6月1日，据外媒报道，富士康预计其专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将于2023年开始生产。
外媒报道称，富士康董事长刘扬伟在最近的股东大会上透露的信息显示，富士康的晶圆厂将于2023年开始生产汽车芯片和下一代半导体。在股东大会上，刘扬伟讨论了未来三年电动汽车、半导体和下一代网络通信的新目标，强调中长期10%的毛利率目标将保持不变。在汽车关键芯片的内部生产方面，刘扬伟透露，2023年将开始大规模生产汽车充电器用碳化硅，2024年将投产汽车微控单元。用于光学相控阵激光雷达和逆变器的碳化硅功率模块将于2024年开始大规模生产。此外，刘扬伟还透露，富士康将投资开发全系列中高压电源组件，以便在2024年前实现汽车电源管理芯片的大规模生产。富士康计划在2023年开始大规模生产汽车芯片用的8英寸和6英寸晶圆，6英寸碳化硅晶圆计划在202三年开始试生产。半导体方面，刘扬伟透露，他们将继续推进基于3+3战略在半导体领域的布局，不仅扩大产能，还将加大汽车半导体产品的研发力度，成立研究机构，协助推进下一代技术计划。
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