大众或于今年出售布加迪

9月16日，由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本次大会以“如何做强三大汽车链，实现真正的汽车强国”为主题，联合国内外汽车制造商、零部件企业、跨国公司、汽车行业专家学者、政府相关部门代表，共同关注汽车行业将如何重视产业链变革，如何为全球汽车电动化变革持续深入的新时代做好准备。会议期间，比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴接受了媒体的专访。

以下为专访:(不改变嘉宾初衷，第一电气已做校对删除)媒体:相对于传统半导体厂商，比亚迪、特斯拉等一些车企现在都在自主研发芯片。你觉得车企自主研发半导体有什么优势吗？吴:比亚迪在进入汽车行业之前就开始做半导体。我们从2002年开始研发手机领域的功率芯片。从一开始，我们就认为这个行业是包括汽车在内的消费类的核心。所以比亚迪不是造了汽车之后才来做半导体的，而是在此之前有很长时间的积累，这和现在一些传统车厂刚开始做半导体是不一样的。汽车厂商开始做半导体最大的好处就是可以清楚的知道自己的需求，做出能够更好的满足需求的产品。在过去，半导体在传统燃油汽车中的使用率很低。现在随着汽车的电动化、智能化，汽车中半导体芯片的比重越来越大。原来很多半导体公司都是汽车行业的二级供应商，需要通过Tier 1一级组装才能和主机厂关联，中间隔了一层。现在主机厂直接进入半导体行业，可以让关联更紧密，更适合自己的需求，在这方面有优势。媒体:国家层面，今年提出内循环为主，国际国内双循环。在此背景下，您认为这对IGBT模块的国产化和替代有多大帮助？除了自动化，还拓展了哪些新客户？吴:IGBT和功率器件的应用市场，中国约占全球市场份额的一半，但本地化供应只有10%左右。这两年在国家的支持和行业的发展下，在国产化方面做了大量的工作，也取得了一些成绩。无论从供应链的角度，还是从客户的角度，大家都已经开始接受IGBT电力设备的国产化。比亚迪从2005年开始做车辆用动力装置，内部动力装置占比达到90%以上，在国内开了个好头。但除了自己用，还需要进一步开拓国外市场，进一步提高产品质量，进一步拓展应用领域。目前国外的一些厂商和OEM厂商，包括Tier 1，其实对中国的国产设备非常开放，正在和我们做一些接触。比如欧洲和日本的一些厂商，现在都和我们有深度合作。一些日本和欧洲汽车公司也在与中国汽车公司建立合资企业。以前这种合资主要是靠他们的技术。现在，新的变化是，中国公司逐渐开始在合资企业中提供一些技术，包括IGBT功率半导体公司。媒体:在未来1-2年内，IGBT汽车行业是否会像比亚迪一样与其他制造商建立合资企业？除了电源芯片，你还做过其他芯片吗？比如计算芯片？吴:第一个问题。刚才说的合资主要是最后的汽车代工，半导体公司目前不是很清楚。由于中国市场在世界上占有很大的比重，许多国际公司，包括大型au……移动工厂希望给予中国本土企业更多的开放和支持，如果他们想在中国市场取得更大的成就。问题2:比亚迪刚成立的时候是围绕消费级手机，包括电源，图像感应，触控。后来在汽车行业逐渐形成了以功率半导体为核心，进一步开发智能控制芯片，包括MCU、功率驱动等芯片，希望在车辆控制方面做一些工作。基于功率半导体和智能控制芯片两大核心，我们围绕汽车应用衍生出了几大类，包括传感器芯片，以及目前汽车智能化需要的各种传感器，如光电相关的电流传感器、图像传感器、压力传感器、LED产品等。媒体:比亚迪半导体之前已经完成快速融资。作为比亚迪上市的一部分，比亚迪半导体能快速获得融资的原因是什么？现在上市有明确的时间表吗？吴:我个人认为快速融资的实现与几个点有关:第一，我们在汽车半导体方面已经有了一些核心技术，而且核心技术已经大量应用。从我们自己的IGBT开始大批量装车，到现在已经累计超过60万辆，单车最长行驶里程达到100万公里。驱动区域包括中国、欧洲和世界很多地方，所以我们真的掌握了这样一个核心技术，而且已经大量应用。