC的驾驶舱芯片，大家都在说双域集成。现在我们来谈谈自动驾驶领域和智能驾驶舱领域，这对于ele来说是最必要的……未来汽车的功能化和智能化，结构变化需要本地化。因此，我们认为市场需要更多高计算能力、高性能的SoC芯片。同时，除了MCU，SoC也是非常重要的国产芯片。

这就不得不提MCU，这是所有OEM厂商和所有Tier1又爱又恨的芯片。在我个人看来，未来MCU的发展不会趋向于通用，而应该趋向于两极分化，不是高端就是低端。我们杰发现在的发展策略也是走高端，高端到域控，低端到控，杰发未来的发展，要做高端芯片，也要做更接地气的低端芯片。

第三部分，AutoChips是捷发的英文名，于是我们想到了一句话，AutoChips AutoWorld，捷发一定不能立足于国内的芯片供应商，我们要走出国门，成为世界的捷发。捷发成立于2013年，是中国为数不多的十年来专注于制造汽车芯片的公司之一。这是我们公司产品的分布图。我们公司的SoC，智能驾驶舱的SoC，车联网的SoC，后市场产品的SoC，都是我们过去十年重点发展的汽车SoC芯片的布局。近三到四年，我们同步布局MCU芯片、胎压传感器芯片、功放芯片。我们十年的积累，五代SoC，三代MCU，两代胎压传感器，都经历了十年的车规打磨，一直坚持专注于汽车芯片的研发。

同时，捷发也创下了众多国产芯片的第一，2016年量产第一款SoC芯片，2018年量产32位车规MCU芯片，2019年量产胎压感应，2020年量产CAN FD的车规MCU。包括今年即将发布的两款芯片，一款是纯国产链的MCU芯片，一款是晶圆国产化、设计国产化、功能安全国产化的纯国产芯片，将于今年年底量产。同时，今年将发布终端首款真正符合功能安全要求的MCU芯片。

这是我们五代SOC的历史。2015年到2022年期间，我们继续迭代。从最早的后装SoC芯片到车载SoC芯片再到智能驾驶舱芯片，我们根据客户的需求不断开发。截至目前，捷发在全球的芯片出货量已经超过2亿片。

这是MCU大概的时间计划。可以看出，MCU的布局是从低端开始的，慢慢向中端和高端发展。所以后续捷发会进一步完成MCU的两极分化产品布局，一个是高端，一个是低端。同时，捷发也是去年以来国内为数不多的单月MCU出货量超过100万的公司。

产品做完了，还要说说芯片的专利。这一点很重要，因为国内创业型芯片设计公司不断涌现的背后是芯片的匮乏。这些创业型芯片设计公司为了非常快速的发布产品，意味着会购买国外的ip，从而忽略了自己对IP的开发。这不是杰发发展的诉求，所以我们一直非常关注公司内部的专利、知识产权以及与知识产权相关的所有权。后来，我也希望一些初创公司也是如此。核心荒越严重，国外的IP公司真的养的很好，国内的发展其实有限。

这个我就不再强调了。捷发正在与几乎所有的国内汽车制造商和外国汽车制造商合作，以及国内一级，甚至外国消费者或工业控制客户。所以我们也希望捷发能以整车和Tier 1为芯片国产化做贡献。

杰发愿与所有合作伙伴一起，把中国芯做得更好更强。未来可期，核心面向世界。谢谢大家！

(注:本文根据现场速记整理，未经主讲人审核。仅供参考。请勿转载！)

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