衔接两种生态：从汽车Tier1的视角看芯片

“所以对于汽车人来说，我们的工作更多的是如何把这个系统架构做好，让它能够快速适应不同的芯片，快速验证不同的芯片。”

2023年2月21日，中汽创智高级总监季东辉介绍，Tier1对芯片选型有一套体系，包括项目成熟度的管控，整个供应链的资质和评估，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维护的标准。比如在量产中，要重点保证供货和长期可靠性。

中企创智高级总监季东辉

以下是发言摘要:

近年来，很多人把智能汽车比作大手机。从技术角度来说，智能汽车和智能手机有很多相似之处。手机有眼睛(摄像头)、耳朵(麦克风)、嘴巴(扬声器)、脸(屏幕)、大脑(SOC芯片)，有电源和通信作为基础设施。智能汽车有更多的眼睛、耳朵、嘴巴、脸、大脑和基础设施。但与此同时，智能汽车也有神经系统(车联网)、骨骼(车架结构)、腿部(底盘系统)，需要更快的响应时间、更高的安全性和更长的使用寿命。此外，汽车还需要在更恶劣的环境下运行，这对可靠性提出了更高的要求。

中汽创智对汽车芯片的理解

所以，我觉得智能汽车不应该算大手机。相反，智能汽车的进化目标将是硅基生命，车内的控制器类似于各种器官。在智能时代，Tier1更像一个外科医生，智能控制器需要作为器官移植到智能汽车上。车规级别是最基本的匹配标准，车规要求更极端的工作温度，更多的规避风险手段，更低的故障率，更高的服务质量。

车规级和消费级有很多区别，比如:车规级的工作温度范围宽，消费电子的可靠性由由良率驱动；汽车电子产品的可靠性取决于质量。消费电子产品避免质量和风险的方法较少(如FMEA)。消费品的PPM分布不均匀(其规格、合同、商业模式也是如此)，故障率比汽车高50-100倍。JEDEC和AEC-Q设备之间的可靠性测试规范不同。不同的ESD保护，不同的潮汐敏感等级和不同的引线要求。车辆法规对服务和质量的支持不同于非车辆法规(例如8D报告等。).

Tier1对芯片选型有一套体系，包括项目成熟度的管控，整个供应链的资质和评估，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维护的标准。比如量产，重点是保证供应，看长期可靠性，看突发问题应急预案。当然，在质量控制上也有一系列的方法论支持。

个人认为，这一轮的汽车现代化，尤其是智能化，不可能完全由汽车从业者来完成，就像上海不可能只靠上海人成为金融中心和物流中心一样。汽车人的主要责任是守住底线，保证汽车作为一个安全可靠的大设备，能够对消费者负责。真正的智能需要芯片公司、AI专家、IT从业者以及其他相关行业的人来完成，而不仅仅是汽车从业者。

目前，板载芯片的数量正呈指数级增长。我们可以从汽车的几大领域(车身、驾驶舱、底盘、动力、自动驾驶)进行分类，也可以基于半导体的两大类(数字芯片和模拟芯片)进行分析。从这些分类中，我们可以初步感知到片上芯片的复杂程度。至少涵盖了控制、驱动、动力、供电、仿真、计算、通信、存储、传感、安全。汽车已经成为芯片应用的最大场景。

在这种情况下，半导体行业和汽车行业都面临着巨大而复杂的挑战。汽车人需要识别优质芯片公司并与之合作，构建成熟可靠的解决方案。比如驾驶舱领域，驾驶舱系统包括MCU、SOC等核心部件芯片。同时，由于其功能多样，与软件关系密切，需要协作开发各种类型的软件芯片。同时，汽车OS也越来越受到重视，有虚拟机、中间件等基础软件支持，要引入SOA框架，实现功能的快速迭代。

中国汽车创造智慧的实践

所以对于汽车人来说，我们的工作更多的是如何把这个系统架构做好，让它能够快速适应不同的芯片，快速验证不同的芯片。

具体来说，首先，首要任务是选对芯片，用好芯片。汽车人过去在国际上主要依靠Tier1提供成熟的解决方案，在国内复制、量产、降低国外解决方案的成本。但是市场上不仅有国外的芯片产品，也有国产的芯片产品。大量芯片在中国市场推出，没有可供我们借鉴的方案。这就要求汽车人必须深刻理解平台硬件的设计和创新，做好“选择合适的芯片、设计平台硬件、开发软件、保障功能安全和信息安全”四项基础工作。

