航盛尹玉涛：汽车电子芯片的供应挑战与应对之道

2021年6月17日至19日，由中国汽车工业协会主办的第十一届中国汽车论坛在嘉定举行。站在新五年的起点上，本届论坛以“新起点、新战略格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“一次闭门峰会+一次会议论坛+两次中外论坛+12场主题论坛”，全方位汇聚政府领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车产业强市大计，落实国家提出的“二氧化碳排放峰值、碳中和”战略目标要求，助力打造。其中，深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹在6月19日下午举行的“汽车芯荒与中国对策”主题论坛上做了主题演讲。以下为现场演讲:

各位领导、各位朋友，下午好！我来自航盛，我们是一家汽车零部件企业。这种“旧件短缺”对我们的企业有着最直接的影响。首先，我们要面对供应商的合作伙伴停止供货的压力。第二，如果说我们迫于汽车厂商和客户保证供货的压力，今年跑供应商的时间比跑客户的时间多，所以汽车零部件企业今年有切身感受。就我们汽车零部件而言，我们不是整个芯片制造或设计、封装、测试行业的参与者。我今天的话题只是从半导体应用的角度来谈谈如何解决“芯荒”的问题，也是为了给我们的合作伙伴提供一些更多的解决“芯荒”的选择。刚才各位嘉宾讲了芯片和半导体行业的基本情况。从整个全球半导体市场的横向比较来看，汽车半导体市场的比重小于通信和PC产品，但其比重和产值在逐年上升。再一个就是在半导体行业，我们可以看到智能汽车、人工智能、物联网已经成为半导体行业新的驱动力。虽然目前它的体量比较小，但是它的增长率很高。例如，汽车的增长率达到了13%的年增长率。换句话说，我们汽车行业的半导体规模在不断增长。你可以看到智能网联汽车技术的演进推动了自行车半导体的价值，如数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等。，而且在我们的整车，尤其是智能汽车中，数量也大大增加了。每辆车的芯片数量将从2012年的500个增加到2022年的1400个，包括芯片处理能力的增强，并不一定是越多越好。预计到2035年，汽车用半导体将占全球半导体的30%以上。目前全球汽车芯片主要由跨国公司主导，主要分布在美国、欧洲和日本。并且已经形成了非常强大的技术实力，拥有比较完整的产业链和客观的市场份额。与此同时，消费芯片公司也在不断进入汽车半导体领域展开竞争。中国汽车半导体产业规模占全球4.5%，我们国内90%以上的产品依赖进口。虽然中国已经形成了一定的芯片产业规模，大型半导体供应商和制造商约有300家，但尚未形成具有全球核心实力和规模的企业。在自主可控产业链的道路上还有很长的路要走。下面两张饼状图大致描述了我们全球汽车半导体市场的竞争格局和中国汽车半导体企业的分布情况。“芯荒”下，我们企业面临的挑战。一、来自汽车芯片的原因。刚才我说了，分析核心缺失的原因是几大因素。第一，环境因素。第二，产业因素。第三，自然因素。刚才也有嘉宾提到，第一个环境因素，包括国内芯片产业链基础薄弱，主要依赖海外芯片厂商。另一个是去年新冠肺炎疫情的影响，各汽车半导体厂商大幅下调预期。还有一个就是美国的制裁等因素没有预测到我们芯片的产能。第二个产业因素，包括消费电子行业受疫情影响较小，自身产品需求旺盛，对芯片也有大量需求，导致芯片厂产能向消费电子倾斜，进一步压缩汽车芯片产能。再一个就是汽车智能化的发展，对芯片的需求快速增加。由于汽车仪表芯片的严格质量要求，我们的汽车仪表是根据美国的AEC标准实施的。