高通推新款智能座舱芯片，30+款5G设备今年上市

智慧网1月7日在拉斯维加斯报道，在2019年消费电子展正式启动的前一天，高通公司照常在拉斯维加斯举行了展前发布会。

今年高通消费电子展（Qualcomm CES）展前会议的主题是汽车旅行。在现场，高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代Snapdragon智能座舱芯片平台，包括入门级、中级和高级产品。该平台配备了高通公司的下一代人工智能引擎、Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP和第六代Adreno GPU。值得一提的是，在DSP中，高通还使用了HTA张量加速器和HVX矢量扩展内核，可以大大提高AI计算能力——这是高通前一段时间发布Snapdragon 855时打破的一个重磅AI方案。此外，高通公司还简要介绍了其在汽车C-V2X、5G射频前端和Wi-Fi 6方面的进展。福特全球汽车联网执行董事Don Butler也宣布，到2022年初，福特将在美国发布的所有新车上部署C-V2X技术。首先，配备了专用的人工智能模块，您可以使用Alexa控制汽车。

在2016年的CES上，高通曾推出一款名为骁龙820A的芯片平台，专门为汽车智能座舱打造。它属于高通第二代骁龙智能座舱芯片，规格与同期发布的骁龙820手机芯片相似。在今年的2019年消费电子展上，高通推出了这款第三代Snapdragon智能座舱芯片平台，与高通上个月发布的Snapdragon 855手机芯片规格相似。

最值得注意的是，在该芯片的DSP中，高通公司还使用了HTA张量加速器和HVX矢量扩展内核。这些特殊的人工智能计算模块可以极大地提高芯片的人工智能算力。此外，第三代Snapdragon智能座舱芯片平台还配备了SPU安全处理模块，以保护数据安全，支持多模蜂窝连接、Wi-Fi 6和增强型蓝牙技术。

第三代Snapdragon智能座舱芯片的样品已经投放市场。在发布会上，高通公司还专门牵引了一辆搭载该新产品的演示车。在演示中，我们可以看到，这个新平台支持Alexa等人工智能助手的车内虚拟驾驶辅助，用户可以用声音控制车辆的导航、娱乐等系统。同时，它可以支持驾驶舱内多个高分辨率显示器的同时操作，支持基于增强现实的导航系统，并为用户提供定制的音频区域，具有发动机噪音抑制和回声消除功能。

高通公司表示，在全球25家汽车制造商中，高通公司已经与其中18家在智能驾驶舱方面进行了合作。此外，高通公司将继续与许多汽车制造商和一线供应商合作，为汽车提供下一代技术。其次，汽车连接一切。福特将在2022年全面部署C-V2X。除了智能座舱，本次会议的另一个焦点是C-V2X。高通公司的C-V2X（Cellular-V2X）是一种可以将智能汽车连接到汽车、人、道路、网络和其他不同项目的通信技术，是与自动驾驶相关的技术之一。

C-V2X应用的几个关键场景包括：提前警告行人和车辆，以避免视线受阻时发生交通事故，如转弯；

当前车发生故障或变道时，后车会发出预警，防止追尾等。2019年，随着5G时代的到来，一个更快、更宽、更大的网络世界将向我们走来，基于通信技术的C-V2X将拥有更多的想象力，真正连接一切。

目前，高通的C-V2X技术已与北美、欧洲、中国、日本、澳大利亚等世界各地的合作伙伴达成合作。福特全球车联网执行董事Don Butler也宣布，到2022年初，福特将在美国发布的所有新车上部署C-V2X技术。第三，今年有30多个5G设备上市。除了汽车相关内容，今天高通企业通信副总裁Pete Lancia也上台介绍了高通的两项新进展：

首先，2019年将有30多台设备配备Snapdragon X50 5G基带，几乎所有设备都使用高通的射频前端。除了芯片，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙昨晚在新年致辞视频中也提到，已有20多家公司与高通公司签署了5G技术许可计划。其次，随着行业不断推广Wi-Fi 6标准，华为、华三、NEC和NETGEAR等六个平台将选择高通公司的Wi-Fi 6解决方案。总结：高通的第二战场今年，高通的CES展前发布会与以往有所不同。一个是高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙今天没有发表演讲，第二个是该领域发布的70%以上的时间与汽车旅行有关。近年来，在CES上，包括高通在内的各大芯片巨头越来越“无所作为”，高调开辟了汽车、PC、物联网等非主营业务的第二战场。此次发布也是如此，重点关注智能汽车的巨大市场。凭借其在通信、5G等服务领域的强大技术积累，以及低功耗、高性能芯片的设计能力，高通应该能够在这场第二次世界大战中站稳脚跟，并围绕自己的市场份额打转。然而，这个市场上的优秀玩家远不止一个，最终获胜的几何图形需要分解。

