近日，英飞凌科技股份有限公司有限公司正式宣布，盖世汽车已与大众汽车集团达成战略合作伙伴关系，并将成为大众汽车集团未来汽车供应链的合作伙伴。此次合作重点在于共同探索未来汽车半导体的市场需求，推动汽车电气化发展。芯片是可持续移动出行的关键组成部分，创新的功率半导体可以在充电站、电池和电机之间转换能量时减少能量损失。此外，它们可以帮助汽车在制动时回收更多的能量，并通过传感器监测电池的状态。微控制器可以控制充电和放电，从而提高电池性能和寿命。
目前，英飞凌拥有最广泛的电动汽车半导体产品：从裸芯片、分立器件、嵌入印刷电路板的芯片到电源模块；该产品组合涵盖了基于硅和碳化硅的产品，在满足客户特定要求方面非常灵活。但为了满足汽车制造商对电力电子产品的高增长需求，英飞凌还将增加德国德累斯顿和马来西亚Curing工厂的产能。与此同时，英飞凌将在奥地利菲拉赫建立一家新的高效工厂，生产功率半导体，总投资16亿欧元。新工厂预计将于2021投产。据了解，英飞凌与大众汽车集团的合作伙伴关系早在2017年就已建立。在此之前，英飞凌已经为大众集团的电动汽车模块化平台提供了电动驱动控制解决方案。随着电动化的不断推进，大众汽车集团计划在未来10年内发布近70款新型电动汽车，生产2200万辆电动汽车。其计划中的大多数电动汽车将在MEB平台上诞生。因此，针对此次合作的深化，英飞凌表示，希望通过双方就未来汽车半导体需求的讨论，加快创新，进一步增加电动汽车的续航里程或缩短充电时间。
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