还有一个就是大部分汽车半导体用的都是主流的8寸晶圆。因为8寸产能本身已经饱和，大家前期都不会投入。这条生产线本身也是一个因素，还有一个是自然因素。除了一些天气影响、火灾、地震等影响，需求在增加，产能在下降，…美国造成供需矛盾。再一个，这种核心的缺失，尤其对于我们汽车零部件企业来说，最直接的影响不仅仅是时间，还有成本。这会大大增加我们的成本。最直接的就是芯片本身成本的增加。你可以在左边的表格中看到，一些主流半导体厂商已经宣布涨价。另有分析，通过公开市场数据分析，预计今年因缺芯导致的汽车产量应该在200万辆左右。再一个就是供应链周期延长，第一是成本的影响，第二是整个供应链周期延长。一般来说，从芯片到T1的交货时间，在汽车厂半年的时间，我们正常可以满足。根据最新芯片缺芯的影响，我们知道有些芯片的交付时间要长于40周，通常是6到8周，这就造成整个汽车供应链的整体交付周期达到50周，接近一年。对于我们整个汽车和整个半导体上下游供应链来说，需要做更好的产品预期，合理安排产品的生产节奏，调整后面的周期。刚才一个是芯片本身成本的增加，一个是我们对企业运营成本增加的影响。首先，对于缺芯，一定要保证安全库存，这样会增加我备货的成本。另一个是高价现货。我们每个人都去市场买筹码，有的现货价格被夸大了几十倍。另一个原因是，其中一些是核心缺失材料，我们需要找到新的替代品，这也会增加我们测试和验证的成本。还有一个就是因为缺芯可能会导致线路停运，我们会加班等等。另外，为了保证供应，我们必须保证及时生产并交付给客户，这将导致空运成本，增加我们的T1运营成本。今年，我们评估了处理核心件缺失对我们交付的影响。我们全年从R&D投入了10%到15%的人力和费用来应对核心产品的缺乏。同时，核心的缺失也会对供应链和T1与供应商的关系带来一些挑战。我们的一些供应商伙伴，从来没有感受过他们的客户，像供应商一样排队上门洽谈，保证供应。充分体现了卖方市场的情况。所以基本上你的市场地位决定了你的商品份额，这将挑战我们客户和供应商之间的长期双赢关系。还有一个就是除了核心缺失之外，还会有一系列的影响。缺芯不仅仅是芯片的问题，更是屏幕少的问题。芯片在屏幕上也会有应用，芯片不可用，屏幕也不可用。另一个是SoC和通信模块将产生间接影响。从汽车半导体的全球竞争格局中，我们可以看到这个图景仍然是美国主导的，整个美国半导体基本上可以达到55%的市场份额，确实在引领我们新技术的设计和发展趋势。还有一个就是韩国依赖少数资源，特别是三星半导体，在市场上也有一定份额，大概21%。随着其整个商业环境的发展，日本的一些大型半导体公司逐渐没落，但在材料和仪器方面仍然有很大的影响力。省因为独特的商业模式和强大的制造业，在国际上有一定的市场地位。欧洲是一些半导体的传统生产国，包括汽车半导体，也在欧洲，主要以三家公司为代表，基本能占到7%的份额。:因为我们意识到芯片对我们整个行业的影响，我们在中国投资了汽车，包括整个半导体行业，我们现在可以占到总数的5%左右。中国传统消费芯片公司有很多芯片正在转化为汽车规格，包括新兴的创业公司。他们主要集中在一些计算芯片上，比如AI芯片，通信芯片。其设计能力和IP自主性是近期发展的亮点，处于或接近世界一流水平。这只是说说它的设计能力。然而，总体而言，传统的海外汽车巨头已经……eat在控制芯片、传感器芯片、接口芯片领域的优势，包括芯片的设计和制造。国内汽车产品线覆盖不足，功能和性能无法覆盖高端客户的要求，尤其是国际上一些主流汽车厂的要求，需要通过量产来证明自己的能力。所以从国产芯片来说，需要从以下几个方面来证明自己的能力:第一是工艺要求，第二是设计质量，保证PPM值和高可靠性。