第二，大家都看好新能源汽车行业，认为这是一个蓬勃发展的方向。第三，投资界现在更加关注半导体行业。关于我们上市的进展，公司有专门的渠道对外发布相关消息。媒体:您刚才提到中国占IGBT应用市场需求的一半，而中国的本地供应只占10%。为什么？许多IGBT是从外部供应的，但比亚迪做得很好。国内的竞争对手有哪些？比亚迪半导体材料是什么？你对碳化硅技术有什么看法？吴:关于市场和供应比例，不仅是功率半导体，整个集成电路都差不多。基本上中国占了全球将近一半的市场，但是自己供应的比例很小，关系到整个行业的发展。在动力装置方面，很多细分行业都有这个问题，但是现在因为新能源汽车的发展，IGBT对动力装置的需求被放大了，大家都看得很清楚。对于碳化硅，我们一直非常看好第三代半导体器件。初步了解，我公司是国内第一家在汽车上大量使用碳化硅的企业。我们首先开始在汽车充电器中使用碳化硅器件。今年，新推出的韩电动车型在电力驱动系统中使用了全碳化硅碳化硅模块。韩车型能力非常强，百公里加速3.9秒，扭矩超过600牛·米，最大功率超过300千瓦。这些惊人的数据都离不开碳化硅器件的使用，所以我们非常看好碳化硅材料。媒体:碳化硅的供应商是国产的还是国外的？吴:都有。全球包括国内，现在很多公司都开始在这个产业链上布局。相信在上下游企业的共同努力和配合下，这个行业很快会有一个比较明显的发展。媒体:今年上半年可能会因为疫情导致部分国外物资供应受阻。第二，中美之间的摩擦也会产生影响。今年上半年，您是否收到了其他原始设备制造商对我们半导体合作的意向？现在的产能是多少？如果外供能有多大？吴:不仅是今年上半年，自从我们开始对外推出汽车功率半导体器件以来，国内外同行一直在表达与我们合作的意向，其中一些已经进入了比较深入的阶段。产能方面，比亚迪半导体目前在宁波和长沙有两家晶圆厂，在深圳有两条功率模块生产线。至少到目前为止，产能还处于充裕阶段。媒体:比亚迪半导体此前宣布将上市。在……有什么新的计划吗针对此目标的产品rms？吴:比亚迪半导体决定上市，是希望通过这种方式更好地服务于整个行业。原来只为企业内部提供服务的局面，变成了为整个产业链上下游提供更好的服务和合作。在产能方面，我们已经有很多规划和安排，正在逐步落实。相信你很快就会看到一些报告或者数据。现在不方便说。媒体:比亚迪和斯达相比有什么优势？吴:斯达是中国第一家做IGBT的上市公司。我们制作IGBT的起始时间基本相同。不同的是，我们做的时候是直接针对汽车的。那时，他们专注于工业。到现在，大家的业务可能开始有一些重叠。不同的是，我们是全产业链的IDM。目前从整体出货量来看会更多，因为工业模块更小，但是数量更多。从整个产业链来看，我们覆盖了从芯片设计到晶圆制造，到模组，到与应用的结合，整个产业链的布局是比较完善和紧密的。媒体:1gb外包谈的是与一级供应商的合作还是与汽车制造商的合作？比亚迪供应的IGBT有60万辆，主要用在我们的车上，还是有一部分是外供的？吴:现在的设备是汽车中的核心，不仅是一流的供应商，而且主机厂也深度参与了它的研发和使用。现在的实际情况是，基本上OEM会直接和半导体公司沟通。我们说的60万辆，既包括内外部商用车，也包括乘用车。媒体:关于碳化硅的问题，8月底部分中国交货跟不上，和碳化硅供应的问题有关。现在碳化硅的产能还能跟上吗？未来供应的产能规划是什么，目前的产能是多少？吴:目前，碳化硅的产能正在攀升。从这个月来看，基本没什么大问题。之前因为需求涨的特别快，所以没想到市场这么火。其实当时碳化硅的产能也达到了我们当初的目标，只是后来目标进一步提高，所以和新的目标有一些差距，但是应该很快就能达到。媒体:满产？吴:我们的设计产能是大于需求的，所以只能说是满足需求，不能说是满产，因为设计产能是非常大的。在需求方面，估计明年会有快速增长。当然，我们的生产能力一直在快速增长，以满足需求。这也是我们的优势之一，可以根据需求快速增加产能。明年的具体数据还没有。9月16日，由南京市人民政府和中国电动汽车百人会共同主办的“2020全球新能源汽车供应链创新大会”正式开幕。本次大会以“如何做强三大汽车链，实现真正的汽车强国”为主题，联合国内外汽车制造商、零部件企业、跨国公司、汽车行业专家学者、政府相关部门代表，共同关注汽车行业将如何重视产业链变革，如何为全球汽车电动化变革持续深入的新时代做好准备。会议期间，比亚迪半导体有限公司功率半导体产品中心芯片研发总监吴接受了媒体的专访。

