台积电将在日本建立首座芯片厂，索尼电装或参与

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正在考虑在日本西部熊本县共同建设一家半导体工厂。这是台积电在日本建造的第一家芯片工厂。为了确保汽车芯片的稳定供应，丰田电气设备希望通过在工厂安装设备等方式加入该项目。据报道，新工厂的总投资约为8000亿日元（约70亿美元），预计日本政府将提供一半的资金。台积电将在熊本县建造一座新的芯片工厂，该工厂将使用索尼持有的土地，并毗邻索尼的图像传感器工厂。据知情人士透露，新工厂将生产汽车芯片、摄像头图像传感器和其他产品，预计2024年开始生产。据知情人士透露，索尼还将持有该工厂管理公司的少数股权。

在宣布工厂建设项目之际，世界正面临前所未有的半导体短缺和供应链中断。今年7月，台积电证实正在“考虑”在日本建厂的计划。据外媒报道，台积电正在敲定工厂建设计划，并对与索尼合作持开放态度。日本政府考虑到经济安全，决定在中国建立先进的半导体生产能力。据悉，面对芯片短缺，日本政府越来越担心供应链的稳定，因此决定为台积电的工厂建设项目提供补贴。日本政府计划为这个项目补贴大约一半的总成本。这些资金将包括在10月31日众议院选举后确定的2021财政年度补充预算中。作为换取补贴的条件，政府将要求工厂做出承诺，优先向日本市场供应芯片。今年6月，在成为日本主要半导体供应商后，东京推出了吸引外国公司的措施。2010年，日本芯片制造商退出了大规模芯片生产的竞争，转而将尖端半导体的生产外包给台积电等公司。这一次，日本希望通过接受台积电的投资，恢复在日本的芯片生产。索尼首席执行官吉田贤一郎此前曾表示，稳定购买半导体的能力对保持日本的国际竞争力至关重要。与此同时，美国和欧洲等主要经济体也在竞相将半导体生产转移到国内。今年早些时候，美国通过了一项520亿美元的法案，以支持半导体的研究和制造。台积电在全球芯片代工制造市场占有最大份额。随着全球半导体短缺的加剧，台积电的市场份额正在增加。2020年，应美国政府要求，台积电决定投资120亿美元在美国亚利桑那州建造一座新的芯片工厂。今年2月，台积公司宣布在日本茨城县筑波建立一个研究基地。台积电和索尼拒绝置评。

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