9月16日，据外媒报道，美国半导体晶圆代工公司Grofand表示，为了应对前所未有的全球供应限制，该公司预计今年的汽车芯片产量将至少翻一番，并将投资60亿美元扩大整体产能。
在额外的60亿美元中，40亿美元将用于扩大新加坡工厂的产能，德国和美国工厂各投资10亿美元扩大产能。自2020年下半年以来，芯片短缺已成为半导体行业的主旋律。如今，这个问题已经对汽车、手机、游戏机和个人电脑等行业产生了影响。Grofand汽车业务高级副总裁Mike Hogan警告称，芯片供应紧张的趋势将“持续到明年，因为新的投资需要相当长的时间才能转化为产能”。Grofand成立于2009年，是美国的一家芯片代工厂。该公司的客户包括高通、AMD、博通和意大利半导体等芯片制造商。今年8月，知情人士报道称，Grofand已秘密提交IPO申请，该公司的估值可能在250亿美元左右。外媒报道称，此举表明格罗凡德并不急于接受英特尔的合并提议。此前，在今年7月中旬，知情人士报道称，英特尔正在就以约300亿美元收购罗兰进行谈判，因为该公司试图在半导体短缺的情况下扩大其直接制造业务。当时，消息人士表示，Grofand预计将于10月披露其IPO申请，并于今年年底或明年初上市，具体取决于美国证券交易委员会处理其申请的速度。
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