如何让客户相信你可以使用你的新芯片？还需要一定的量产积累，另外就是芯片自主IP研发的表现。能满足我们高端客户的要求吗？再一个就是计算芯片的自控。包括高端材料技术的提升，自主可控的产业链，车辆法规的技术认证，我们是有自己的话语权，还是要按照美国汽车行业标准认证？第三就是我今天讲的重点，汽车“芯荒”的处理方式。这样，航盛是一家专注于汽车驾驶舱电子和新能源电子包括音响系统的汽车零部件供应商，所以我们从自己产品的半导体应用上为大家提供了更多的选择。今年2月，工信部牵头编写了《汽车用半导体供需对接手册》，为我们行业内的合作伙伴提供了非常好的参考，收录了59家半导体公司的568款产品，涵盖了计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类53小类产品，占整个汽车用半导体66小类的80%，其中汽车用246款，占收录量的80%。这样政府就可以在供给端和需求端之间搭建一个桥梁，可以大大缩短我们供应链的供货周期，缓解芯片的短缺。从短期战略和运营角度，我们公司能做什么？从执行层面来说，要制定周生产计划，甚至是日生产计划，包括采购计划。在我们的项目主计划中，我们开发一个项目或生产一种产品。我们有一个总体规划，这个总体规划的节点要做好。还有一个就是我们要有一个预测。根据自己的理解，制定自己的销售运营计划，提前判断物料需求。还有就是年度经营计划，以及当年需要达到什么样的经营预测。以及战略层面，要有持续的规划。从业务的角度来说，比如要做好自己的五年业务规划，等等，对我未来的芯片需求有一个预测，让我提前做一些准备。从我们的汽车零部件供应商，特别是我们的航盛，我们正在采取特殊措施，包括本页面提到的多元化供应和分散化设计。目前，这种设计理念为所有设计的部件提供了方案设计，包括半导体和非半导体器件。在设计方案或选择供应商时，有一到三个不同的供应商可供选择。一般传统汽车零部件企业最多会有不同的供应商可供选择，但是从芯片短缺的危机中我们也意识到，选择一个供应商不仅仅是简单的，供应商的系统、晶圆、封测产地能否集中起来做备份。不专注于某个领域是我们更深层次的考虑。我们都在说本地化，希望它能取代自控之类的东西。在这种浪潮下，我们来分析一下芯片产业链的情况。第一，就我们的芯片设计而言，国内公司做得确实不错。我们有许多优秀的芯片设计公司，但正如你所看到的，我们仍然需要利用世界各地不同的供应系统进行晶圆、封装和测试。即使你掌握了设计，你的制造、包装和测试仍然依赖于全球供应链。其次，刚才有嘉宾提到，目前芯片设计的EDA软件主流是欧美，他们的EDA软件可以占到95%的市场份额。国内一些企业已经进入这一领域，但我们在这方面还比较薄弱……而现在只占5%的市场份额。另外国内的EDA工具也不全，它的设计和覆盖了ic设计、布线、仿真等各个方面，我们国内的EDA只涉及其中的一部分。另一个国内EDA与先进技术结合不好，结合不好也有一定原因。比如我们的制造业和别人还有差距，需要在这方面赶上国际竞争对手。再一个从核心IP来说，目前我们会用很多别人的IP芯片，尤其是美国半导体的IP是全世界最好的。芯片ip处理占核心IP的50%以上，接口IP将持续增长，IP授权将成为全产业链成本分析的重要因素。另一个是IP的形成，一个技术护城河。无论是硬件、技术软件还是应用软件，都需要长期发展积累投资。再次，由于芯片设计企业的ip模块与客户R&D系统的深度耦合，IP设计技术的积累是建立在采用IP迁移能力的基础上的。另外，在自主能力不足的情况下，还是要考虑突破核心能力的方向。2021年6月17日至19日，由中国汽车工业协会主办的第十一届中国汽车论坛在嘉定举行。站在新五年的起点上，本届论坛以“新起点、新战略格局——推动汽车产业高质量发展”为主题，设置“一次闭门峰会+一次会议论坛+两次中外论坛+12场主题论坛”，全方位汇聚政府领导、全球汽车企业领袖、汽车行业精英，共商汽车产业强市大计，落实国家提出的“二氧化碳排放峰值、碳中和”战略目标要求，助力打造。其中，深圳航盛汽车科技有限公司CTO尹在6月19日下午举行的“汽车芯荒与中国对策”主题论坛上做了主题演讲。以下为现场演讲:

