特斯拉暴增150％， 比亚迪下降16％，新赛道落后两代

今年5月，新能源乘用车全国销量6.82万辆，同比下降25.4%，环比增长14.24%。其中，特斯拉在中国注册了11，565辆汽车，与4月份的4，633辆相比增长了150%；比亚迪销售了10，902辆新能源汽车，比4月份的12，995辆下降了16%。

6月15日，比亚迪宣布，比亚迪半导体已完成A+轮战投引入，总资本近8亿元。在A轮中，比亚迪半导体的投前估值已经达到75亿元，而在此轮融资后，比亚迪半导体的估值已经达到102亿元。吸取教训，积极扩大朋友圈。比亚迪半导体是中国最大的IGBT制造商。IGBT是工业控制和自动化领域的核心部件，IGBT也被称为电力电子行业的“CPU”，广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天等领域。公告称，比亚迪半导体拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及下游应用在内的一体化产业链。与华为海思等芯片公司专注于芯片设计，外包晶圆制造和封装测试不同，比亚迪半导体走的是芯片制造的传统资产导向模式，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体。

过去，IGBT是从西门子、英飞凌、三菱、富士通等老牌电子巨头进口的，国产IGBT长期处于市场空白。比亚迪在IGBT的产业布局紧跟其电动车和新能源战略。它在2008年接管TSMC早期生产线后正式启动。直到十年后的2018年，比亚迪公布了IGBT4.0技术。虽然离行业顶尖技术还差两代，但也是国内企业打破国际垄断的重要突破口。国内也有很多芯片厂商，但是生产汽车级IGBT的公司并不多，主要是因为该产品前期研发验证周期长，IGBT等功率器件的技术壁垒比较高，最终导致比亚迪半导体成为国内汽车级IGBT领域的龙头公司。与比亚迪在动力电池领域的老对手当代安培科技有限公司一样，比亚迪半导体在IGBT生产领域也有国内竞争对手斯达半导体。这家新上市的公司去年已经生产了20多个汽车级IGBT模块，总计超过16万辆新能源汽车，规模甚至超过了比亚迪半导体。

吸取了动力电池领域的教训，比亚迪半导体没有选择构筑技术护城河，而是早早向合作伙伴敞开怀抱。在比亚迪半导体的首轮融资中，引入了红杉资本中国、CICC资本、SDIC创新等投资机构进行背书。这一次比亚迪半导体的A+轮投资，有了更多熟悉的面孔。引进韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、SMIC聚源、SAIC投资、BAIC投资等30余家战略投资者，投资集团、芯片产业链公司、汽车等。比亚迪半导体通过引入战略投资者，迅速在产业链上建立了朋友圈，通过引入SAIC、BAIC等同样在新能源汽车领域有突出成绩的车企，比亚迪半导体展现了在汽车领域的合作诚意。推高估值，避免盈利，需要两次融资估值超过100亿，几十个战略投资者都是比亚迪半导体平台。一方面说明比亚迪半导体有需求，另一方面也源于对资本的渴望。继科创板试点注册制之后，创业板改革和注册制试点也正式落地。至于上市条件，新创业板也设立了五套以市值为基础的上市条件。比亚迪半导体通过两次融资估值达到100亿元，均达到创业板和科创板市值要求较高的上市标准。在首次公开募股中……创业板要求，有“预计市值不低于50亿元，最近一年营业收入不低于3亿元”的上市条件，在科创板IPO要求中，有“预计市值不低于30亿元，最近一年营业收入不低于3亿元”的上市条件。这两个上市条件虽然有很高的市值和营收要求，但没有盈利要求。虽然比亚迪是IGBT本土化领域的龙头企业，但比亚迪的投资规模也是巨大的。不久前，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式开工。该项目设计了年产25万片8英寸晶圆的生产线，可满足年产50万辆新能源汽车的生产需求，目前仍处于生产投入阶段。

数据显示，2019年期间，英飞凌向国内电动乘用车市场供应了62.8万套IGBT模块，占58%的市场份额，比亚迪供应了19.4万套，占18%的市场份额。根据CICC的预测，2019年比亚迪IGBT的自供比例约为70%。事实上，比亚迪半导体上市的IGBT模组只有4万多套，不仅远低于行业龙头英飞凌，也拉开了与国内竞争对手斯达的差距。不仅如此，斯达半导体公布的数据显示，公司的IGBT技术已经发展到第六代，2018年发布的比亚迪IGBT4.0相当于全球第五代，与斯达半导体相差一代，而富士电机从2015年开始提供第七代IGBT模组产品的样片。比亚迪半导体在技术和规模上没有优势。产能规模和技术需要进一步投入，产品市场竞争力不足。虽然比亚迪自身的汽车产业链提供了稳定的产品需求，但能给比亚迪半导体带来的利润空间并不充足。正是因为处于发展扩张阶段，产能和技术存在瓶颈，使得比亚迪半导体早早放下身段，努力通过融资扩大市值，从而有望避开盈利数据，通过满足市值条件登陆国内资本市场。今年5月，新能源乘用车全国销量6.82万辆，同比下降25.4%，环比增长14.24%。其中，特斯拉在中国注册了11，565辆汽车，与4月份的4，633辆相比增长了150%；比亚迪销售了10，902辆新能源汽车，比4月份的12，995辆下降了16%。