以下为专访:(不改变嘉宾初衷，第一电气已做校对删除)媒体:相对于传统半导体厂商，比亚迪、特斯拉等一些车企现在都在自主研发芯片。你觉得车企自主研发半导体有什么优势吗？吴:比亚迪在进入汽车行业之前就开始做半导体。我们从2002年开始研发手机领域的功率芯片。从一开始，我们就认为这个行业……是包括汽车在内的消费类产品的核心。所以比亚迪不是造了汽车之后才来做半导体的，而是在此之前有很长时间的积累，这和现在一些传统车厂刚开始做半导体是不一样的。汽车厂商开始做半导体最大的好处就是可以清楚的知道自己的需求，做出能够更好的满足需求的产品。在过去，半导体在传统燃油汽车中的使用率很低。现在随着汽车的电动化、智能化，汽车中半导体芯片的比重越来越大。原来很多半导体公司都是汽车行业的二级供应商，需要通过Tier 1一级组装才能和主机厂关联，中间隔了一层。现在主机厂直接进入半导体行业，可以让关联更紧密，更适合自己的需求，在这方面有优势。媒体:国家层面，今年提出内循环为主，国际国内双循环。在此背景下，您认为这对IGBT模块的国产化和替代有多大帮助？除了自动化，还拓展了哪些新客户？吴:IGBT和功率器件的应用市场，中国约占全球市场份额的一半，但本地化供应只有10%左右。这两年在国家的支持和行业的发展下，在国产化方面做了大量的工作，也取得了一些成绩。无论从供应链的角度，还是从客户的角度，大家都已经开始接受IGBT电力设备的国产化。比亚迪从2005年开始做车辆用动力装置，内部动力装置占比达到90%以上，在国内开了个好头。但除了自己用，还需要进一步开拓国外市场，进一步提高产品质量，进一步拓展应用领域。目前国外的一些厂商和OEM厂商，包括Tier 1，其实对中国的国产设备非常开放，正在和我们做一些接触。比如欧洲和日本的一些厂商，现在都和我们有深度合作。一些日本和欧洲汽车公司也在与中国汽车公司建立合资企业。以前这种合资主要是靠他们的技术。现在，新的变化是，中国公司逐渐开始在合资企业中提供一些技术，包括IGBT功率半导体公司。媒体:在未来1-2年内，IGBT汽车行业是否会像比亚迪一样与其他制造商建立合资企业？除了电源芯片，你还做过其他芯片吗？比如计算芯片？吴:第一个问题。刚才说的合资主要是最后的汽车代工，半导体公司目前不是很清楚。由于中国市场在全球所占比重较大，所以包括大型汽车厂在内的许多国际公司，如果想在中国市场取得更大的成就，都希望给予中国本土企业更多的开放和支持。问题2:比亚迪刚成立的时候是围绕消费级手机，包括电源，图像感应，触控。后来在汽车行业逐渐形成了以功率半导体为核心，进一步开发智能控制芯片，包括MCU、功率驱动等芯片，希望在车辆控制方面做一些工作。基于功率半导体和智能控制芯片两大核心，我们围绕汽车应用衍生出了几大类，包括传感器芯片，以及目前汽车智能化需要的各种传感器，如光电相关的电流传感器、图像传感器、压力传感器、LED产品等。媒体:比亚迪半导体之前已经完成快速融资。作为比亚迪上市的一部分，比亚迪半导体能快速获得融资的原因是什么？现在上市有明确的时间表吗？吴:我个人认为快速融资的实现与几个点有关:第一，我们在汽车半导体方面已经有了一些核心技术，而且核心技术已经大量应用。从我们自己的IGBT开始大批量装车，到现在已经累计超过60万辆，单车最长行驶里程达到100万公里。驱动区域包括中国、欧洲和世界很多地方，所以我们真的掌握了这样一个核心技术，而且已经应用了……大量。第二，大家都看好新能源汽车行业，认为这是一个蓬勃发展的方向。