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全球汽车芯片短缺影响加剧,丰田宣布9月产能削减40%,中国减产8万

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时间:1900/1/1 0:00:00

8月20日,蓝鲸汽车报道称,汽车制造商丰田汽车表示,9月,公司将把全球汽车产量从原计划的90万辆以下削减40%,即约36万辆。具体而言,日本将减少约14万辆汽车的生产,因为芯片短缺和东南亚新冠肺炎疫情扰乱了供应链;中国有80000辆汽车;北美有80000辆汽车;欧洲约有40000辆汽车;在东盟等亚洲市场拥有8000辆汽车。

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与此同时,丰田还表示,将于9月暂停海外工厂和14家日本工厂的生产,部分生产线将关闭一个月。不仅丰田,而且跨国汽车制造商戴姆勒(Daimler)也表示,全球半导体芯片短缺将削弱2021下半年的汽车销售,但其今年的利润率前景保持不变。小鹏汽车在中国的创始人何小鹏对芯片短缺感到担忧,发文感叹:“断供更痛苦,举杯解忧更痛苦。8月17日,博世(中国)有限公司投资有限公司执行副总裁徐大全在一封信中表示,由于马来西亚疫情严重,一家半导体芯片供应商在马来西亚的Muar工厂前几周被关闭,当地政府再次要求关闭部分生产线,直至8月21日,这直接影响了博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片。预计8月份供应将基本中断。据报道,马来西亚因疫情于6月1日开始“封锁”,解除封锁的日期未知。目前,马来西亚是全球第七大半导体产品出口国,有50多家半导体工厂在当地运营,约占全球测试能力的13%。业内人士透露,目前市场上“没有可供扫描的芯片”。近日,市场研究公司IHS Markit发布报告称,全球半导体短缺将导致今年全球汽车产量减少多达710万辆,与疫情相关的供应链中断对该行业的破坏将持续到明年。IHS表示,芯片短缺情况在明年第二季度之前无法稳定,供应将在明年下半年开始恢复。这种黯淡的前景再次证明,芯片危机远未结束。

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