7nm制程、算力超 200TOPS，寒武纪即将推出车载芯片

寒武纪智能驾驶芯片的消息传闻已久，现在终于得到了证实。7月8日，科技创新板人工智能芯片上市公司寒武纪CEO陈在会议论坛上透露，寒武纪将进军智能驱动芯片新市场。虽然智能驾驶芯片还在设计阶段，最终形态尚未亮相，但陈也透露了一些细节:这款芯片产品将采用7nm工艺，单个芯片的运算能力将超过200TOPS，可以在满足车辆法规标准的前提下支持高级别的自动驾驶，同时也将继承寒武纪云端现有的软件工具链。据了解，寒武纪在今年年初成立了全资子公司寒武纪兴格(南京)科技有限公司，并吸引了前麦肯锡全球管理合伙人、大中华区汽车行业负责人王平；大约半个月前，寒武纪航歌发布公告称，拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者，之后可能会加大对车载智能芯片的投资。其实寒武纪成立于2016年，其广受关注的一个重要原因就是其智能处理器IP应用于华为旗舰手机并大规模出货。但寒武纪从一开始就明确了端到端云集成的布局，是市场上为数不多的全面布局和掌握端到端云集成产品的企业，并于去年登陆科创板，成为科创板第一个AI芯片。截至目前，寒武纪产品已在互联网、金融、能源、制造等领域实现AI应用场景。智能驾驶作为AI落地的重要场景之一，近年来也取得了长足的进步，进入了量产落地的前夜。因此，对高计算力车辆评级芯片的需求将会增加；基于车路协同的发展，业界对云训练和边缘端推理的性能会提出越来越高的要求。随着星哥智能加速芯片的研发和落地，寒武纪“云侧车”闭环将被开启。值得一提的是，在智能驾驶芯片的赛道上，有很多不可小觑的玩家，包括国内的地平线和黑芝麻。而且今年上海车展期间，地平线和黑芝麻都发布了全新的产品。随着新老玩家争相入局，智能驾驶的赛道变得越来越热闹。寒武纪智能驾驶芯片的消息传闻已久，现在终于得到了证实。7月8日，科技创新板人工智能芯片上市公司寒武纪CEO陈在会议论坛上透露，寒武纪将进军智能驱动芯片新市场。虽然智能驾驶芯片还在设计阶段，最终形态尚未亮相，但陈也透露了一些细节:这款芯片产品将采用7nm工艺，单个芯片的运算能力将超过200TOPS，可以在满足车辆法规标准的前提下支持高级别的自动驾驶，同时也将继承寒武纪云端现有的软件工具链。据了解，寒武纪在今年年初成立了全资子公司寒武纪兴格(南京)科技有限公司，并吸引了前麦肯锡全球管理合伙人、大中华区汽车行业负责人王平；大约半个月前，寒武纪航歌发布公告称，拟增加注册资本1.7亿元并引入投资者，之后可能会加大对车载智能芯片的投资。其实寒武纪成立于2016年，其广受关注的一个重要原因就是其智能处理器IP应用于华为旗舰手机并大规模出货。但寒武纪从一开始就明确了端到端云集成的布局，是市场上为数不多的全面布局和掌握端到端云集成产品的企业，并于去年登陆科创板，成为科创板第一个AI芯片。截至目前，寒武纪产品已在互联网、金融、能源、制造等领域实现AI应用场景。智能驾驶作为AI落地的重要场景之一，近年来也取得了长足的进步，进入了量产落地的前夜。因此，对高计算力车辆评级芯片的需求将会增加；基于车路协同的发展，业界对云训练和边缘端推理的性能会提出越来越高的要求。随着星哥智能加速芯片的研发和落地，寒武纪“云侧车”闭环将被开启。值得一提的是，在智能驾驶芯片的赛道上，有很多不可小觑的玩家，包括国内的地平线和黑芝麻。而且今年上海车展期间，地平线和黑芝麻都发布了全新的产品。随着新老玩家争相入局，智能驾驶的赛道变得越来越热闹。

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