第三，投资界现在更加关注半导体行业。关于我们上市的进展，公司有专门的渠道对外发布相关消息。媒体:您刚才提到中国占IGBT应用市场需求的一半，而中国的本地供应只占10%。为什么？许多IGBT是从外部供应的，但比亚迪做得很好。国内的竞争对手有哪些？比亚迪半导体材料是什么？你对碳化硅技术有什么看法？吴:关于市场和供应比例，不仅是功率半导体，整个集成电路都差不多。基本上中国占了全球将近一半的市场，但是自己供应的比例很小，关系到整个行业的发展。在动力装置方面，很多细分行业都有这个问题，但是现在因为新能源汽车的发展，IGBT对动力装置的需求被放大了，大家都看得很清楚。对于碳化硅，我们一直非常看好第三代半导体器件。初步了解，我公司是国内第一家在汽车上大量使用碳化硅的企业。我们首先开始在汽车充电器中使用碳化硅器件。今年，新推出的韩电动车型在电力驱动系统中使用了全碳化硅碳化硅模块。韩车型能力非常强，百公里加速3.9秒，扭矩超过600牛·米，最大功率超过300千瓦。这些惊人的数据都离不开碳化硅器件的使用，所以我们非常看好碳化硅材料。媒体:碳化硅的供应商是国产的还是国外的？吴:都有。全球包括国内，现在很多公司都开始在这个产业链上布局。相信在上下游企业的共同努力和配合下，这个行业很快会有一个比较明显的发展。媒体:今年上半年可能会因为疫情导致部分国外物资供应受阻。第二，中美之间的摩擦也会产生影响。今年上半年，您是否收到了其他原始设备制造商对我们半导体合作的意向？现在的产能是多少？如果外供能有多大？吴:不仅是今年上半年，自从我们开始对外推出汽车功率半导体器件以来，国内外同行一直在表达与我们合作的意向，其中一些已经进入了比较深入的阶段。产能方面，比亚迪半导体目前在宁波和长沙有两家晶圆厂，在深圳有两条功率模块生产线。至少到目前为止，产能还处于充裕阶段。媒体:比亚迪半导体此前宣布将上市。针对这个目标，在产品方面有什么新的计划吗？吴:比亚迪半导体决定上市，是希望通过这种方式更好地服务于整个行业。原来只为企业内部提供服务的局面，变成了为整个产业链上下游提供更好的服务和合作。在产能方面，我们已经有很多规划和安排，正在逐步落实。相信你很快就会看到一些报告或者数据。现在不方便说。媒体:比亚迪和斯达相比有什么优势？吴:斯达是中国第一家做IGBT的上市公司。我们制作IGBT的起始时间基本相同。不同的是，我们做的时候是直接针对汽车的。那时，他们专注于工业。到现在，大家的业务可能开始有一些重叠。不同的是，我们是全产业链的IDM。目前从整体出货量来看会更多，因为工业模块更小，但是数量更多。从整个产业链来看，我们覆盖了从芯片设计到晶圆制造，到模组，到与应用的结合，整个产业链的布局是比较完善和紧密的。媒体:1gb外包谈的是与一级供应商的合作还是与汽车制造商的合作？比亚迪供应的IGBT有60万辆，主要用在我们的车上，还是有一部分是外供的？吴:现在……BT设备是车内的核心，不仅是一级供应商，主机厂也深度参与其研发和使用。现在的实际情况是，基本上OEM会直接和半导体公司沟通。我们说的60万辆，既包括内外部商用车，也包括乘用车。媒体:关于碳化硅的问题，8月底部分中国交货跟不上，和碳化硅供应的问题有关。现在碳化硅的产能还能跟上吗？未来供应的产能规划是什么，目前的产能是多少？吴:目前，碳化硅的产能正在攀升。从这个月来看，基本没什么大问题。之前因为需求涨的特别快，所以没想到市场这么火。其实当时碳化硅的产能也达到了我们当初的目标，只是后来目标进一步提高，所以和新的目标有一些差距，但是应该很快就能达到。媒体:满产？吴:我们的设计产能是大于需求的，所以只能说是满足需求，不能说是满产，因为设计产能是非常大的。在需求方面，估计明年会有快速增长。当然，我们的生产能力一直在快速增长，以满足需求。这也是我们的优势之一，可以根据需求快速增加产能。明年的具体数据还没有。

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