“芯荒”众生相｜原料飞涨、受制大厂 车企曲线求“芯”

一个小小的芯片不仅困扰着经销商，也给汽车公司带来了困难。芯片作为半导体行业的主要组成部分，已经影响了各个行业，尤其是面临“新四化”转型的汽车行业。从车企产能告急，到最后出现“车荒”，这一轮芯片短缺对车企的影响越来越严重。事实上，汽车公司的芯片短缺暴露了长期依赖进口，以及汽车标准层面的国产芯片短缺。业内人士认为，尽管国内芯片的研发水平与国外厂商仍有差距，但面对芯片需求的不断增加，在相关利好政策的支持下，车企纷纷选择进入，给国内芯片公司带来了更多机遇，国产自主可控芯片或将进入黄金期。

许多汽车公司发现很难获得生产能力。汽车芯片是汽车不可或缺的部件之一。一辆普通汽车搭载多达600个汽车芯片，其中约100个用于普通车型的MCU芯片，多达300个用于高端智能汽车。车载MCU是一种汽车微控制器，类似于人脑，控制汽车中的所有电子系统。但随着全球芯片供需的调整，汽车芯片缺口明显，仅占芯片市场份额的10%。据了解，晶圆生产线上产能不足是造成芯片供应不平衡的原因之一。有限公司相关负责人告诉《北京商报》记者，自去年疫情突然爆发以来，全球半导体行业一直处于供应紧张的局面，尤其是8英寸晶圆芯片的产能缺口最大。预计这种情况将持续到今年下半年。北京商报记者了解到，12英寸晶圆芯片主要用于高端产品，如CPU/GPU逻辑芯片和存储芯片；

8英寸晶圆芯片主要用于中低端产品，如电源管理IC、MCU、汽车半导体等。上述相关负责人表示，此次车载MCU供应短缺导致车企减产。在去年疫情突然爆发的情况下，行业对下游消费需求的判断极为谨慎，因此晶圆、基板等原材料准备不足。上游制造商也对扩大产能犹豫不决。当市场在下半年超出预期复苏时，上游产能远远不能满足需求，导致价格上涨。此外，日本最近发生的地震和美国得克萨斯州的低温天气等因素进一步加剧了芯片短缺的局面。地平线公司负责人表示。此外，近年来，芯片公司追求高端芯片研发，导致8英寸晶圆芯片产能持续下降。晶圆短缺导致了“多米诺骨牌效应”，导致覆铜板、PCB板、封装和芯片等原材料价格上涨。整个芯片供应链都缺货。与此同时，目前大多数公司都实施基于订单的生产，从订单到供应的交付周期可能长达几个月。即使有额外的订单，芯片公司也发现很难在短期内供应。除了原材料短缺之外，由于疫情的影响，对在线办公等产品的需求也有所增加。随着对手机和平板电脑的需求不断增加，汽车芯片的供应已经被挤出。中国汽车工业协会副秘书长陈世华认为，供应商将优先满足高销量消费品的需求，这将压缩汽车芯片的供应。自去年下半年以来，汽车市场的反弹速度远超预期，但芯片供应却没有跟上。值得注意的是，由于芯片短缺，芯片的采购价格飙升。上述地平线负责人透露，目前芯片的平均交易价格上涨了约15%-20%。北京商报记者了解到，车企正在寻找更多的分销公司在分销过程中进行货源和获取库存产品，但通过这种方式能够获得的芯片数量有限。“随着芯片价格的上涨，车企的成本价格也会随之上涨。”陈世华表示，整车价格不应在短时间内发生变化，但不排除面对芯片长期短缺，车企会重新调整新车型的价格。值得注意的是，由于限制门槛高，国内定位不足，此次车企面临的芯片短缺问题也暴露出国内车规自主研发芯片不足的现状。事实上，无论是在汽车芯片领域还是在其他核心零部件技术领域，中国汽车行业都存在一定的不足。数据显示，我国计算和控制芯片的自主率不到1%，通信芯片不到3%，传感器芯片和存储芯片不到5%，功率半导体芯片不到10%，其他计算和控制晶片的自主率仅为1%。目前，中国约95%的芯片依赖进口，只有约5%的芯片在国内购买。同时，尽管中国有一定的生产能力，但国内企业几乎没有28至40纳米甚至更高级别汽车芯片的生产能力。中国汽车工业协会副秘书长李少华认为，中国目前的配套体系是建立在国外配套体系的基础上的，关键节点和核心零部件不在自己手中。国内汽车公司也不具备满足芯片设计需求的能力。北京商报记者了解到，国内芯片制造在刻蚀机和芯片工艺上有一定的自主可控性，但在光刻机、硅片、光刻胶等环节的自主可控程度相对较低，几乎全部依赖进口，因此高端芯片很容易“遇阻”。“中国在芯片设计方面有优势，但在产业链层面仍存在不足，包括设备采购、原材料等。例如，目前，……

