传三星击败台积电，将为特斯拉生产自动驾驶汽车芯片HW 4.0

据外媒报道，9月23日，知情人士透露，全球领先的芯片制造商三星电子击败最大的芯片代工厂台积电，赢得了与美国电动汽车制造商特斯拉的合同，为特斯拉的全自动驾驶技术生产下一代HW 4.0芯片。

其中一位消息人士表示，“特斯拉和三星电子的代工部门自今年年初以来一直在研究芯片设计和样品。最近，特斯拉决定将自动驾驶芯片HW 4.0外包给三星电子。这笔交易几乎是肯定的。”。“据悉，三星电子最快将于今年第四季度在其位于韩国的华城工厂大规模生产特斯拉HW 4.0芯片。

三星电子表示：“虽然7nm工艺略落后于5nm工艺，但三星电子决定使用7nm工艺，以确保在安装在全自动驾驶汽车上时具有更高的产量和稳定性。”

另一位消息人士表示，“为了确保特斯拉新一代电动汽车的安全，特斯拉和三星已经就7nm工艺达成协议。”目前，特斯拉汽车使用HW 3.0芯片，HW 4.0，即FSD Computer 2，是其继任者。据悉，HW 3.0芯片也是由三星电子制造的。

在三星和特斯拉讨论合作之际，有媒体报道称，特斯拉正在与全球最大的芯片代工公司台积电合作，生产其HW 4.0芯片。然而，特斯拉表示，考虑到生产成本、长期合作的可能性以及三星电子技术在特斯拉自行设计的芯片中的可行性，特斯拉决定与三星电子合作生产新一代自动驾驶芯片。

早在2016年，特斯拉就开始组建芯片架构团队，开发自己的芯片，并为自动驾驶设计高效芯片。业内人士表示，三星与特斯拉加强合作，不仅将提升三星在全球代工市场的影响力，还将有助于特斯拉实现扩大全自动驾驶电动汽车阵容的目标。

特斯拉计划在2022年底前推出纯电动皮卡Cybertruck，迄今已收到120万份预购。许多人预计HW 4.0芯片将安装在纯电动皮卡Cybertruck上。

在未来几年，一些汽车制造商将推出电动皮卡，这符合拜登政府的目标，即到2030年，在美国销售的新车中有一半是电动汽车。为了进入竞争激烈的电动汽车市场，现代汽车计划推出电动版圣克鲁斯皮卡。圣克鲁斯皮卡是现代汽车在美国市场推出的首款卡车车型。

台积电是全球最大的代工制造商，而三星是全球第二大代工制造商。然而，三星一直在努力缩小与台积电在市场份额上的巨大差距。

据报道，自2019年以来，三星电子每年在代工业务上的投资超过10万亿韩元（约85亿美元），但其代工市场份额仍保持在10%左右。根据市场研究公司TrendForce的数据，截至2021第二季度，台积电在全球芯片代工市场的份额为52.9%，排名第一；

三星紧随其后，占17.3%。

苹果和AMD是台积电的主要客户。三星也在努力加强与谷歌和亚马逊等科技公司的合作关系。

9月初，谷歌宣布计划于10月发布的Pixel 6智能手机将搭载三星开发的Tensor芯片。谷歌还与三星合作设计和生产AP芯片。据报道，中国最大的手机制造商小米也在与三星合作，为其智能手机开发AP芯片。

台积电和三星一直在增加投资，希望通过推进技术和扩大设施来保持其领先地位，尤其是在美国。台积电计划在美国投资370亿美元，以扩大和升级其在北美的合同制造设施。5月，三星还宣布将在美国投资170亿美元建立一家新的代工工厂。

业内人士表示，三星最有可能选择德克萨斯州威廉姆森县的泰勒市作为其新OEM工厂的地址。三星目前的OEM工厂位于奥斯汀，泰勒位于奥斯汀东北约50公里处。

分析人士预测，2022年，三星芯片代工业务的营业利润将超过1万亿韩元，高于今年预期的3000亿韩元，市场份额将超过20%。

根据半导体市场研究公司IC Insights的数据，全球芯片代工市场的规模将从去年的873亿美元增加到今年的1000亿美元。

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