6月15日，比亚迪宣布，比亚迪半导体已完成A+轮战投引入，总资本近8亿元。在A轮中，比亚迪半导体的投前估值已经达到75亿元，而在此轮融资后，比亚迪半导体的估值已经达到102亿元。吸取教训，积极扩大朋友圈。比亚迪半导体是中国最大的IGBT制造商。IGBT是工业控制和自动化领域的核心部件，IGBT也被称为电力电子行业的“CPU”，广泛应用于工业、4C(通信、计算机、消费电子、汽车电子)、航空航天等领域。公告称，比亚迪半导体拥有包括芯片设计、晶圆制造、封装测试及下游应用在内的一体化产业链。与华为海思等芯片公司专注于芯片设计，外包晶圆制造和封装测试不同，比亚迪半导体走的是芯片制造的传统资产导向模式，主营业务涵盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体。

过去，IGBT是从西门子、英飞凌、三菱、富士通等老牌电子巨头进口的，国产IGBT长期处于市场空白。比亚迪在IGBT的产业布局紧跟其电动车和新能源战略。它在2008年接管TSMC早期生产线后正式启动。直到十年后的2018年，比亚迪公布了IGBT4.0技术。虽然离行业顶尖技术还差两代，但也是国内企业打破国际垄断的重要突破口。国内也有很多芯片厂商，但是生产汽车级IGBT的公司并不多，主要是因为该产品前期研发验证周期长，IGBT等功率器件的技术壁垒比较高，最终导致比亚迪半导体成为国内汽车级IGBT领域的龙头公司。与比亚迪在动力电池领域的老对手当代安培科技有限公司一样，比亚迪半导体在IGBT生产领域也有国内竞争对手斯达半导体。这家新上市的公司去年已经生产了20多个汽车级IGBT模块，总计超过16万辆新能源汽车，规模甚至超过了比亚迪半导体。

吸取了动力电池领域的教训，比亚迪半导体没有选择构筑技术护城河，而是早早向合作伙伴敞开怀抱。在比亚迪半导体的首轮融资中，引入了红杉资本中国、CICC资本、SDIC创新等投资机构进行背书。这一次比亚迪半导体的A+轮投资，有了更多熟悉的面孔。引进韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、SMIC聚源、SAIC投资、BAIC投资等30余家战略投资者，投资集团、芯片产业链公司、汽车等。比亚迪半导体通过引入战略投资者，迅速在产业链上建立了朋友圈，通过引入SAIC、BAIC等同样在新能源汽车领域有突出成绩的车企，比亚迪半导体展现了在汽车领域的合作诚意。推高估值，避免盈利，需要两次融资估值超过100亿，几十个战略投资者都是比亚迪半导体平台。一方面说明比亚迪半导体有需求，另一方面也源于对资本的渴望。继科创板试点注册制之后，创业板改革和注册制试点也正式落地。至于上市条件，新创业板也设立了五套以市值为基础的上市条件。比亚迪半导体通过两次融资估值达到100亿元，均达到创业板和科创板市值要求较高的上市标准。在首次公开募股中……创业板要求，有“预计市值不低于50亿元，最近一年营业收入不低于3亿元”的上市条件，在科创板IPO要求中，有“预计市值不低于30亿元，最近一年营业收入不低于3亿元”的上市条件。这两个上市条件虽然有很高的市值和营收要求，但没有盈利要求。虽然比亚迪是IGBT本土化领域的龙头企业，但比亚迪的投资规模也是巨大的。不久前，总投资10亿元的比亚迪IGBT项目在长沙正式开工。该项目设计了年产25万片8英寸晶圆的生产线，可满足年产50万辆新能源汽车的生产需求，目前仍处于生产投入阶段。

数据显示，2019年期间，英飞凌向国内电动乘用车市场供应了62.8万套IGBT模块，占58%的市场份额，比亚迪供应了19.4万套，占18%的市场份额。根据CICC的预测，2019年比亚迪IGBT的自供比例约为70%。事实上，比亚迪半导体上市的IGBT模组只有4万多套，不仅远低于行业龙头英飞凌，也拉开了与国内竞争对手斯达的差距。不仅如此，斯达半导体公布的数据显示，公司的IGBT技术已经发展到第六代，2018年发布的比亚迪IGBT4.0相当于全球第五代，与斯达半导体相差一代，而富士电机从2015年开始提供第七代IGBT模组产品的样片。比亚迪半导体在技术和规模上没有优势。产能规模和技术需要进一步投入，产品市场竞争力不足。虽然比亚迪自身的汽车产业链提供了稳定的产品需求，但能给比亚迪半导体带来的利润空间并不充足。正是因为处于发展扩张阶段，产能和技术存在瓶颈，使得比亚迪半导体早早放下身段，努力通过融资扩大市值，从而有望避开盈利数据，通过满足市值条件登陆国内资本市场。

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