[TechWeb]8月20日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三的更多报道中，国外媒体称，处于芯片制造工艺前沿的TSMC将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0采用成熟的7nm工艺。
根据国外媒体的最新报道，TSMC不仅将为特斯拉HW 4.0汽车芯片提供晶圆代工，还将提供封装。
外媒在报道中还指出，TSMC将使用集成扇出封装技术封装特斯拉HW 4.0汽车芯片，旨在减少封装的外部面积，具有更低的热阻。
此外，特斯拉HW 4.0汽车芯片还将采用TSMC最新的系统单晶片封装技术，整个封装过程不需要基板和印刷电路板。
特斯拉的车载芯片HW 4.0由博通和特斯拉联合开发，用于后者的电动汽车。计划今年第四季度投产，明年第四季度量产。这种芯片将用于支持特斯拉的全自动驾驶计算机，这是第一代特斯拉汽车硬件的重要组成部分。[TechWeb]8月20日消息，据国外媒体报道，在当地时间周三的更多报道中，国外媒体称，处于芯片制造工艺前沿的TSMC将为特斯拉代工汽车芯片HW 4.0采用成熟的7nm工艺。
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外媒在报道中还指出，TSMC将使用集成扇出封装技术封装特斯拉HW 4.0汽车芯片，旨在减少封装的外部面积，具有更低的热阻。
此外，特斯拉HW 4.0汽车芯片还将采用TSMC最新的系统单晶片封装技术，整个封装过程不需要基板和印刷电路板。
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