王传福喊话激活半导体板块：智能车下半场开启 10倍空间呼之欲出

在半导体领域，电动汽车对半导体的需求比传统汽车增长了5-10倍。然而，由于“核心短缺”，全球约有700万辆电动汽车尚未生产。电动汽车处于上半场，而智能汽车处于下半场，智能汽车对半导体的需求更大。”比亚迪集团董事长兼总裁王传福11月19日在2021广州车展开幕式上表示。

二级市场对这一说法给出了积极的反馈：汽车半导体行业今天正在走强。截至午休，汽车芯片指数上涨了5%以上。个股中，洋杰科技（300373，股吧）涨停，时代电气、银河微电子涨逾10%，宏微科技、华润微、星半导体涨逾5%。阳捷科技、时代电气、银河微电子、星半导体、新洁能等多只股票创新高。

智能汽车对半导体的需求确实更大。从数据来看，传统的燃料汽车需要大约100-200个半导体芯片，电动汽车的数量需要在此基础上翻一番。一辆智能化水平更高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。

比亚迪也在通过实际行动展示其对汽车半导体的重要性：比亚迪半导体即将分拆并在深圳证券交易所创业板上市。公司是国内领先的汽车级IGBT制造商，占据国内18-20%的市场份额。

除了比亚迪，准确把握行业变化趋势的芯片公司已经大力拥抱汽车智能化领域：

全球最大的手机芯片制造商高通公司最近高调宣布进军汽车领域，与德国汽车制造商宝马公司联手。高通芯片将用于宝马的下一代驾驶辅助系统和自动驾驶系统。

芯片代工龙头歌芯早就制定了专注于汽车芯片的计划，并于近期与福特汽车签署了战略合作协议，可能会启动电池管理芯片和汽车驱动系统芯片的联合研发。

汽车的智能化将给汽车半导体供应商带来广阔的市场空间，而问题的根源在于智能化的下半场何时开始？事实上，汽车公司之间的智能战已经开始，2021将成为关键节点。

核心的缺乏逐渐缓解了智能汽车在下半年的开放

要实现智能汽车，第一步是“搭载”传感器和激光雷达等硬件。无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片，还是智能座舱芯片，都直接决定着智能汽车的水平。

目前，主流车企的智能升级已进入“硬件嵌入、冗余配置”的设备竞争阶段，越来越多的智能新车亮相，高水平智能驾驶即将大规模落地。

在2021广州车展上，有数十款激光雷达模型已经批量生产或计划批量生产。除了积家龙搭载的四款华为96线混合固态激光雷达外，更受市场关注的车型还包括威马M7，该车型搭载了三款自主变焦高精度超高能见度固态激光雷达；小鹏G9配备了两个激光雷达；

Nezha S配备了2个固态激光雷达等。

新的智能座舱产品也首次亮相，包括上汽通用别克全新“别克SmartPod智能驾驶舱”和斑马智行与智己汽车联合打造的智能座舱系统“洛神”的正式发布。

此前，汽车芯片的持续短缺已经对汽车产业链造成了损害，顶级汽车制造商频繁停产。在零部件供应商中，以德赛西威（002920，股吧）为例，中金公司表示，芯片供应紧张极大地阻碍了公司前三季度的业绩。

然而，目前汽车芯片短缺的情况正在逐渐缓解。国融证券分析师赵亚南表示，10月以来，马来西亚疫情数据全面好转，预计此次晶圆厂恢复运营将具有较强的可持续性。全球领先的汽车芯片制造商，如英飞凌、德州仪器、意大利半导体和瑞萨，都已在马来西亚建立了业务，汽车芯片将继续发展。这将与国内汽车行业协会对汽车芯片缓解的观点相互验证。

标志性事件频发，新旧势力联合按下智能加速键

回顾2021年底，2020年前后，智能汽车领域发生了太多标志性事件：苹果重启Titan计划，小米、吉都等进入，半导体公司攻击汽车智能芯片，富士康打算签约生产汽车的消息蜂拥而至。

今年，在“造车运动”的后来者推动下，汽车的智能化进程明显加快：

11月19日，据报道，苹果公司在推进电动汽车开发项目方面取得了重大突破，并将重点转移到了全自动驾驶技术上。小米汽车科技有限公司成立于18日，雷军任执行董事。其业务范围涵盖智能汽车设备的制造。

另一方面，像特斯拉这样的先驱从未放弃抢占智能高地。年内，特斯拉DOJO超级计算中心和D1芯片正式亮相，有望帮助特斯拉进行人工智能训练，提高其自动驾驶技能。

未来的汽车制造商团队越来越复杂，向外界传递了一个信息：汽车行业已经进入智能汽车时代。未来，生产制造过程中不再存在壁垒，软件是能够产生更多溢价空间的领域，为“后来居上”创造无限可能。

中信建投分析师吴超最近表示，在过去一年中，新能源汽车的渗透率显著提高。但在其背后，无论是特斯拉还是各种造车新势力，其布局都将更多围绕未来的智能座舱、自动驾驶等方面展开，这些方面都倾向于向智能汽车方向的下半部分延伸。从明年的维度来看，最有希望的方面仍然是汽车的智能化。

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