光刻机只能依靠进口。”陈世华表示。此外，由于“研发周期长、设计门槛高、资金投入大”的特点，国内制造商对汽车级MCU犹豫不决。据了解，汽车级MCU对“功能、可靠性、，和工作温度”，而高技术壁垒导致国产MCU芯片起步较晚，明显落后于国外大型制造商。据了解，国内芯片公司杰发科技的首款汽车级MCU芯片用了三年时间完成了设计、研发和测试。汽车行业分析师贾新光认为e行业对芯片的安全性和使用寿命有很高的要求，对企业在温度、设计技术、芯片生产控制、封装测试控制等方面也有严格的要求。除了门槛高的因素外，车企的针对性选择也成为制约国产芯片发展的原因之一。国家新能源汽车技术创新中心总经理袁成银通过研究发现，国内芯片公司没有足够的验证记录或从未上过车，车企不想成为实验产品；芯片公司的工具链不够强大，与国外公司相比存在显著差距；

国内企业的业绩指标无法与国外芯片公司相媲美，但成本更高。作为国内芯片公司的代表，中兴微拥有强大的研发能力。在外界看来，这类芯片公司应该很容易成为汽车公司的“香饽饽”。但中兴微总经理张云东表示，事实上，中兴微主要服务于PC和手机产业链以及安全监控产业链。它涉足汽车芯片行业，但主要是“售后市场”他认为，正面装饰“需要大量投资，而且需要很长时间”。从纯粹的市场成本角度来看，这绝对不划算。数据显示，去年，全球汽车芯片市场规模高达3000亿元，而中国自主汽车芯片产业规模仅约70亿元，占比不到2.5%，主要分散在低附加值和低可靠性领域。地平线上述负责人表示，国内企业要想赶上国际巨头的研发水平，还有很长的路要走。汽车公司共同努力推动促进芯片短缺的优惠政策暴露了这一问题，同时汽车公司也意识到合作共赢的重要性。去年9月，广汽资本通过旗下的福沃德基金投资了地平线。广汽研究院和广汽资本也与地平线签署了战略合作协议，并联合发布了广汽版Journey 3车载AI芯片，计划在未来车型中量产和配备。汽车行业链条长，涉及领域广，仅靠公司自身努力难以实现。“广汽集团相关负责人（601238，股吧）北京商报记者表示，广汽集团确立了开放合作与自主创新相结合、两条腿走路的总体原则。不仅是广汽集团，去年，由北汽集团牵头的国家通用技术创新平台国家新能源汽车技术创新中心发起成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”。同时，北汽集团子公司北汽工业投资集团与芯片IP供应商想像力集团共同成立了北京和信达科技有限公司，专注于自主驾驶应用处理器和智能驾驶舱语音交互芯片的研发，桥接从IP到芯片再到整车的整个产业链布局。对此，李少华认为，国内车企和芯片行业需要共同发展，以解决资源、信息和能力方面的“错配问题”。在汽车公司扩大芯片产业以促进国内芯片产业发展的同时，优惠政策也在推动。面对芯片供应短缺的问题，工信部装备工业司、电子信息司与主要汽车芯片供应企业代表进行了座谈交流。汽车芯片供应企业代表均表示，针对当前市场形势，已积极采取措施增强市场供应能力，如成立专门工作组，加强与汽车零部件企业的沟通交流，激活备用产能，加快物流运输。工业和信息化部装备工业司和电子信息司建议，汽车芯片供应企业应高度重视中国市场，增加产能配置，提高流通效率，加强与上下游企业的协作，努力缓解汽车芯片供应短缺的问题。与此同时，今年2月，工信部正式发布了《汽车半导体供需对接手册》，以更好地应对汽车行业芯片短缺问题，促进汽车芯片企业订单增长。据了解，本手册包括59家半导体公司的568种产品，涵盖计算芯片、控制芯片、功率芯片等10大类，53个子类产品，占汽车半导体66个子类的80%；

并收集了来自26家汽车和零部件公司的数千条产品需求信息。北京商报记者刘洋刘晓萌

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