日产连续两月削减30%产量 不过芯片困境已迎来隧道尽头的曙光

据日经新闻报道，由于全球芯片持续短缺，日本汽车制造商日产已将10月和11月的全球计划产量减少了30%。日产汽车已告知供应商，其最新计划是在10月生产26.3万辆汽车，11月生产32万辆，这两项计划都比之前的目标减少了30%。今年8月，由于芯片短缺，这家汽车公司关闭了美国的一家工厂两周。进入9月，日产的生产速度超出了预期，但部分原因是该公司最初的生产计划比其他汽车公司更保守。进入10月，其他车企的加紧生产导致芯片供应趋紧，迫使刚刚恢复信心的日产再次减产。

据财联社此前报道，马来西亚芯片封装行业警告称，高端半导体的普及和多年来对基础芯片生产的投资不足，加剧了汽车行业广泛使用的低端芯片短缺，这种短缺将持续至少两年。本田汽车昨日还透露，预计10月份日本的产量将平均减少30%：其位于三重县铃木市的工厂的产量将减少40%；位于埼玉县的窄山工厂的产量减少了20%；位于埼玉县的住宅工厂原定于10月不减产，但由于缺乏半导体，最终减产了10%。本田还准备在11月初将其三家日本汽车装配厂的产量各减少10%，主要影响其N系列微型车和Vezel系列车型，经销商可能需要等待更长的交付周期。然而，总体而言，日本汽车公司的减产正在减少，这是坏消息中的好消息。丰田在10月份宣布减产40%后，决定将11月份的全球产量计划下调15%。减产后，11月的产量将保持在与去年82万辆相同的水平，保持前11月的高水平。日产汽车方面，在减产30%后，该公司10月产量较去年同期下降32%，但11月产量较上年同期下降21%；这表明该行业已经触底并有所改善。日产汽车总裁兼首席执行官上田信一表示：“我们估计，我们可以在下半年恢复一半的减产。未来会发生什么还远不能确定。”，“每家公司都在优先考虑流行汽车的半导体。在资源有限的情况下，他们将在如何分配和恢复生产方面接受测试

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