各位领导、各位朋友，下午好！我来自航盛，我们是一家汽车零部件企业。这种“旧件短缺”对我们的企业有着最直接的影响。首先，我们要面对供应商的合作伙伴停止供货的压力。第二，如果说我们迫于汽车厂商和客户保证供货的压力，今年跑供应商的时间比跑客户的时间多，所以汽车零部件企业今年有切身感受。就我们汽车零部件而言，我们不是整个芯片制造或设计、封装、测试行业的参与者。我今天的话题只是从半导体应用的角度来谈谈如何解决“芯荒”的问题，也是为了给我们的合作伙伴提供一些更多的解决“芯荒”的选择。刚才各位嘉宾讲了芯片和半导体行业的基本情况。从整个全球半导体市场的横向比较来看，汽车半导体市场的比重小于通信和PC产品，但其比重和产值在逐年上升。再一个就是在半导体行业，我们可以看到智能汽车、人工智能、物联网已经成为半导体行业新的驱动力。虽然目前它的体量比较小，但是它的增长率很高。例如，汽车的增长率达到了13%的年增长率。换句话说，我们汽车行业的半导体规模在不断增长。你可以看到智能网联汽车技术的演进推动了自行车半导体的价值，如数字芯片、雷达、传感器、摄像头、功率器件等。，而且在我们的整车，尤其是智能汽车中，数量也大大增加了。每辆车的芯片数量将从2012年的500个增加到2022年的1400个，包括芯片处理能力的增强，并不一定是越多越好。预计到2035年，汽车用半导体将占全球半导体的30%以上。目前全球汽车芯片主要由跨国公司主导，主要分布在美国、欧洲和日本。并且已经形成了非常强大的技术实力，拥有比较完整的产业链和客观的市场份额。与此同时，消费芯片公司也在不断进入汽车半导体领域展开竞争。中国汽车半导体产业规模占全球4.5%，我们国内90%以上的产品依赖进口。虽然中国已经形成了一定的芯片产业规模，大型半导体供应商和制造商约有300家，但尚未形成具有全球核心实力和规模的企业。在自主可控产业链的道路上还有很长的路要走。下面两张饼状图大致描述了我们全球汽车半导体市场的竞争格局和中国汽车半导体企业的分布情况。“芯荒”下，我们企业面临的挑战。一、来自汽车芯片的原因。刚才我说了，分析核心缺失的原因是几大因素。第一，环境因素。第二，产业因素。第三，自然因素。刚才也有嘉宾提到，第一个环境因素，包括国内芯片产业链基础薄弱，主要依赖海外芯片厂商。另一个是去年新冠肺炎疫情的影响，各汽车半导体厂商大幅下调预期。还有一个就是美国的制裁等因素没有预测到我们芯片的产能。第二个产业因素，包括消费电子行业受疫情影响较小，自身产品需求旺盛，对芯片也有大量需求，导致芯片厂产能向消费电子倾斜，进一步压缩汽车芯片产能。再一个就是汽车智能化的发展，对芯片的需求快速增加。由于汽车仪表芯片的严格质量要求，我们的汽车仪表是根据美国的AEC标准实施的。还有一个就是大部分汽车半导体用的都是主流的8寸晶圆。因为8寸产能本身已经饱和，大家前期都不会投入。这条生产线本身也是一个因素，还有一个是自然因素。除了一些天气影响、火灾、地震等影响，需求在增加，产能在下降，…美国造成供需矛盾。再一个，这种核心的缺失，尤其对于我们汽车零部件企业来说，最直接的影响不仅仅是时间，还有成本。这会大大增加我们的成本。最直接的就是芯片本身成本的增加。