赛灵思：汽车芯片供应危机不只在于半导体

据外媒报道，美国芯片制造商Sirius警告称，影响汽车行业的供应问题不会很快得到解决。这不仅是半导体制造的问题，还涉及其他材料和组件的供应商。

Celine总裁兼首席执行官Victor Peng在接受采访时表示，说：“不仅代工厂的晶圆存在问题，封装芯片的基板也面临挑战。现在其他独立组件也面临一些挑战。席琳是斯巴鲁和戴姆勒等汽车制造商的关键供应商。彭日成表示，希望这种短缺不会持续一整年，席琳正在尽最大努力满足客户需求e与客户沟通，了解他们的需求。我相信我们在满足他们的优先需求方面做得很好。席琳也在与包括台积电在内的供应商密切合作以解决这个问题。由于缺乏核心，全球汽车制造商的生产面临着巨大的挑战。芯片通常由恩智浦、英飞凌、Reza和意大利半导体等公司提供。

芯片制造涉及从设计、制造、封装、测试到最终交付到汽车工厂的漫长供应链。尽管该行业已经承认芯片短缺，但其他瓶颈也开始出现。据报道，ABF基板等基板材料正面临短缺，这对汽车、服务器和基站中使用的高端芯片的封装至关重要。几位知情人士透露，ABF基质的交付时间已延长至30多周。芯片供应链的一位高管表示，“用于人工智能和5G互联的芯片需要大量的ABF，而这些领域的需求已经非常强劲。汽车芯片需求的反弹使ABF的供应更加紧张。ABF供应商正在扩大产能，但仍无法满足需求。彭表示，尽管出现了前所未有的供应短缺，但Serenius目前不会与同行一起提高芯片价格。去年12月，意法半导体通知客户，他们将从1月开始涨价，并表示“夏季后需求的反弹太突然了，反弹的速度给整个供应链带来了压力“。2月2日，Enzipu通知投资者，一些供应商已经提高了价格，公司将不得不转嫁增加的成本，这意味着价格即将上涨。Renesa还通知客户，他们需要接受更高的价格。作为世界上最大的现场可编程门阵列研发公司，Xilinx的芯片对未来的洲际公司非常重要ction、自动驾驶汽车和先进的辅助驾驶系统。其可编程芯片还广泛用于卫星、芯片设计、航空、数据中心服务器、4G和5G基站，以及人工智能计算和先进的F-35战斗机。彭表示，天狼星生产的所有先进芯片都来自台积电，只要台积电保持其行业领先地位，该公司将继续与台积电在芯片方面合作。去年，台积电电台宣布了一项120亿美元的在美国建厂计划，因为美国希望将关键的军用芯片生产迁回美国。西林司较为成熟的产品由韩国的莲花电子和三星提供。彭认为，2021整个半导体行业的增长可能超过2020年的增长，但疫情的复发和组件短缺也给其未来带来了不确定性。Selingworth的年报显示，自2019年以来，中国取代美国成为其最大的市场，占其业务的近29%。

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