第二项工作是系统化，主要通过模块封装来实现。在此过程中，对通信模块、电源模块和存储模块进行封装和部署。有了基础软件，可以大大降低控制器的开发成本、周期和风险。

第三个工作是IP合作:把汽车行业特有的IP移植到芯片里，可以关联基础软件，关联算法框架的信息。进一步优化系统，实现软硬件更好的融合。

第四项工作是设计层面的合作:将汽车人对未来发展趋势的理解与芯片公司的设计能力相结合，基于中央计算平台、功能安全、信息安全定制特殊功能。以上四点是我们要完成的工作。

从车辆架构来看:目前分为……nto三大领域控制——智能控制、智能驾驶、智能客舱平台；全层是感知和机械平台；它上面是各种计算能力和接口平台(由芯片公司完成)，上面是汽车人和软件人要完成的任务:将车辆、智能驾驶、车辆控制的操作系统和芯片有机结合，为上层应用提供计算能力，然后上层类似于AUTOSAR架构，包括通信协议栈、数字链路、SOA架构等等，最顶层是应用层。

车企在车载OS层、车载应用层、云平台上做的工作更多，而物理架构、控制器层则由芯片公司合作伙伴或一些解决方案公司完成。

具体来说，率先与芯驰合作开发，发现并解决了黑屏波纹、内存踩踏、内存泄露、媒体播放等126个系统稳定性问题，改进了USB、文件系统、升级等27个基础功能。并在上车前做了各种验证工作。

芯驰平台可以满足入门级驾驶舱和域控制的需求。当然，现在国内的需求在于如何建立一个计算能力的平台，以及如何对高通8155芯片进行基准测试。我个人的理解是，用目前的汽车芯片水平直接对标高通的芯片平台是不合理的，因为芯片行业的前期投入非常大，尤其是高计算SoC和高工艺芯片，前期投入会在3亿美元左右，目前的汽车芯片销售水平无法支撑其持续发展和产品迭代。

所以我们和展锐合作推出了一个平台，可以推动消费级轨距芯片车的标准化，分析解决芯片散热和射频的问题。基于展锐平台，重构手机基线代码，简化系统，在Android13上适配汽车框架。功能完善齐全，代码重构优化更适合车载场景。

中国汽车打造智慧的下一步规划

目前我们和新驰合作的平台已经量产，展锐平台目前正在和客户联合开发。预计今年量产。我们要做好芯片产业链和汽车产业链的链接，打通两个生态系统。

首先，我们会和芯片公司进行深度合作。首先，我们将共同创建一个良好的设计和测试方案。通过这种方案，芯片可以满足汽车法规的要求，可以上车。第二，联合打造车辆规划模块，将底层软件等基础服务功能模块化，降低成本。第三，把汽车行业的需求和芯片公司对准，比如驾驶舱领域的多屏交互，虚拟化的需求是什么，底层GPU的需求是什么；为了进行模块化开发，实现功能安全和信息安全，对芯片有什么样的要求？下一代机型需要什么样的芯片，这样的趋势要求。

我们下一步的核心目标是构建完整的自动驾驶汽车规划和计算能力芯片的系统能力，赋能OEM厂商实现自主控制+局部领先再到整体领先的策略，在业务上聚焦需求定义、资源整合和生态建设，拉动行业资源，逐步完成使命；产品方面，(SOC+MCU)融合芯片、电源芯片、传感器芯片都在协同工作；由此，通过定制、车辆规划、生态整合，形成具有组合竞争力的产品IP。

此外，中汽创智还可以提供广义操作系统的能力。我们建立了自己的驾驶舱、智能驾驶、车辆控制的软件平台，具备底层驱动的模块化开发能力，可以快速连接芯片和外部设备。我们与合作伙伴合作，加强了车规测试能力，可以在早期验证芯片是否符合车规要求，而不是等到上车才发现问题。

最后，我们的愿景是与行业尤其是芯片行业的合作伙伴合作，做技术创新的引领者、产业孵化的践行者、数据服务的驱动者、供应链安全的守护者。

(以上内容来源于2023年2月21日由Gaspar主办的2023年第二届汽车芯片产业大会上，中汽创智高级总监季东辉发表的《从Tier1视角看芯片》主题演讲。)“所以对于汽车人来说，我们的工作更多的是如何把这个系统架构做好，让它能够快速适应不同的芯片，快速验证不同的芯片。”

