精彩开幕|盖世汽车2023第二届汽车芯片产业大会

2023年2月21日，由加斯帕汽车主办的第二届2023汽车芯片产业大会在上海正式开幕。活动为期两天，围绕汽车级芯片标准与安全认证、汽车级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高计算智能座舱SoC、汽车级功率半导体、SiC功率器件等热点话题进行了深入探讨和交流。

图片来源:盖世汽车

活动第一天，盖世汽车CEO周晓颖担任会议主席并致欢迎词。周晓颖强调，“寻找好公司，推广好技术，成就汽车人”是盖世的企业使命。盖世汽车将持续跟踪行业动态，举办一系列论坛和闭门研讨会，集思广益，通过技术交流，加强中国汽车芯片在设计、制造、封装测试、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级和加速。

周晓颖|盖世汽车首席执行官

中国汽车芯片产业发展现状及积极应对

10年间，我国集成电路设计企业数量从569家快速增长到2810家，但在企业规模上与国际巨头仍有差距。"从整体发展来看，我国汽车芯片正处于发展初期."中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广材博士指出。

邹博士基于《中国汽车芯片产业创新战略》对行业的研究成果，预测了不同功能芯片的国产替代进展:控制芯片中，低端产品已初步量产，但胎压、车身等高安全产品和功能设计复杂的产品较少，少数企业开始布局高端MCU，3-5年内可实现部分替代；存储芯片与国际水平差距较小，具备3-5年内实现大规模替代的实力，但需要龙头企业突破国际垄断；随着计算芯片的快速发展，地平线、黑芝麻等创业公司紧跟国际主流趋势，SoC产品有机会与国际产品竞争。

邹广材博士|中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

智能汽车芯片

“汽车是一种耐用消费品和生产工具，具有很强的社会属性”，奇瑞雄狮科技总经理吴说。无论多智能，汽车永恒的主题是“安全、节能、环保、舒适”，这也造就了汽车行业开发周期长、出货种类多、集中度低、供应周期长的特点，进一步决定了消费者水平和车辆监管水平的差异。

在吴看来，在智能化趋势下，汽车芯片应该具备“快、稳、多、准、省”五大特性。他特别强调:“芯片要像省电一样省钱。”因为芯片功耗产生的热量需要通过机械设备去除和冷却，也会影响设备的使用寿命，最终的成本绝对不会超过一度电。

吴|奇瑞雄狮科技总经理

加快汽车级芯片的设计和实现，帮助国产芯片上车。

为了兼顾更长的使用寿命和更高的良率，原则上，车规芯片生产线确定后，半年到一年内不能改变生产设备、工艺步骤和时间。因此，在芯片制造的设计过程中保证其可靠性，并助推其通过行业标准的验证，是降本增效的关键路径。

作为众多科技公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴，新思科技与众多国际顶级芯片提供商有着密切的合作，并于7年前推出了汽车级产品线，可提供汽车级ip套件、ed a全流程芯片设计解决方案、软硬件协同虚拟样机技术等解决方案，新思科技汽车业务拓展总监吴昊表示。基于新思科技与汽车芯片供应商合作所获得的技术积累，我们可以在中国建立本地化的技术支持和服务团队，帮助国产汽车半导体快速上车。

武玉|新思科技汽车业务拓展总监

全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC进阶之路

在缺乏“芯”的困境下，推动车规芯片国产替代进程的呼声越来越高。核心引擎技术要推出中国首款车规7纳米先进工艺高端处理器芯片“龙鹰一号”，涵盖多核异构超大规模SoC设计、多个创新核心ip自主设计、面向实际量产的车身电气架构设计等多个核心维度。

新青科技战略业务发展部总经理孙东表示，2021年底，新青科技成功下线国内首款7nm智能座舱SOC核心“龙鹰一号”，并于2022年底开始陆续推出多个型号，一举打破海外竞品垄断。

孙东|新青科技战略业务发展部总经理

创新平台赋能未来智能驾驶

无论是路侧智能交通系统、车辆底层硬件架构、车联网、信息影音、连接以及高级驾驶辅助系统(ADAS)，高通都进行了全面的布局。

高通科技公司产品市场高级总监艾·何志指出，向中央计算电子电气架构阶段的过渡，离不开SOC级芯片的支持。结合高通在成本控制、技术能力、团队人员等领域的多年积累，高通可以切入m……e对价格敏感，为车企降低运营成本提供更合适的选择。