你可以在左边的表格中看到，一些主流半导体厂商已经宣布涨价。另有分析，通过公开市场数据分析，预计今年因缺芯导致的汽车产量应该在200万辆左右。再一个就是供应链周期延长，第一是成本的影响，第二是整个供应链周期延长。一般来说，从芯片到T1的交货时间，在汽车厂半年的时间，我们正常可以满足。根据最新芯片缺芯的影响，我们知道有些芯片的交付时间要长于40周，通常是6到8周，这就造成整个汽车供应链的整体交付周期达到50周，接近一年。对于我们整个汽车和整个半导体上下游供应链来说，需要做更好的产品预期，合理安排产品的生产节奏，调整后面的周期。刚才一个是芯片本身成本的增加，一个是我们对企业运营成本增加的影响。首先，对于缺芯，一定要保证安全库存，这样会增加我备货的成本。另一个是高价现货。我们每个人都去市场买筹码，有的现货价格被夸大了几十倍。另一个原因是，其中一些是核心缺失材料，我们需要找到新的替代品，这也会增加我们测试和验证的成本。还有一个就是因为缺芯可能会导致线路停运，我们会加班等等。另外，为了保证供应，我们必须保证及时生产并交付给客户，这将导致空运成本，增加我们的T1运营成本。今年，我们评估了处理核心件缺失对我们交付的影响。我们全年从R&D投入了10%到15%的人力和费用来应对核心产品的缺乏。同时，核心的缺失也会对供应链和T1与供应商的关系带来一些挑战。我们的一些供应商伙伴，从来没有感受过他们的客户，像供应商一样排队上门洽谈，保证供应。充分体现了卖方市场的情况。所以基本上你的市场地位决定了你的商品份额，这将挑战我们客户和供应商之间的长期双赢关系。还有一个就是除了核心缺失之外，还会有一系列的影响。缺芯不仅仅是芯片的问题，更是屏幕少的问题。芯片在屏幕上也会有应用，芯片不可用，屏幕也不可用。另一个是SoC和通信模块将产生间接影响。从汽车半导体的全球竞争格局中，我们可以看到这个图景仍然是美国主导的，整个美国半导体基本上可以达到55%的市场份额，确实在引领我们新技术的设计和发展趋势。还有一个就是韩国依赖少数资源，特别是三星半导体，在市场上也有一定份额，大概21%。随着其整个商业环境的发展，日本的一些大型半导体公司逐渐没落，但在材料和仪器方面仍然有很大的影响力。省因为独特的商业模式和强大的制造业，在国际上有一定的市场地位。欧洲是一些半导体的传统生产国，包括汽车半导体，也在欧洲，主要以三家公司为代表，基本能占到7%的份额。:因为我们意识到芯片对我们整个行业的影响，我们在中国投资了汽车，包括整个半导体行业，我们现在可以占到总数的5%左右。中国传统消费芯片公司有很多芯片正在转化为汽车规格，包括新兴的创业公司。他们主要集中在一些计算芯片上，比如AI芯片，通信芯片。其设计能力和IP自主性是近期发展的亮点，处于或接近世界一流水平。这只是说说它的设计能力。然而，总体而言，传统的海外汽车巨头已经……eat在控制芯片、传感器芯片、接口芯片领域的优势，包括芯片的设计和制造。国内汽车产品线覆盖不足，功能和性能无法覆盖高端客户的要求，尤其是国际上一些主流汽车厂的要求，需要通过量产来证明自己的能力。所以从国产芯片来说，需要从以下几个方面来证明自己的能力:第一是工艺要求，第二是设计质量，保证PPM值和高可靠性。如何让客户相信你可以使用你的新芯片？还需要一定的量产积累，另外就是芯片自主IP研发的表现。能满足我们高端客户的要求吗？再一个就是计算芯片的自控。包括高端材料技术的提升，自主可控的产业链，车辆法规的技术认证，我们是有自己的话语权，还是要按照美国汽车行业标准认证？第三就是我今天讲的重点，汽车“芯荒”的处理方式。这样，航盛是一家专注于汽车驾驶舱电子和新能源电子包括音响系统的汽车零部件供应商，所以我们从自己产品的半导体应用上为大家提供了更多的选择。