2023年2月21日，中汽创智高级总监季东辉介绍，Tier1对芯片选型有一套体系，包括项目成熟度的管控，整个供应链的资质和评估，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维护的标准。比如在量产中，要重点保证供货和长期可靠性。

中企创智高级总监季东辉

以下是发言摘要:

近年来，很多人把智能汽车比作大手机。从技术角度来说，智能汽车和智能手机有很多相似之处。手机有眼睛(摄像头)、耳朵(麦克风)、嘴巴(扬声器)、脸(屏幕)、大脑(SOC芯片)，有电源和通信作为基础设施。智能汽车有更多的眼睛、耳朵、嘴巴、脸、大脑和基础设施。但与此同时，智能汽车也有神经系统(车联网)、骨骼(车架结构)、腿部(底盘系统)，需要更快的响应时间、更高的安全性和更长的使用寿命。此外，汽车还需要在更恶劣的环境下运行，这对可靠性提出了更高的要求。

中汽创智对汽车芯片的理解

所以，我觉得智能汽车不应该算大手机。相反，智能汽车的进化目标将是硅基生命，车内的控制器类似于各种器官。在智能时代，Tier1更像一个外科医生，智能控制器需要作为器官移植到智能汽车上。车规级别是最基本的匹配标准，车规要求更极端的工作温度，更多的规避风险手段，更低的故障率，更高的服务质量。

车规级和消费级有很多区别，比如:车规级的工作温度范围宽，消费电子的可靠性由由良率驱动；汽车电子产品的可靠性取决于质量。消费电子产品避免质量和风险的方法较少(如FMEA)。消费品的PPM分布不均匀(其规格、合同、商业模式也是如此)，故障率比汽车高50-100倍。JEDEC和AEC-Q设备之间的可靠性测试规范不同。不同的ESD保护，不同的潮汐敏感等级和不同的引线要求。车辆法规对服务和质量的支持不同于非车辆法规(例如8D报告等。).

Tier1对芯片选型有一套体系，包括项目成熟度的管控，整个供应链的资质和评估，以及新项目产品的开发、设计、量产和售后维护的标准。比如量产，重点是保证供应，看长期可靠性，看突发问题应急预案。当然，在质量控制上也有一系列的方法论支持。

个人认为，这一轮的汽车现代化，尤其是智能化，不可能完全由汽车从业者来完成，就像上海不可能只靠上海人成为金融中心和物流中心一样。汽车人的主要责任是守住底线，保证汽车作为一个安全可靠的大设备，能够对消费者负责。真正的智能需要芯片公司、AI专家、IT从业者以及其他相关行业的人来完成，而不仅仅是汽车从业者。

目前，板载芯片的数量正呈指数级增长。我们可以从汽车的几大领域(车身、驾驶舱、底盘、动力、自动驾驶)进行分类，也可以基于半导体的两大类(数字芯片和模拟芯片)进行分析。从这些分类中，我们可以初步感知到片上芯片的复杂程度。至少涵盖了控制、驱动、动力、供电、仿真、计算、通信、存储、传感、安全。汽车已经成为芯片应用的最大场景。

在这种情况下，半导体行业和汽车行业都面临着巨大而复杂的挑战。汽车人需要识别优质芯片公司并与之合作，构建成熟可靠的解决方案。比如驾驶舱领域，驾驶舱系统包括MCU、SOC等核心部件芯片。同时，由于其功能多样，与软件关系密切，需要协作开发各种类型的软件芯片。同时，汽车OS也越来越受到重视，有虚拟机、中间件等基础软件支持，要引入SOA框架，实现功能的快速迭代。

中国汽车创造智慧的实践

所以对于汽车人来说，我们的工作更多的是如何把这个系统架构做好，让它能够快速适应不同的芯片，快速验证不同的芯片。

具体来说，首先，首要任务是选对芯片，用好芯片。汽车人过去在国际上主要依靠Tier1提供成熟的解决方案，在国内复制、量产、降低国外解决方案的成本。但是市场上不仅有国外的芯片产品，也有国产的芯片产品。大量芯片在中国市场推出，没有可供我们借鉴的方案。这就要求汽车人必须深刻理解平台硬件的设计和创新，做好“选择合适的芯片、设计平台硬件、开发软件、保障功能安全和信息安全”四项基础工作。