艾·何志|高通科技公司产品营销高级总监

合作共赢，打造“汽车新生态”

面向智能化下半场，长安汽车从新技术、新平台、新产品、新品牌推出了“新车新生态”的转型蓝图。以全新品牌诸葛智能为例，依托中央计算平台和端云一体化系统，旨在为用户带来“诸葛交互、诸葛智能驾驶、诸葛生态”三大核心体验，品牌首款基于SDA软件驱动架构的CD701原型机将得到全面阐释。

易纲|重庆长安汽车软件技术公司总经理

芯片驱动汽车的新挑战、新机遇和未来。

引领汽车行业颠覆性创新的特斯拉出现后，创新和体验成为智能网联汽车的关键词。因为软件可以决定功能，功能可以决定体验，所以软件定义车辆也成为了一种趋势。但是软件的升级需要伴随着汽车形态和架构的转变。换句话说，任何软件都需要在芯片上运行。从这个角度来说，未来软件定义汽车对车载级芯片的应用需求会更加广泛。

中国一汽智能网联研究院高级主任王强将车规芯片的特点总结为“两高两长一低”:可靠性高、安全性高、投资回收期长、验证周期长，这些都需要低成本实现。目前，板载半导体的数量正在增加，但这种增长不是无止境的。未来将在集成过程中达到成本和工艺技术的平衡，实现成本降低。

王强|中国一汽智能网联研究院高级主任

高性能+高可靠性，开启全场景智能座舱新时代

在新驰科技高级产品营销总监惠今看来，汽车行业正在从多领域独立向跨领域整合演进。比如泊车一体化，就是在一套系统硬件的基础上实现驾驶舱和泊车系统的功能，不仅可以减少线束和车身重量，还可以为用户提供更丰富的驾驶体验。

面对这一趋势，2018年成立的新驰科技已经做好了充分的准备:产品涉及智能驾驶舱、自动驾驶、网关、控制，并已完成四大系列芯片的流片、最高规格车码认证和量产登车。以驾驶舱产品X9为例，该产品可以在一个芯片上支持10种不同的屏幕，并被SAIC荣威、奇瑞等车企指定量产。

惠今|新驰科技高级产品营销总监

威尔通汽车仪表芯片填充不足的解决方案

电子组装材料是汽车电子组装行业的重要支撑。深耕行业近十年的威尔顿科技有限公司专注于高端电子封装用功能性胶粘材料的研发和生产，建立了包括IATF16949、ISO14001、ISO9001、QC080000等完善的质量体系。

威尔通科技有限公司高级技术经理曹志伟表示，如果将芯片作为汽车的大脑，那么底部填充材料就是汽车大脑最有效的保护头盔。以UF21625为例，这种高可靠性的底部填充材料可以满足汽车应用领域的苛刻环境要求，可以最大限度地提高产品的热循环、热冲击、振动和抗跌落性能，并将应力从焊点分散开，从而提高BGA、CSP和LGA封装芯片的焊点可靠性。

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曹志伟|威尔通科技有限公司高级技术经理

汽车ga……适用于各种传感器的e级信号链MCU

泰西微电子自成立以来，已经完成了消费电子、医疗、汽车三个垂直领域的MCU串联布局。就汽车领域而言，为了提高车厢内的科技感，适应用户使用移动设备的习惯，适应智能建筑的要求，智能表面和智能触摸已经逐渐发展成为智能汽车的刚性要求。

为此，泰西微结合团队的MCU和模拟设计技术能力，推出了一系列车辆规格级别的智能触摸芯片。据悉，目前智能触控的主流解决方案主要是电容，TCAE31是业界首款能够在单芯片上支持双向桥式压力感应和最多10路电容触控的双模SoC芯片。由于垂直方向上增加的压力感测能力，可以实现3D触摸体验。

另外，在智能辅助驾驶普及率逐渐提高的当下，往往需要多套电路和芯片来满足不同传感器的数据采集和处理需求。面对这一痛点，泰西微推出了超高集成度信号链系列SoC芯片——TCAS，该系列产品现已进入量产。

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蒋巍巍|上海泰西微电子有限公司应用技术总监

从Tier1的角度看芯片

中汽创智高级总监季东辉表示，Tier1会按照以下体系选择芯片:首先要控制项目的成熟度，然后对整个供应链的资质进行评估；第三步，在新项目的设计、开发、量产、售后形成可靠稳定的体系；最后，有必要为可能出现的问题制定计划。

