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拜登签署芯片法案前夕 芯片与汽车制造商CEO将与美政府官员举行会议

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时间:1900/1/1 0:00:00

8月9日,据外媒报道,当地时间周一,也就是拜登签署芯片法案的前一天,芯片制造商Grid和Applied Materials以及汽车制造商福特和通用汽车的首席执行官将与美国政府官员举行闭门峰会,讨论政府在半导体方面的投资计划。当地时间周二,美国总统拜登将签署《芯片与科学法案》,其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的补贴;拨款15亿美元用于依赖外国电信的美国公司的技术开发;为在美国投资芯片工厂的公司提供25%的税收抵免;为商务部拨款100亿美元,用于创建20个区域技术中心。据报道,该法案于今年7月26日上午在参议院程序性投票会议上获得通过。7月28日,美国众议院通过了该法案。众议院投票通过后,该法案被送交拜登总统签署,成为法律。拜登在国会通过该法案后首次表示希望签署该法案时,提到了他对该法案好处的理解。他说,“通过在美国生产更多的半导体,这项法案将增加国内制造业,降低家庭成本。此外,它将减少我们对外国半导体来源的依赖,从而加强我们的国家安全。”此外,拜登表示,该法案将使汽车、家用电器和电脑更便宜,降低日常用品成本,并在美国创造高薪的制造业工作岗位,这将刺激美国的半导体生产。该法案的支持者认为,它可以缓解目前的芯片短缺问题。外国媒体报道称,这一短缺影响了包括汽车、手机、游戏机和个人电脑在内的行业。

标签:福特

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