智慧网1月7日在拉斯维加斯报道，在2019年消费电子展正式启动的前一天，高通公司照常在拉斯维加斯举行了展前发布会。

今年高通消费电子展（Qualcomm CES）展前会议的主题是汽车旅行。在现场，高通产品管理高级副总裁Nakul Duggal推出了第三代Snapdragon智能座舱芯片平台，包括入门级、中级和高级产品。该平台配备了高通公司的下一代人工智能引擎、Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP和第六代Adreno GPU。值得一提的是，在DSP中，高通还使用了HTA张量加速器和HVX矢量扩展内核，可以大大提高AI计算能力——这是高通前一段时间发布Snapdragon 855时打破的一个重磅AI方案。此外，高通公司还简要介绍了其在汽车C-V2X、5G射频前端和Wi-Fi 6方面的进展。福特全球汽车联网执行董事Don Butler也宣布，到2022年初，福特将在美国发布的所有新车上部署C-V2X技术。首先，配备了专用的人工智能模块，您可以使用Alexa控制汽车。

在2016年的CES上，高通曾推出一款名为骁龙820A的芯片平台，专门为汽车智能座舱打造。它属于高通第二代骁龙智能座舱芯片，规格与同期发布的骁龙820手机芯片相似。在今年的2019年消费电子展上，高通推出了这款第三代Snapdragon智能座舱芯片平台，与高通上个月发布的Snapdragon 855手机芯片规格相似。

最值得注意的是，在该芯片的DSP中，高通公司还使用了HTA张量加速器和HVX矢量扩展内核。这些特殊的人工智能计算模块可以极大地提高芯片的人工智能算力。此外，第三代Snapdragon智能座舱芯片平台也是……

配备SPU安全处理模块，保护数据安全，支持多模蜂窝连接、Wi-Fi 6和增强的蓝牙技术。

第三代Snapdragon智能座舱芯片的样品已经投放市场。在发布会上，高通公司还专门牵引了一辆搭载该新产品的演示车。在演示中，我们可以看到，这个新平台支持Alexa等人工智能助手的车内虚拟驾驶辅助，用户可以用声音控制车辆的导航、娱乐等系统。同时，它可以支持驾驶舱内多个高分辨率显示器的同时操作，支持基于增强现实的导航系统，并为用户提供定制的音频区域，具有发动机噪音抑制和回声消除功能。

高通公司表示，在全球25家汽车制造商中，高通公司已经与其中18家在智能驾驶舱方面进行了合作。此外，高通公司将继续与许多汽车制造商和一线供应商合作，为汽车提供下一代技术。其次，汽车连接一切。福特将在2022年全面部署C-V2X。除了智能座舱，本次会议的另一个焦点是C-V2X。高通公司的C-V2X（Cellular-V2X）是一种可以将智能汽车连接到汽车、人、道路、网络和其他不同项目的通信技术，是与自动驾驶相关的技术之一。

C-V2X应用的几个关键场景包括：提前警告行人和车辆，以避免视线受阻时发生交通事故，如转弯；当前车发生故障或变道时，后车会发出预警，防止追尾等。2019年，随着5G时代的到来，一个更快、更宽、更大的网络世界将向我们走来，基于通信技术的C-V2X将拥有更多的想象力，真正连接一切。

目前，高通的C-V2X技术已与北美、欧洲、中国、日本、澳大利亚等世界各地的合作伙伴达成合作。福特全球车联网执行董事Don Butler也宣布，到2022年初，福特将在美国发布的所有新车上部署C-V2X技术。第三，今年有30多个5G设备上市。除了汽车相关内容，今天高通企业通信副总裁Pete Lancia也上台介绍了高通的两项新进展：

首先，2019年将有30多台设备配备Snapdragon X50 5G基带，几乎所有设备都使用高通的射频前端。除了芯片，高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙昨晚在新年致辞视频中也提到，已有20多家公司与高通公司签署了5G技术许可计划。其次，随着行业不断推广Wi-Fi 6标准，华为、华三、NEC和NETGEAR等六个平台将选择高通公司的Wi-Fi 6解决方案。总结：高通的第二战场今年，高通的CES展前发布会与以往有所不同。一个是高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙今天没有发表演讲，第二个是该领域发布的70%以上的时间与汽车旅行有关。近年来，在CES上，包括高通在内的各大芯片巨头越来越“无所作为”，高调开辟了汽车、PC、物联网等非主营业务的第二战场。此次发布也是如此，重点关注智能汽车的巨大市场。凭借其在通信、5G等服务领域的强大技术积累，以及低功耗、高性能芯片的设计能力，高通应该能够在这场第二次世界大战中站稳脚跟，并围绕自己的市场份额打转。然而，这个市场上的优秀玩家远不止一个，最终获胜的几何图形需要分解。

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