季东辉表示，在智能化的变革下，要形成一套新的流程，当然这些不是汽车人一个人能完成的，但是汽车人必须守住产品的安全底线，比如:如何识别可靠的芯片？如何与可靠的芯片公司合作？如何做出成熟的解决方案？这些都是汽车人需要检查的工作。

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季东辉|中国汽车创智高级总监

汽车仪表MCU芯片功能安全的产品布局与实现

捷发科技自2013年成立以来，已有驾驶舱IVI SOC、AMP电源芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片四大产品线投入量产。2022年8月，杰发科技发布的首款功能安全MCU芯片AC7840x也陆续送出。2023年2月21日，由加斯帕汽车主办的第二届2023汽车芯片产业大会在上海正式开幕。活动为期两天，围绕汽车级芯片标准与安全认证、汽车级MCU、车企“造芯”、自动驾驶芯片、高计算智能座舱SoC、汽车级功率半导体、SiC功率器件等热点话题进行了深入探讨和交流。

图片来源:盖世汽车

活动第一天，盖世汽车CEO周晓颖担任会议主席并致欢迎词。周晓颖强调，“寻找好公司，推广好技术，成就汽车人”是盖世的企业使命。盖世汽车将持续跟踪行业动态，举办一系列论坛和闭门研讨会，集思广益，通过技术交流，加强中国汽车芯片在设计、制造、封装测试、工具链、关键材料、核心设备等全产业链的技术升级和加速。

周晓颖|盖世汽车首席执行官

中国汽车芯片产业发展现状及积极应对

10年间，我国集成电路设计企业数量从569家快速增长到2810家，但在企业规模上与国际巨头仍有差距。"从整体发展来看，我国汽车芯片正处于发展初期."中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广材博士指出。

邹博士基于《中国汽车芯片产业创新战略》对行业的研究成果，预测了不同功能芯片的国产替代进展:控制芯片中，低端产品已初步量产，但胎压、车身等高安全产品和功能设计复杂的产品较少，少数企业开始布局高端MCU，3-5年内可实现部分替代；存储芯片与国际水平差距较小，具备3-5年内实现大规模替代的实力，但需要龙头企业突破国际垄断；随着计算芯片的快速发展，地平线、黑芝麻等创业公司紧跟国际主流趋势，SoC产品有机会与国际产品竞争。

邹广材博士|中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

智能汽车芯片

“汽车是一种耐用消费品和生产工具，具有很强的社会属性”，奇瑞雄狮科技总经理吴说。无论多智能，汽车永恒的主题是“安全、节能、环保、舒适”，这也造就了汽车行业开发周期长、出货种类多、集中度低、供应周期长的特点，进一步决定了消费者水平和车辆监管水平的差异。

在吴看来，在智能化趋势下，汽车芯片应该具备“快、稳、多、准、省”五大特性。他特别强调:“芯片要像省电一样省钱。”因为芯片功耗产生的热量需要通过机械设备去除和冷却，也会影响设备的使用寿命，最终的成本绝对不会超过一度电。

吴|奇瑞雄狮科技总经理

加快汽车级芯片的设计和实现，帮助国产芯片上车。

为了兼顾更长的使用寿命和更高的良率，原则上，车规芯片生产线确定后，半年到一年内不能改变生产设备、工艺步骤和时间。因此，在芯片制造的设计过程中保证其可靠性，并助推其通过行业标准的验证，是降本增效的关键路径。

作为众多科技公司的Silicon to Software(“芯片到软件”)合作伙伴，新思科技与众多国际顶级芯片提供商有着密切的合作，并于7年前推出了汽车级产品线，可提供汽车级ip套件、ed a全流程芯片设计解决方案、软硬件协同虚拟样机技术等解决方案，新思科技汽车业务拓展总监吴昊表示。基于新思科技与汽车芯片供应商合作所获得的技术积累，我们可以在中国建立本地化的技术支持和服务团队，帮助国产汽车半导体快速上车。

武玉|新思科技汽车业务拓展总监

全“芯”助力，7nm高算力智能座舱SoC进阶之路

在缺乏“芯”的困境下，推动车规芯片国产替代进程的呼声越来越高。核心引擎技术要推出中国首款车规7纳米先进工艺高端处理器芯片“龙鹰一号”，涵盖多核异构超大规模SoC设计、多个创新核心ip自主设计、面向实际量产的车身电气架构设计等多个核心维度。

