11月27日，11月25日，绍兴半导体制造股份有限公司(SMIC)首发通过上交所科技创新板市委会议。本次IPO的保荐人为海通证券，拟募资125亿元。
据悉，SMIC是一家专注于电源、传感和传输应用的制造商，为模拟芯片和模块封装提供OEM服务。该公司主要从事MEMS和功率器件领域的晶圆代工和封装测试。这些处理平台包括超高压、汽车、高级工业控制和消费电子器件和模块，以及汽车和工业传感器。应用领域包括新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股东为绍兴越城集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，第二大股东为SMIC。公司无实际控制人。
招股书显示，业务方面，SMIC 2019年至2021年和2022年1月至6月(报告期)的营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元和20.31亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内分别占主营业务收入的92.11%和86.07%。
SMIC IPO拟募集资金125亿元，其中MEMS及功率器件芯片制造与封装测试生产基地技改项目15亿元，二期晶圆制造项目66.6亿元，补充流动资金43.4亿元。11月27日，11月25日，绍兴半导体制造股份有限公司(SMIC)首发通过上交所科技创新板市委会议。本次IPO的保荐人为海通证券，拟募资125亿元。
据悉，SMIC是一家专注于电源、传感和传输应用的制造商，为模拟芯片和模块封装提供OEM服务。该公司主要从事MEMS和功率器件领域的晶圆代工和封装测试。这些处理平台包括超高压、汽车、高级工业控制和消费电子器件和模块，以及汽车和工业传感器。应用领域包括新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子等行业。目前，公司第一大股东为绍兴越城集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)，第二大股东为SMIC。公司无实际控制人。
招股书显示，业务方面，SMIC 2019年至2021年和2022年1月至6月(报告期)的营收分别为2.7亿元、7.4亿元、20.24亿元和20.31亿元。晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报告期内分别占主营业务收入的92.11%和86.07%。
SMIC IPO拟募集资金125亿元，其中MEMS及功率器件芯片制造与封装测试生产基地技改项目15亿元，二期晶圆制造项目66.6亿元，补充流动资金43.4亿元。
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