据外媒报道，松下公司推出了“耐高温冲击二次安装侧补强胶CV5797U”，提高了汽车电子元器件的可靠性和生产率。
随着汽车的传感、控制和通信功能越来越复杂和强大，相应的电子系统也越来越复杂。半导体封装越来越大，设计师们正在将更多的组件封装在电路板基板的单位面积上。由于组件密度的增加，半导体封装在使用寿命期间必须承受更大的热应力，这可能导致焊料开裂和器件故障。为了解决这个问题，松下正在开发一系列表面贴装加固材料，包括耐温侧加固粘合剂CV5797U。这些产品基于松下的聚合物配方能力和流动性控制技术。新型CV5797U侧加固粘合剂的设计旨在通过加固大型半导体封装的外围来防止焊料开裂。在常温条件下，CV5797U的保质期为72小时，是常规产品的三倍。更长的适用期有助于减少材料处理挑战，并提高电子组装过程的效率。该产品具有以下优点：CV5797U通过抑制焊点故障来提高组装可靠性。这种材料表现出高Tg（160°C）和低CTE（14ppm），这可以在温度循环过程中减少焊点上的应力。同时，它具有优异的温度循环性能，可以在-55°C至-125°C的温度范围内承受6000次循环。这种材料提供了更好的加工性能，并有助于提高表面安装装配的生产率。与传统的底部填充工艺相比，喷涂粘合剂涂层可以将加固处理时间减少约90%。CV5797U提高了大型表面安装封装的可靠性。该产品可用于增强型半导体封装、车载摄像头模块、通信模块（毫米波雷达模块）、ECU和前照灯等电子元件的表面安装。
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