新青科技战略业务发展部总经理孙东表示，2021年底，新青科技成功下线国内首款7nm智能座舱SOC核心“龙鹰一号”，并于2022年底开始陆续推出多个型号，一举打破海外竞品垄断。

孙东|新青科技战略业务发展部总经理

创新平台赋能未来智能驾驶

无论是路侧智能交通系统、车辆底层硬件架构、车联网、信息影音、连接以及高级驾驶辅助系统(ADAS)，高通都进行了全面的布局。

高通科技公司产品市场高级总监艾·何志指出，向中央计算电子电气架构阶段的过渡，离不开SOC级芯片的支持。结合高通在成本控制、技术能力、团队人员等领域的多年积累，高通可以切入m……e对价格敏感，为车企降低运营成本提供更合适的选择。

艾·何志|高通科技公司产品营销高级总监

合作共赢，打造“汽车新生态”

面向智能化下半场，长安汽车从新技术、新平台、新产品、新品牌推出了“新车新生态”的转型蓝图。以全新品牌诸葛智能为例，依托中央计算平台和端云一体化系统，旨在为用户带来“诸葛交互、诸葛智能驾驶、诸葛生态”三大核心体验，品牌首款基于SDA软件驱动架构的CD701原型机将得到全面阐释。

易纲|重庆长安汽车软件技术公司总经理

芯片驱动汽车的新挑战、新机遇和未来。

引领汽车行业颠覆性创新的特斯拉出现后，创新和体验成为智能网联汽车的关键词。因为软件可以决定功能，功能可以决定体验，所以软件定义车辆也成为了一种趋势。但是软件的升级需要伴随着汽车形态和架构的转变。换句话说，任何软件都需要在芯片上运行。从这个角度来说，未来软件定义汽车对车载级芯片的应用需求会更加广泛。

中国一汽智能网联研究院高级主任王强将车规芯片的特点总结为“两高两长一低”:可靠性高、安全性高、投资回收期长、验证周期长，这些都需要低成本实现。目前，板载半导体的数量正在增加，但这种增长不是无止境的。未来将在集成过程中达到成本和工艺技术的平衡，实现成本降低。

王强|中国一汽智能网联研究院高级主任

高性能+高可靠性，开启全场景智能座舱新时代

在新驰科技高级产品营销总监惠今看来，汽车行业正在从多领域独立向跨领域整合演进。比如泊车一体化，就是在一套系统硬件的基础上实现驾驶舱和泊车系统的功能，不仅可以减少线束和车身重量，还可以为用户提供更丰富的驾驶体验。

面对这一趋势，2018年成立的新驰科技已经做好了充分的准备:产品涉及智能驾驶舱、自动驾驶、网关、控制，并已完成四大系列芯片的流片、最高规格车码认证和量产登车。以驾驶舱产品X9为例，该产品可以在一个芯片上支持10种不同的屏幕，并被SAIC荣威、奇瑞等车企指定量产。

惠今|新驰科技高级产品营销总监

威尔通汽车仪表芯片填充不足的解决方案

电子组装材料是汽车电子组装行业的重要支撑。深耕行业近十年的威尔顿科技有限公司，专注于高端电子封装功能性胶粘材料的研发和生产，建立了包括IATF16949、ISO14001、ISO9001、QC080000等完善的质量体系。

威尔通科技有限公司高级技术经理曹志伟表示，如果将芯片作为汽车的大脑，那么底部填充材料就是汽车大脑最有效的保护头盔。以UF21625为例，这种高可靠性的底部填充材料可以满足汽车应用领域的苛刻环境要求，可以最大限度地提高产品的热循环、热冲击、振动和抗跌落性能，并将应力从焊点分散开，从而提高BGA、CSP和LGA封装芯片的焊点可靠性。

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曹志伟|威尔通科技有限公司高级技术经理

汽车ga……适用于各种传感器的e级信号链MCU

泰西微电子自成立以来，已经完成了消费电子、医疗、汽车三个垂直领域的MCU串联布局。就汽车领域而言，为了提高车厢内的科技感，适应用户使用移动设备的习惯，适应智能建筑的要求，智能表面和智能触摸已经逐渐发展成为智能汽车的刚性要求。

