Gesch汽车新闻在全球芯片短缺导致汽车行业大规模停工之际，零部件供应商罗伯特·博世在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键的测试阶段。事实上，博世目前在斯图加特附近的洛伊特林根有一家半导体工厂。这家耗资10亿欧元（12亿美元）的新工厂预计将于今年年底开始生产，主要生产汽车微芯片。
2021 1月，博世-德累斯顿晶圆厂开始准备第一批晶圆。博世将使用这批晶圆制造功率半导体，用于电动汽车和混合动力汽车的DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产耗时六周，经历了大约250个全自动生产过程，在晶圆上沉积了微结构。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021 3月，博世将开始生产第一批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片产品，整个生产过程将经历大约700个过程，耗时超过10周。
博世德累斯顿晶圆厂经历了从晶圆到芯片的数百道工序，其核心技术是制造直径为300mm的晶圆，单个晶圆可生产31000个芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将进一步增强博世的规模经济，巩固其在半导体生产方面的竞争优势。博世德累斯顿晶圆厂于2018年6月破土动工，将雇佣约700名员工。欧盟已将欧洲半导体生产作为欧洲共同感兴趣的重要项目，为公共和私人项目打开了融资大门，同时也放宽了一些竞争规则，以加快芯片行业的发展。博世已被列为半导体IPCEI的合作伙伴。在一定程度上，在冠状病大流行期间，消费电子产品的需求持续上升，导致半导体短缺，大多数汽车制造商的生产线暂时停产。分析师和汽车行业高管表示，这一问题预计将持续到今年上半年，预计汽车生产将损失100多万辆。
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