据外媒报道,英特尔首席执行官帕特·盖辛格预测,到2030年,半导体将占高端汽车总材料成本的20%以上。这意味着半导体的比例将比2019年的4%增长四倍。盖辛格预测,到2030年,汽车半导体的总可寻址市场将翻一番,达到1150亿美元,占整个芯片TAM的11%以上。盖辛格认为,“万物数字化”、泛在计算、泛在连接、云计算到边缘计算基础设施和人工智能将推动市场对芯片的需求。现在,这些技术正在逐渐渗透到汽车和旅游行业。
盖辛格表示,这种情况既是巨大的挑战,也是巨大的机遇,现在是英特尔向前迈进的最佳时机。他说:“在这个半导体需求不断增加的时代,我们需要一种大胆的思维方式。作为英特尔的首席执行官,我们很荣幸能够动员11.6万名员工和庞大的芯片设计和制造生态系统来满足人们的需求。”盖辛格透露,英特尔计划在欧洲新建至少两家半导体工厂,其未来10年的投资额可能达到800亿欧元。此外,他还详细介绍了该公司之前发布的IDM 2.0战略,并分享了这些计划将如何应用于欧盟的汽车和旅游行业。目前,大多数汽车芯片都是通过传统工艺制造的。随着汽车越来越依赖于更高性能的处理器,芯片也在向更先进的工艺技术迁移。英特尔正在与领先的汽车公司合作,并在欧洲投资大量资源,以促进未来一年的全球技术转让。英特尔于今年3月推出了英特尔OEM服务,该服务目前正在积极与欧洲的潜在客户接触,包括汽车公司和供应商。该公司宣布,将在爱尔兰工厂建立代工设施,并推出英特尔代工服务加速器,以帮助汽车芯片设计师过渡到更先进的节点。为此,英特尔还将成立一个新的设计团队,提供定制和行业标准的知识产权,以支持汽车行业客户的独特需求。
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