为此，泰西微结合团队的MCU和模拟设计技术能力，推出了一系列车辆规格级别的智能触摸芯片。据悉，目前智能触控的主流解决方案主要是电容，TCAE31是业界首款能够在单芯片上支持双向桥式压力感应和最多10路电容触控的双模SoC芯片。由于垂直方向上增加的压力感测能力，可以实现3D触摸体验。

另外，在智能辅助驾驶普及率逐渐提高的当下，往往需要多套电路和芯片来满足不同传感器的数据采集和处理需求。面对这一痛点，泰西微推出了超高集成度信号链系列SoC芯片——TCAS，该系列产品现已进入量产。

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蒋巍巍|上海泰西微电子有限公司应用技术总监

从Tier1的角度看芯片

中汽创智高级总监季东辉表示，Tier1会按照以下体系选择芯片:首先要控制项目的成熟度，然后对整个供应链的资质进行评估；第三步，在新项目的设计、开发、量产、售后形成可靠稳定的体系；最后，有必要为可能出现的问题制定计划。

季东辉表示，在智能化的变革下，要形成一套新的流程，当然这些不是汽车人一个人能完成的，但是汽车人必须守住产品的安全底线，比如:如何识别可靠的芯片？如何与可靠的芯片公司合作？如何做出成熟的解决方案？这些都是汽车人需要检查的工作。

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季东辉|中国汽车创智高级总监

汽车仪表MCU芯片功能安全的产品布局与实现

捷发科技自2013年成立以来，已有驾驶舱IVI SOC、AMP电源芯片、MCU车身控制芯片、TPMS胎压监测芯片四大产品线投入量产。2022年8月，杰发科技发布的首款功能安全MCU芯片AC7840x也陆续送出。这款汽车级MCU基于ARM Cortex-M4F内核，具有满足ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 1级水平的功能安全特性，支持AUTOSAR V4.4的适配，并可提供MCAL。

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涂超平|杰发科技高级产品经理

高性能计算迭代对片上汽车的要求

近日，宝马集团与法雷奥签署战略合作协议，法雷奥将基于宝马Neuklasse平台开发生产自动驾驶辅助系统域控制器。该系统采用高通骁龙SoCs系统芯片，将集成法雷奥、宝马、高通的软件技术，满足Neuklasse平台在自动泊车、自动驾驶等领域的软硬件需求。

法雷奥中国区首席技术官顾建民强调，基于嵌入式硬件的软件升级体验将是趋势，法雷奥将充分结合积累的专业知识、技术优势和稳定的量产能力，进行出行方式的智能升级。

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顾建民|法雷奥中国区首席技术官

精彩未完待续。演讲结束后的明天，盖世汽车将举行“2023年车规芯片优质供应商”颁奖典礼，将向众多子领域的53家企业颁发“2022年车规芯片、车规芯片、车规芯片、车规芯片、车规芯片、控制芯片优质供应商”证书，并纳入“2023盖世”。

通过发掘潜在的优质企业，Gaspar将伴随汽车行业进入智能电动时代，紧跟技术和生产模式的创新，助推产业升级。

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20这款汽车级MCU基于ARM Cortex-M4F内核，具有满足ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 1级水平的功能安全特性，支持AUTOSAR V4.4的适配，并可提供MCAL。

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涂超平|杰发科技高级产品经理

高性能计算迭代对片上汽车的要求

近日，宝马集团与法雷奥签署战略合作协议，法雷奥将基于宝马Neuklasse平台开发生产自动驾驶辅助系统域控制器。该系统采用高通骁龙SoCs系统芯片，将集成法雷奥、宝马、高通的软件技术，满足Neuklasse平台在自动泊车、自动驾驶等领域的软硬件需求。

法雷奥中国区首席技术官顾建民强调，基于嵌入式硬件的软件升级体验将是趋势，法雷奥将充分结合积累的专业知识、技术优势和稳定的量产能力，进行出行方式的智能升级。

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顾建民|法雷奥中国区首席技术官

精彩未完待续。演讲结束后的明天，盖世汽车将举行“2023年车规芯片优质供应商”颁奖典礼，将向众多子领域的53家企业颁发“2022年车规芯片、车规芯片、车规芯片、车规芯片、车规芯片、控制芯片优质供应商”证书，并纳入“2023盖世”。

通过发掘潜在的优质企业，Gaspar将伴随汽车行业进入智能电动时代，紧跟技术和生产模式的创新，助推产业升级。

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标签：宝马奇瑞长安一汽理念

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