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本土高功率车规级IGBT成功量产,“汽车芯”加速国产化

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时间:1900/1/1 0:00:00

6月24日,华虹半导体(股票代码:1347.HK)与斯达半导体(股票代码:603290)在“华虹半导体汽车规格IGBT暨12寸IGBT量产仪式”上签署战略合作协议,宣布双方共同打造的大功率汽车规格IGBT芯片已通过终端整车企业产品验证,并广泛进入功率单元等汽车应用市场。

图片来源:斯达半导

在IGBT领域,华虹半导体与斯达半导体的合作由来已久。基于双方的共同努力,华虹半导体的产品已广泛应用于电机控制器、车载充电器OBC、空调电动压缩机电控、暖风加热PTC等领域。

2020年,华虹半导体将8英寸IGBT技术引入12英寸生产线,经过不到一年的研发,在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺。产品顺利通过客户认证,成为全球首家在8英寸和12英寸生产线上批量生产先进沟槽栅电场截止IGBT的纯晶圆代工企业。目前,华虹半导体12英寸IGBT的产量已经超过1万片。

另一方面,斯达半导体多年来一直致力于IGBT芯片和IGBT模块的设计、制造和测试。其中,2020年,斯达半导应用于燃油车微混系统的48V BSG动力组件已大量应用,已装备节能燃油车超过10万辆。同时,斯达Semi-pilot应用于下一代BSG的整车级动力部件也在顺利开发中。

此外,去年,斯达半导体基于第六代Trench场停止技术的1200V IGBT芯片也在12英寸生产线上研发成功并开始量产。同年研发成功的SGT MOSFET预计2021年开始量产。

在市场化方面,2020年,斯达半导体新增了一批国内外知名的整车平台定点,使得斯达半导体基于第六代Trench场停技术的650V/750V IGBT芯片及其配套的快恢复二极管芯片在去年的新能源汽车行业中显著提升。此外,2020年,公司应用于新能源汽车的SiC模块还获得了国内外多家著名车企和Tier1客户的项目指定。

整体来看,斯达半导体去年生产的汽车IGBT模块总计超过20万辆新能源汽车,其半导体器件在汽车空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车中的份额进一步提升。

目前,受益于新能源汽车产业的快速发展,IGBT产业也迎来了新的发展机遇。据集邦咨询数据显示,2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,复合增长率为19.11%,可谓高速增长。

因此,Starr先生指出,未来公司将继续在新能源汽车和燃油汽车的半导体器件市场发力,为客户提供新能源汽车驱动控制器领域的全功率IGBT模块,继续加大SiC功率芯片的研发力度,尽快推出符合市场需求的自主SiC芯片,完善辅助驱动和车载电源市场的产品布局。在燃油汽车的汽车电子市场,更多的燃油汽车电源设备将基于48V BSG电源组件开发。6月24日,华虹半导体(股票代码:1347.HK)与斯达半导体(股票代码:603290)在“华虹半导体汽车规格IGBT暨12寸IGBT量产仪式”上签署战略合作协议,宣布双方共同打造的大功率汽车规格IGBT芯片已通过终端整车企业产品验证,并广泛进入功率单元等汽车应用市场。

图片来源:斯达半导

在领域,华之间的合作……昂半导体和斯达半导体有着悠久的历史。基于双方的共同努力,华虹半导体的产品已广泛应用于电机控制器、车载充电器OBC、空调电动压缩机电控、暖风加热PTC等领域。

2020年,华虹半导体将8英寸IGBT技术引入12英寸生产线,经过不到一年的研发,在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺。产品顺利通过客户认证,成为全球首家在8英寸和12英寸生产线上批量生产先进沟槽栅电场截止IGBT的纯晶圆代工企业。目前,华虹半导体12英寸IGBT的产量已经超过1万片。

另一方面,斯达半导体多年来一直致力于IGBT芯片和IGBT模块的设计、制造和测试。其中,2020年,斯达半导应用于燃油车微混系统的48V BSG动力组件已大量应用,已装备节能燃油车超过10万辆。同时,斯达Semi-pilot应用于下一代BSG的整车级动力部件也在顺利开发中。

此外,去年,斯达半导体基于第六代Trench场停止技术的1200V IGBT芯片也在12英寸生产线上研发成功并开始量产。同年研发成功的SGT MOSFET预计2021年开始量产。

在市场化方面,2020年,斯达半导体新增了一批国内外知名的整车平台定点,使得斯达半导体基于第六代Trench场停技术的650V/750V IGBT芯片及其配套的快恢复二极管芯片在去年的新能源汽车行业中显著提升。此外,2020年,公司应用于新能源汽车的SiC模块还获得了国内外多家著名车企和Tier1客户的项目指定。

整体来看,斯达半导体去年生产的汽车IGBT模块总计超过20万辆新能源汽车,其半导体器件在汽车空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车中的份额进一步提升。

目前,受益于新能源汽车产业的快速发展,IGBT产业也迎来了新的发展机遇。据集邦咨询数据显示,2025年中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,复合增长率为19.11%,可谓高速增长。

因此,Starr先生指出,未来公司将继续在新能源汽车和燃油汽车的半导体器件市场发力,为客户提供新能源汽车驱动控制器领域的全功率IGBT模块,继续加大SiC功率芯片的研发力度,尽快推出符合市场需求的自主SiC芯片,完善辅助驱动和车载电源市场的产品布局。在燃油汽车的汽车电子市场,更多的燃油汽车电源设备将基于48V BSG电源组件开发。

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