X2F推出全新成型专利技术 可用于具有复杂形状的汽车照明应用

据国外媒体报道，X2F试图将新的成型技术投入商业使用，并使用受控粘度(低压)和专利脉冲包装方法为各种行业创造高价值的组件。

(来源:X2F)

该公司的目标是在难以成型的材料上进行复杂的成型。X2F创始人兼首席技术官里克·菲茨帕特里克(Rick Fitzpatrick)表示，“我们创建这家公司并不是为了解决粘度问题。相反，材料的粘度降低到可流动的水平，以更好地控制注射压力。我们专门为这个过程设计了挤压螺杆。”

此外，X2F还可以模压60%碳纤维或60%玻璃填料的PEEK树脂，从而制造出更复杂、更坚固、更耐用、性能更高的零件。

在汽车照明的应用中，X2F工艺可用于生产几何形状复杂、更厚、更大轮廓的透镜。菲茨帕特里克说，“X2F在高压下将材料放入空腔。我们使用丙烯酸、PC、COC和铜材料来模制汽车前灯透镜和虚拟现实透镜。这些材料非常复杂，每磅价格高达100美元。在成型过程中，需要避免双折射，双折射是分子试图回到自然位置时产生的压力。我们在没有压力或下沉的情况下塑造这些材料。”

使用X2F工艺，通常需要20，000至30，000 psi注射压力的材料可以在1，000至5000 psi的常规机器上加工。

比如X2F在4吨的夹钳成型机上可以成型35克理论产能75%的PEEK，与200- 250吨的机器有竞争力，只需要10%的功率。传统成型机使用每平方英寸5-6吨的夹具来处理填充或未填充的PEEK，而X2F只需要15%的压力即可达到相同的结果。菲茨帕特里克说:“我们需要1000磅/平方英寸的夹钳，在处理沉重的填充材料时，大多数人使用12000磅/平方英寸的夹钳。”

因为腔中的温度和压力受到严格控制，所以该工艺可用于“非常精细”的电子封装应用。在电子产品封装中，与保形涂覆、灌封或其他低压方法相比，X2F工艺在湿度、温度和环境条件下表现出优异的性能。

使用X2F技术有助于保护工业和汽车应用中的电路。同时可以减少生产步骤，缩短周期时间，大大提高产量。这种工艺也可用于加工具有先进性能的新材料。据国外媒体报道，X2F试图将新的成型技术投入商业使用，并使用受控粘度(低压)和专利脉冲包装方法为各种行业创造高价值的组件。

(来源:X2F)

该公司的目标是在难以成型的材料上进行复杂的成型。X2F创始人兼首席技术官里克·菲茨帕特里克(Rick Fitzpatrick)表示，“我们创建这家公司并不是为了解决粘度问题。相反，材料的粘度降低到可流动的水平，以更好地控制注射压力。我们专门为这个过程设计了挤压螺杆。”

此外，X2F还可以模压60%碳纤维或60%玻璃填料的PEEK树脂，从而制造出更复杂、更坚固、更耐用、性能更高的零件。

在汽车照明的应用中，X2F工艺可用于生产几何形状复杂、更厚、更大轮廓的透镜。菲茨帕特里克说，“X2F在高压下将材料放入空腔。我们使用丙烯酸、PC、COC和铜材料来模制汽车前灯透镜和虚拟现实透镜。这些材料非常复杂，每磅价格高达100美元。在成型过程中，需要避免双折射，双折射是分子试图回到自然位置时产生的压力。我们在没有压力或下沉的情况下塑造这些材料。”

使用X2F工艺，通常需要20，000至30，000 psi注射压力的材料可以在1，000至5000 psi的常规机器上加工。

比如X2F在4吨的夹钳成型机上可以成型35克理论产能75%的PEEK，与200- 250吨的机器有竞争力，只需要10%的功率。传统成型机使用每平方英寸5-6吨的夹具来处理填充或未填充的PEEK，而X2F只需要15%的压力即可达到相同的结果。菲茨帕特里克说:“我们需要1000磅/平方英寸的夹钳，在处理沉重的填充材料时，大多数人使用12000磅/平方英寸的夹钳。”

由于腔内的温度和压力受到严格控制，该工艺可用于……非常精细”的电子封装应用。在电子产品封装中，与保形涂覆、灌封或其他低压方法相比，X2F工艺在湿度、温度和环境条件下表现出优异的性能。

使用X2F技术有助于保护工业和汽车应用中的电路。同时可以减少生产步骤，缩短周期时间，大大提高产量。这种工艺也可用于加工具有先进性能的新材料。

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