今年2月，工信部牵头编写了《汽车用半导体供需对接手册》，为我们行业内的合作伙伴提供了非常好的参考，收录了59家半导体公司的568款产品，涵盖了计算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片等10大类53小类产品，占整个汽车用半导体66小类的80%，其中汽车用246款，占收录量的80%。这样政府就可以在供给端和需求端之间搭建一个桥梁，可以大大缩短我们供应链的供货周期，缓解芯片的短缺。从短期战略和运营角度，我们公司能做什么？从执行层面来说，要制定周生产计划，甚至是日生产计划，包括采购计划。在我们的项目主计划中，我们开发一个项目或生产一种产品。我们有一个总体规划，这个总体规划的节点要做好。还有一个就是我们要有一个预测。根据自己的理解，制定自己的销售运营计划，提前判断物料需求。还有就是年度经营计划，以及当年需要达到什么样的经营预测。以及战略层面，要有持续的规划。从业务的角度来说，比如要做好自己的五年业务规划，等等，对我未来的芯片需求有一个预测，让我提前做一些准备。从我们的汽车零部件供应商，特别是我们的航盛，我们正在采取特殊措施，包括本页面提到的多元化供应和分散化设计。目前，这种设计理念为所有设计的部件提供了方案设计，包括半导体和非半导体器件。在设计方案或选择供应商时，有一到三个不同的供应商可供选择。一般传统汽车零部件企业最多会有不同的供应商可供选择，但是从芯片短缺的危机中我们也意识到，选择一个供应商不仅仅是简单的，供应商的系统、晶圆、封测产地能否集中起来做备份。不专注于某个领域是我们更深层次的考虑。我们都在说本地化，希望它能取代自控之类的东西。在这种浪潮下，我们来分析一下芯片产业链的情况。第一，就我们的芯片设计而言，国内公司做得确实不错。我们有许多优秀的芯片设计公司，但正如你所看到的，我们仍然需要利用世界各地不同的供应系统进行晶圆、封装和测试。即使你掌握了设计，你的制造、包装和测试仍然依赖于全球供应链。其次，刚才有嘉宾提到，目前芯片设计的EDA软件主流是欧美，他们的EDA软件可以占到95%的市场份额。国内一些企业已经进入这一领域，但我们在这方面还比较薄弱……而现在只占5%的市场份额。另外国内的EDA工具也不全，它的设计和覆盖了ic设计、布线、仿真等各个方面，我们国内的EDA只涉及其中的一部分。另一个国内EDA与先进技术结合不好，结合不好也有一定原因。比如我们的制造业和别人还有差距，需要在这方面赶上国际竞争对手。再一个从核心IP来说，目前我们会用很多别人的IP芯片，尤其是美国半导体的IP是全世界最好的。芯片ip处理占核心IP的50%以上，接口IP将持续增长，IP授权将成为全产业链成本分析的重要因素。另一个是IP的形成，一个技术护城河。无论是硬件、技术软件还是应用软件，都需要长期发展积累投资。再次，由于芯片设计企业的ip模块与客户R&D系统的深度耦合，IP设计技术的积累是建立在采用IP迁移能力的基础上的。另外，在自主能力不足的情况下，还是要考虑突破核心能力的方向。从我们自己的考虑，也认为从我们的设计方案上，也考虑了国内国际双循环机制。我们的平台有国产芯片，也有国外芯片，一方面是基于保证供应的需要，另一方面也是为了满足客户的不同要求，同时为客户提供一个低成本的选择。从长期来看，产业链的协调加速了国产化能力的提升，主要来自三个层面，第一个政策层面，国家的一些利好政策，包括产业扶持，半导体资金等等。第二是技术层面。我们需要扩大芯片产品线、产品覆盖面和ip设计投资。再一个就是市场层面，尤其是汽车厂商个性化需求越来越大，会导致需求的定制化，比如对半导体的一些要求。