为了赢得智能汽车和自动驾驶领域未来的挑战，跨国汽车零部件巨头博世加大了对芯片的投资。最近，博世宣布将投资11亿美元在德国德累斯顿建立第二家晶圆厂，从2021起将使博世的芯片产量翻一番。
2017年，博世宣布投资11亿美元在德国德累斯顿建立晶圆厂。完工后，该工厂将使用直径为12英寸的晶圆生产半导体芯片。但很明显，随着市场的快速增长，博世现有工厂的年产量已无法满足客户的需求。众所周知，芯片是自动驾驶和汽车电气化的核心部件。随着智能驾驶和电动化渗透率的不断提高，全球汽车市场对芯片的需求正在迅速增加。博世董事会主席Volkmar Dunnall表示，增加半导体产量可以加强博世在未来市场的竞争力。近年来，高通等芯片巨头也纷纷进军汽车行业，瞄准了自动驾驶控制芯片的布局。博世在芯片领域也进行了许多布局和投资。据了解，博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等各种类型的芯片，并在芯片制造方面拥有1000多项专利。
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