近日，有媒体报道称，比亚迪（002594）正计划自主研发智能驾驶专用芯片。该项目由比亚迪的半导体团队领导，并已向设计公司发出需求。与此同时，它还正在招募一支战略规划局技术团队。如果进展迅速，可以在年底前进行流媒体播放
与此同时，比亚迪也在招募一支BSP技术团队，其职责是为芯片上运行的操作系统提供标准接口。
据了解，比亚迪半导体团队成立已有20年，期间先后推出IGBT芯片、汽车级MCU芯片、模拟IC芯片等产品。
不过，此前比亚迪的重点主要放在新能源技术上，很少进入自动辅助和智能驾驶领域。如今，比亚迪在自动驾驶芯片方面的努力表明，比亚迪在这一领域向前迈出了坚实的一步。
事实上，比亚迪也通过合作进入了智能座舱和驾驶领域。今年4月，比亚迪与地平线正式宣布定向合作。部分车型搭载了地平线高性能、强大的自动驾驶芯片Journey 5，以实现先进的自动驾驶功能。
根据计划，搭载地平线之旅5的比亚迪车型最早将于2023年年中上市。该芯片集高算力和高性能于一身，单芯片AI算力高达128 TOPS，支持16摄像头感知计算，支持自动驾驶所需的多传感器融合、预测和规划控制需求。
如今，比亚迪也同步了自己对智能驾驶专用芯片的研究，其突破自动驾驶和智能汽车核心芯片的战略规划也更加明确。
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