第二项工作是系统化，主要通过模块封装来实现。在此过程中，对通信模块、电源模块和存储模块进行封装和部署。有了基础软件，可以大大降低控制器的开发成本、周期和风险。

第三个工作是IP合作:把汽车行业特有的IP移植到芯片里，可以关联基础软件，关联算法框架的信息。进一步优化系统，实现软硬件更好的融合。

第四项工作是设计层面的合作:将汽车人对未来发展趋势的理解与芯片公司的设计能力相结合，基于中央计算平台、功能安全、信息安全定制特殊功能。以上四点是我们要完成的工作。

从车辆架构来看:目前分为……nto三大领域控制——智能控制、智能驾驶、智能客舱平台；全层是感知和机械平台；它上面是各种计算能力和接口平台(由芯片公司完成)，上面是汽车人和软件人要完成的任务:将车辆、智能驾驶、车辆控制的操作系统和芯片有机结合，为上层应用提供计算能力，然后上层类似于AUTOSAR架构，包括通信协议栈、数字链路、SOA架构等等，最顶层是应用层。

车企在车载OS层、车载应用层、云平台上做的工作更多，而物理架构、控制器层则由芯片公司合作伙伴或一些解决方案公司完成。

具体来说，率先与芯驰合作开发，发现并解决了黑屏波纹、内存踩踏、内存泄露、媒体播放等126个系统稳定性问题，改进了USB、文件系统、升级等27个基础功能。并在上车前做了各种验证工作。

芯驰平台可以满足入门级驾驶舱和域控制的需求。当然，现在国内的需求在于如何建立一个计算能力的平台，以及如何对高通8155芯片进行基准测试。我个人的理解是，用目前的汽车芯片水平直接对标高通的芯片平台是不合理的，因为芯片行业的前期投入非常大，尤其是高计算SoC和高工艺芯片，前期投入会在3亿美元左右，目前的汽车芯片销售水平无法支撑其持续发展和产品迭代。

所以我们和展锐合作推出了一个平台，可以推动消费级轨距芯片车的标准化，分析解决芯片散热和射频的问题。基于展锐平台，重构手机基线代码，简化系统，在Android13上适配汽车框架。功能完善齐全，代码重构优化更适合车载场景。

中国汽车打造智慧的下一步规划

目前我们和新驰合作的平台已经量产，展锐平台目前正在和客户联合开发。预计今年量产。我们要做好芯片产业链和汽车产业链的链接，打通两个生态系统。

首先，我们会和芯片公司进行深度合作。首先，我们将共同创建一个良好的设计和测试方案。通过这种方案，芯片可以满足汽车法规的要求，可以上车。第二，联合打造车辆规划模块，将底层软件等基础服务功能模块化，降低成本。第三，把汽车行业的需求和芯片公司对准，比如驾驶舱领域的多屏交互，虚拟化的需求是什么，底层GPU的需求是什么；为了进行模块化开发，实现功能安全和信息安全，对芯片有什么样的要求？下一代机型需要什么样的芯片，这样的趋势要求。

我们下一步的核心目标是构建完整的自动驾驶汽车规划和计算能力芯片的系统能力，赋能OEM厂商实现自主控制+局部领先再到整体领先的策略，在业务上聚焦需求定义、资源整合和生态建设，拉动行业资源，逐步完成使命；产品方面，(SOC+MCU)融合芯片、电源芯片、传感器芯片都在协同工作；由此，通过定制、车辆规划、生态整合，形成具有组合竞争力的产品IP。

此外，中汽创智还可以提供广义操作系统的能力。我们建立了自己的驾驶舱、智能驾驶、车辆控制的软件平台，具备底层驱动的模块化开发能力，可以快速连接芯片和外部设备。我们与合作伙伴合作，加强了车规测试能力，可以在早期验证芯片是否符合车规要求，而不是等到上车才发现问题。

最后，我们的愿景是与行业尤其是芯片行业的合作伙伴合作，做技术创新的引领者、产业孵化的践行者、数据服务的驱动者、供应链安全的守护者。

(以上内容来源于2023年2月21日由Gaspar主办的2023年第二届汽车芯片产业大会上，中汽创智高级总监季东辉发表的《从Tier1视角看芯片》主题演讲。)

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