据台媒报道，TSMC位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到了特斯拉4nm芯片的订单，预计将于2024年开始量产。特斯拉在2019年将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在它又回到了TSMC。
半导体行业人士表示，之前的芯片荒改变了国际汽车厂商的传统供应链模式，开始直接与晶圆代工厂对接。TSMC凭借其产能和制造优势，先后获得了欧美和日本汽车制造商的订单。目前已确定大众、通用、丰田、特斯拉下单。
TSMC汽车与微控制器业务发展部总监林此前表示，预计2021年至2026年汽车半导体市场将以16%的复合年增长率快速增长，2026年将达到85亿美元。李记电董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂，一辆车需要的一个芯片价格大概在500-600美元。随着半导体在汽车电子中的作用发生巨大变化，每辆汽车使用的汽车芯片价格将从目前的500美元增加到2000美元，甚至高端智能汽车将达到5000美元。此外，半导体行业人士也表示，汽车半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI、STM主导，而出于成本和生产率的考虑，汽车半导体外包给晶圆代工厂的比例约为20%。随着芯片荒改变传统供应链模式，晶圆代工厂来自汽车电子领域的客户，不再仅仅基于IDM工厂(垂直整合制造工厂)。现有IC设计客户加大汽车芯片研发；与此同时，国际汽车制造商已经宣布将投资芯片设计，并寻找与晶圆代工厂的合作。其中，预计80%左右的汽车级芯片将采用28nm的成熟工艺，20%(大部分与ADAS有关)将采用14nm以下的工艺。只有三星和TSMC可以接受这部分订单，TSMC在技术和产量方面领先。因此，业界也一直在不断报道TSMC赢得了许多车企的7nm芯片订单。
半导体行业人士进一步指出，特斯拉与TSMC合作了很长时间，但最终在2019年，特斯拉将自动驾驶芯片硬件3.0交给三星代工生产。然而，随着AI计算能力和安全性需求的不断增加，三星7nm以下的芯片良率和效率并不好。即使OEM价格更便宜，特斯拉也不得不回去与TSMC合作。目前，汽车芯片业务仅占TSMC整体营收的1%。5%.值得一提的是，此前有报道称，IDM汽车工厂希望与TSMC和辛格等晶圆代工厂重新谈判，但最终未能成功。由于成本、产能规模、车辆编码认证的限制，转单难度相当大。TSMC拥有芯片制造技术和产能优势，因此IDM工厂已决定2023年接受TSMC 6%的增幅。据了解，目前的汽车级芯片大部分是14nm和16nm，部分AI芯片是28nm，而智能驾驶舱的高通8155是7nm，自动驾驶的英伟达Orin是7nm。14nm和28nm的芯片产品在国内可以量产，但不是汽车规工艺，比传统的消费级和工业级要求更高。目前国产芯片正在加速上车，各车企也在推进自主化率，更多采用国产芯片。据台媒报道，TSMC位于亚利桑那州的美国新工厂已经收到了特斯拉4nm芯片的订单，预计将于2024年开始量产。特斯拉在2019年将自动驾驶芯片交给三星代工生产，现在它又回到了TSMC。
半导体行业人士表示，之前的芯片荒改变了国际汽车厂商的传统供应链模式，开始直接与晶圆代工厂对接。TSMC凭借其产能和制造优势，先后获得了欧美和日本汽车制造商的订单。目前已确定大众、通用、丰田、特斯拉下单。
TSMC汽车与微控制器业务发展部总监林此前表示，预计2021年至2026年汽车半导体市场将以16%的复合年增长率快速增长，2026年将达到85亿美元。李记电董事长黄崇仁指出，过去在传统车厂，一辆车需要的一个芯片价格大概在500-600美元。随着半导体在汽车电子中的作用发生巨大变化，每辆汽车使用的汽车芯片价格将从目前的500美元增加到2000美元，甚至高端智能汽车将达到5000美元。此外，半导体行业人士也表示，汽车半导体市场一直由英飞凌、恩智浦、瑞萨、TI、STM主导，而出于成本和生产率的考虑，汽车半导体外包给晶圆代工厂的比例约为20%。随着芯片荒改变传统供应链模式，晶圆代工厂来自汽车电子领域的客户，不再仅仅基于IDM工厂(垂直整合制造工厂)。现有IC设计客户加大汽车芯片研发；与此同时，国际汽车制造商已经宣布将投资芯片设计，并寻找与晶圆代工厂的合作。其中，预计80%左右的汽车级芯片将采用28nm的成熟工艺，20%(大部分与ADAS有关)将采用14nm以下的工艺。只有三星和TSMC可以接受这部分订单，TSMC在技术和产量方面领先。因此，业界也一直在不断报道TSMC赢得了许多车企的7nm芯片订单。
半导体行业人士进一步指出，特斯拉与TSMC合作了很长时间，但最终在2019年，特斯拉将自动驾驶芯片硬件3.0交给三星代工生产。然而，随着AI计算能力和安全性需求的不断增加，三星7nm以下的芯片良率和效率并不好。即使OEM价格更便宜，特斯拉也不得不回去与TSMC合作。目前，汽车芯片业务仅占TSMC整体收入的30%。5%.值得一提的是，此前有报道称，IDM汽车工厂希望与TSMC和辛格等晶圆代工厂重新谈判，但最终未能成功。由于成本、产能规模、车辆编码认证的限制，转单难度相当大。TSMC拥有芯片制造技术和产能优势，因此IDM工厂已决定2023年接受TSMC 6%的增幅。据了解，目前的汽车级芯片大部分是14nm和16nm，部分AI芯片是28nm，而智能驾驶舱的高通8155是7nm，自动驾驶的英伟达Orin是7nm。14nm和28nm的芯片产品在国内可以量产，但不是汽车规工艺，比传统的消费级和工业级要求更高。目前国产芯片正在加速上车，各车企也在推进自主化率，更多采用国产芯片。
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