供给释放预期下 明年汽车芯片仍然“涨定了”？

据《科创板日报》报道，《电子时报》今天报道称，由于铜、金、油、硅片等原材料价格持续上涨，英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意大利半导体等多家汽车IDM已通知客户，其汽车芯片价格明年将上涨10-20%。上述消息人士表示，有关最新一轮涨价的更多细节仍不清楚，但“明年汽车制造商的芯片成本肯定会上升”。今年以来，上述制造商陆续上调了产品价格，但与此次不同的是，此前涨价的主要原因始终是产能有限。一方面，之前汽车芯片产能短缺的一个主要问题是生产中心马来西亚当地封装和测试工厂的封锁/减少。由于疫情的影响，当地半导体产能在8月份接近减半。然而，随着当地政府放松防疫限制，工厂员工完成疫苗接种，产能逐渐开始攀升。Daimo的一项调查显示，截至9月底，晶圆厂设备制造商的产能利用率已从51%提高到89%。另一方面，瑞萨、英飞凌和台积电最近宣布将增加汽车芯片的产量。例如，本轮涨价的主角之一英飞凌已宣布明年将增加50%的支出，投资24亿欧元扩大生产。两个主要因素共同促成了汽车芯片的诞生。本周，财联社记者也从业内人士处获悉，自9月以来，汽车芯片价格出现明显下跌，芯片中介机构开始抛售。但值得注意的是，这里的“价格”主要指经销商报价，而不是芯片IDM出厂价。汽车芯片确实不缺吗？根据工信部、中国汽车协会和中国汽车工业联合会最近的声明，汽车芯片确实已经度过了“最黑暗的时期”。与第三季度相比，第四季度的供应有所缓解，但仍存在“短缺”。至于短缺将持续到什么时候？中国汽车工业协会秘书长崔东树认为，预计汽车产业链只有在明年春节销售高峰后才能完全解除核心短缺的影响；汽车公司给出的答案更为悲观，大众汽车高管周二表示，芯片短缺将持续到明年下半年。与此同时，本文开头提到的原材料价格上涨也成为压在芯片工厂身上的“大山”。19日，伦敦金属交易所现货铜和期货铜的价差升至1000美元以上，达到至少27年来的最高水平。硅材料价格也同步上涨，从每吨不到8万元涨到今年的26万元；11日，硅片巨头环球水晶也表示，紧急现货订单将安排到明年上半年，长期订单的比例正在接近前一波繁荣的峰值。值得一提的是，《电子时报》今天的另一篇报道也指出，目前的芯片短缺已经缓解，不再存在什么都短缺的情况。DDI和MCU等一些芯片的供需逐渐升温，价格开始松动。然而，汽车芯片和电源管理芯片仍处于灾难地带。

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