9月1日，恩智浦半导体与地平线在上海正式签署战略合作协议。双方将基于各自的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深度合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发高级辅助驾驶(ADAS)和高级自动驾驶的预集成、量产解决方案，加速整车智能化转型进程。
恩智浦高级副总裁兼大中华区董事长李廷伟博士(右一)、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士(右二)、地平线创始人兼CEO余凯博士(左一)、地平线首席生态官徐健(左二)出席签约仪式。
恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全和互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台是世界上第一个将传统MCU和具有ASIL-D级功能安全的高性能MPU集成在一个芯片上的平台，显著提高了计算性能，降低了软件复杂性。目前这款S32G已经被全球各大主机厂采用，加速向基于域控制器的车载电子电气架构转型。
地平线是边缘人工智能平台的领导者，拥有全球领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位Tier-2，为智能驾驶领域提供包括高性能汽车智能芯片、软件算法和工具链在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高性能汽车智能芯片Journey 3已于2021年完成预组装并量产。最新发布的第三代车规产品Journey 5兼具高性能和大计算能力。单芯片AI具有128TOPS的计算能力，支持16通道摄像头感知计算，可以支持车辆智能所需的多传感器融合、预测和规划控制。
双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，聚焦ADAS、自动驾驶、车内智能交互等合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括:基于Horizon Journey 3车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，双方共同开发驾驶与泊车一体化解决方案和自动巡航辅助(NOA)解决方案；基于地平线Journey 5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景车辆智能解决方案。
恩智浦大中华区董事长李廷伟博士表示:“智能汽车行业的变革正在重塑产业结构，并催生了更多合作模式，通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商，拥有深厚的技术积累和行业洞察力；地平线是中国领先的人工智能芯片公司。我相信，两家公司的强强联手，必然会释放出巨大的使能作用，为产业发展和本地化合作创造成功的新范式。"
地平线创始人兼首席执行官余凯博士表示:“智能汽车是一项史诗般的创新，堪比计算机诞生的水平。随着智能汽车技术的突破和规模化产业的落地，拉开了一个创新时代的序幕。恩智浦和地平线都是各自领域领先的高科技企业，优势互补性强。此次，我们建立战略合作，共同推进行业领先的智能驾驶解决方案的量产，携手实现我们对汽车未来的美好愿景。”
目前智能汽车产业发展已经进入快车道，汽车半导体芯片领域有望迎来快速发展，性能、算法、商业化快速迭代。产业链的协同创新和升级，将有助于车企在向汽车智能化快速转型的过程中实现“弯道超车”。
恩智浦与地平线达成优势互补的战略合作，不仅为行业提供了更高性能、更快量产的解决方案，也加快了智能驾驶解决方案的量产上市进度。也意味着双方拥有共同的愿景，携手广泛的行业合作伙伴，打造开放共赢的智能汽车生态系统。9月1日，恩智浦半导体与地平线在上海正式签署战略合作协议。双方将基于各自的技术优势，围绕汽车智能化开展联合研发和深度合作。同时，双方将携手产业链合作伙伴，共同开发高级辅助驾驶(ADAS)和高级自动驾驶的预集成、量产解决方案，加速整车智能化转型进程。
恩智浦高级副总裁兼大中华区董事长李廷伟博士(右一)、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士(右二)、地平线创始人兼CEO余凯博士(左一)、地平线首席生态官徐健(左二)出席签约仪式。
恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商，为安全和互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台是世界上第一个将传统MCU和具有ASIL-D级功能安全的高性能MPU集成在一个芯片上的平台，显著提高了计算性能，降低了软件复杂性。目前这款S32G已经被全球各大主机厂采用，加速向基于域控制器的车载电子电气架构转型。
地平线是边缘人工智能平台的领导者，拥有全球领先的深度学习和决策推理算法开发能力，定位Tier-2，为智能驾驶领域提供包括高性能汽车智能芯片、软件算法和工具链在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高性能汽车智能芯片Journey 3已于2021年完成预组装并量产。最新发布的第三代车规产品Journey 5兼具高性能和大计算能力。单芯片AI具有128TOPS的计算能力，支持16通道摄像头感知计算，可以支持车辆智能所需的多传感器融合、预测和规划控制。
双方基于各自优势产品，聚焦中国智能汽车市场，聚焦ADAS、自动驾驶、车内智能交互等合作场景，打造更高性能、更完整的解决方案，提升供应链协同效率。合作内容包括:基于Horizon Journey 3车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，双方共同开发驾驶与泊车一体化解决方案和自动巡航辅助(NOA)解决方案；基于地平线Journey 5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片，共同打造全场景车辆智能解决方案。
恩智浦大中华区董事长李廷伟博士表示:“智能汽车行业的变革正在重塑产业结构，并催生了更多合作模式，通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商，拥有深厚的技术积累和行业洞察力；地平线是中国领先的人工智能芯片公司。我相信，两家公司的强强联手，必将释放出巨大的使能作用，为产业发展和本地化合作创造成功的新范式。”
地平线创始人兼首席执行官余凯博士表示:“智能汽车是一项史诗般的创新，堪比计算机诞生的水平。随着智能汽车技术的突破和规模化产业的落地，拉开了一个创新时代的序幕。恩智浦和地平线都是各自领域领先的高科技企业，优势互补性强。此次，我们建立战略合作，共同推进行业领先的智能驾驶解决方案的量产，携手实现我们对汽车未来的美好愿景。”
目前智能汽车产业发展已经进入快车道，汽车半导体芯片领域有望迎来快速发展，性能、算法、商业化快速迭代。产业链的协同创新和升级，将有助于车企在向汽车智能化快速转型的过程中实现“弯道超车”。
恩智浦与地平线达成优势互补的战略合作，不仅为行业提供了更高性能、更快量产的解决方案，也加快了智能驾驶解决方案的量产上市进度。也意味着双方拥有共同的愿景，携手广泛的行业合作伙伴，打造开放共赢的智能汽车生态系统。
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