据国外媒体报道，KLA公司宣布推出汽车芯片制造的四款新产品:8935高生产率图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子体图案化晶圆检测系统、Surfscan SPA2/A3无图案化晶圆检测系统和I-PAT在线平均测试和缺陷零件筛选解决方案。汽车行业一直专注于电气化、互联、高级驾驶辅助和自动驾驶的创新，因此汽车将需要更多的电子设备，从而促进行业对半导体芯片的需求。由于芯片是车辆运行和安全应用的核心，其可靠性非常重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
(来源:KLA)
KLA半导体过程控制业务部总裁艾哈迈德·汗(Ahmad Khan)表示:“今天的车辆配备了成千上万的半导体芯片，用于感知周围环境，做出驾驶决策和控制行动，因此芯片一定不能出现故障。这也使得芯片制造商开始寻求新的策略，在芯片集成到汽车之前，在晶圆厂找到并减少可靠性相关的缺陷。我们的新产品是专门为生产汽车芯片的晶圆厂定制的，可以在源头检测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。所有上述措施将有助于晶圆厂生产高质量和高可靠性的芯片，并最大限度地提高产量。”
这三种新型检测设备形成了互补的缺陷检测、监测和控制解决方案，适用于汽车行业大型设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学和先进的算法，可以使灵敏度和速度足以识别和消除将导致汽车芯片可靠性问题的工艺缺陷，确保工艺设备以最佳性能运行。在R&D和生产的爬坡阶段，C205图案化晶片探测器使用宽带照明和NanoPoint技术，该技术对关键缺陷高度敏感，可以加速新技术和设备的优化。在量产阶段，8935图案化晶圆检测器采用新的光学技术和DefectWise AI解决方案，能够以低干扰率捕捉各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。
I-PAT是一种创新的在线筛查解决方案，可以在KLA检测和数据分析系统上运行。首先，I-PAT使用高速8系列检测机(包括8935或Puma激光扫描检测机)从关键工艺步骤中收集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。然后，I-PAT使用SPOT生产平台上的定制机器学习算法和Klarity缺陷管理系统的统计分析功能来识别异常缺陷，从而将风险芯片从供应链中移除。
除了开发专门用于汽车芯片制造的新产品，KLA还一直与汽车行业密切合作。从加入制定汽车行业电子元件认证标准的汽车电子委员会(AEC ),到在密歇根州安娜堡建立第二个总部，KLA致力于确保汽车行业符合严格的电子质量标准。
KLA电子、封装和组件(EPC)业务部执行副总裁Oreste Donzella表示:“此次发布的新产品扩展了我们全面的产品组合，包括检测、测量、数据分析和处理系统，并为汽车电子生态系统提供多方面的支持。每个产品都起着关键作用，确保组成汽车电子产品的芯片、元器件、印刷电路板和显示器具有高可靠性和高性能，并能实现高产量。”据国外媒体报道，KLA公司宣布推出汽车芯片制造的四款新产品:8935高生产率图案化晶圆检测系统、C205宽带等离子体图案化晶圆检测系统、Surfscan SPA2/A3无图案化晶圆检测系统和I-PAT在线平均测试和缺陷零件筛选解决方案。汽车行业一直专注于电气化、互联、高级驾驶辅助和自动驾驶的创新，因此汽车将需要更多的电子设备，从而促进对半导体芯片的需求……这个行业。由于芯片是车辆运行和安全应用的核心，其可靠性非常重要，因此汽车芯片必须符合严格的质量标准。
(来源:KLA)
KLA半导体过程控制业务部总裁艾哈迈德·汗(Ahmad Khan)表示:“今天的车辆配备了成千上万的半导体芯片，用于感知周围环境，做出驾驶决策和控制行动，因此芯片一定不能出现故障。这也使得芯片制造商开始寻求新的策略，在芯片集成到汽车之前，在晶圆厂找到并减少可靠性相关的缺陷。我们的新产品是专门为生产汽车芯片的晶圆厂定制的，可以在源头检测潜在的可靠性缺陷，并为在线筛选提供创新的解决方案。所有上述措施将有助于晶圆厂生产高质量和高可靠性的芯片，并最大限度地提高产量。”
这三种新型检测设备形成了互补的缺陷检测、监测和控制解决方案，适用于汽车行业大型设计节点的芯片制造。Surfscan SP A2/A3无图案晶圆检测仪结合了DUV光学和先进的算法，可以使灵敏度和速度足以识别和消除将导致汽车芯片可靠性问题的工艺缺陷，确保工艺设备以最佳性能运行。在R&D和生产的爬坡阶段，C205图案化晶片探测器使用宽带照明和NanoPoint技术，该技术对关键缺陷高度敏感，可以加速新技术和设备的优化。在量产阶段，8935图案化晶圆检测器采用新的光学技术和DefectWise AI解决方案，能够以低干扰率捕捉各种关键缺陷，并快速准确地识别可能影响最终芯片质量的工艺偏差。
I-PAT是一种创新的在线筛查解决方案，可以在KLA检测和数据分析系统上运行。首先，I-PAT使用高速8系列检测机(包括8935或Puma激光扫描检测机)从关键工艺步骤中收集的所有晶圆数据中提取缺陷特征。然后，I-PAT使用SPOT生产平台上的定制机器学习算法和Klarity缺陷管理系统的统计分析功能来识别异常缺陷，从而将风险芯片从供应链中移除。
除了开发适用于汽车芯片制造的新产品，KLA还一直与汽车行业密切合作。从加入制定汽车行业电子元件认证标准的汽车电子委员会(AEC ),到在密歇根州安娜堡建立第二个总部，KLA致力于确保汽车行业符合严格的电子质量标准。
KLA电子、封装和组件(EPC)业务部执行副总裁Oreste Donzella表示:“此次发布的新产品扩展了我们全面的产品组合，包括检测、测量、数据分析和处理系统，并为汽车电子生态系统提供多方面的支持。每个产品都起着关键作用，确保组成汽车电子产品的芯片、元器件、印刷电路板和显示器具有高可靠性和高性能，并能实现高产量。”
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