另一方面，就航盛而言，今年老实说，我们处理了核心短缺问题，保证了客户交付，还是不错的。我们与恩智浦、华为等一些战略合作伙伴有很强的战略合作关系，配合我们的一些完整的供应链体系和与企业的长期合作，保证了我的芯片供应。同时，我们也特别注重我们的成本竞争力、企业支持竞争力和供应链竞争力。最重要的是核心生态系统的竞争力。在航盛这里，我们非常关注四个竞争力的考量。从长远来看，我们也可以从设计上考虑如何避免或减少芯片短缺对我们产品交付的影响。比如我们称之为SIP的设计方案，类似于或者可以称之为即插即用初级模型。我在标准板上进行标准设计，这样我可以快速切换SIP板。我可能会使用高通芯片或恩智浦芯片。如果这个芯片供货有问题，我可以很快换一个SIP板。还有一个就是对于我们自己的设计，除了SIP板的设计，我们还加大了平台设计和模块化设计的投入。模块化设计不仅针对我们的软件，还针对我们的硬件和结构部分。比如一些电子电路，比如我们的，我们在设计它们的输入输出端口时，会和不同的供应商系统形成电路，可以实现快速切换。再一个就是软硬件的解耦，我们硬件抽象层和操作系统的设计，还有操作系统和应用的设计。这两种接口的统一可以实现软件平台跨硬件的快速切换。所以，面对“芯荒”其实是一种机遇。汽车电子产业链上下游需要我们主动突破局面，积极开拓新的供应渠道和推出长期互利合作模式，在国内外回收环境下突破困局。希望我们的报告能为行业伙伴解决我们的“芯荒”问题提供更多思路。谢谢你。从我们自己的考虑，也认为从我们的设计方案上，也考虑了国内国际双循环机制。我们的……atform有国产芯片，也有国外芯片，一方面是基于保证供应的需要，另一方面也是为了满足客户的不同要求，同时为客户提供一个低成本的选择。从长期来看，产业链的协调加速了国产化能力的提升，主要来自三个层面，第一个政策层面，国家的一些利好政策，包括产业扶持，半导体资金等等。第二是技术层面。我们需要扩大芯片产品线、产品覆盖面和ip设计投资。再一个就是市场层面，尤其是汽车厂商个性化需求越来越大，会导致需求的定制化，比如对半导体的一些要求。另一方面，就航盛而言，今年老实说，我们处理了核心短缺问题，保证了客户交付，还是不错的。我们与恩智浦、华为等一些战略合作伙伴有很强的战略合作关系，配合我们的一些完整的供应链体系和与企业的长期合作，保证了我的芯片供应。同时，我们也特别注重我们的成本竞争力、企业支持竞争力和供应链竞争力。最重要的是核心生态系统的竞争力。在航盛这里，我们非常关注四个竞争力的考量。从长远来看，我们也可以从设计上考虑如何避免或减少芯片短缺对我们产品交付的影响。比如我们称之为SIP的设计方案，类似于或者可以称之为即插即用初级模型。我在标准板上进行标准设计，这样我可以快速切换SIP板。我可能会使用高通芯片或恩智浦芯片。如果这个芯片供货有问题，我可以很快换一个SIP板。还有一个就是对于我们自己的设计，除了SIP板的设计，我们还加大了平台设计和模块化设计的投入。模块化设计不仅针对我们的软件，还针对我们的硬件和结构部分。比如一些电子电路，比如我们的，我们在设计它们的输入输出端口时，会和不同的供应商系统形成电路，可以实现快速切换。再一个就是软硬件的解耦，我们硬件抽象层和操作系统的设计，还有操作系统和应用的设计。这两种接口的统一可以实现软件平台跨硬件的快速切换。所以，面对“芯荒”其实是一种机遇。汽车电子产业链上下游需要我们主动突破局面，积极开拓新的供应渠道和推出长期互利合作模式，在国内外回收环境下突破困局。希望我们的报告能为行业伙伴解决我们的“芯荒”问题提供更多思路。谢谢你。

标签：理念发现

汽车资讯热门资讯