据国外媒体报道,美国东部时间11月8日,美国商务部长吉娜·拉伊·雷蒙多(Gina Rai Raimondeau)表示,所有主要半导体公司都已承诺接受美国政府的要求,提供与全球芯片短缺相关的信息。
雷蒙多(Raimondeau)在11月8日接受采访时表示:“过去两周,我亲自给美国和海外所有主要芯片制造商的首席执行官打了电话,他们每个人都向我保证,他们会提交我们要求的数据。”
虽然雷蒙多还没有看到这些公司提交的信息,但她“乐观地认为他们会提交有用的信息”。美国不需要用国防生产法案(冷战时期颁布的国家安全法)来强迫他们接受政府的要求。
雷蒙多说:“我们看了今天收到的数据后,我就知道他们提交了什么信息。我希望我们不用国防生产法,但如果到了这一步,我们会的。因为供应链缺乏透明度会滋生不信任。我们必须披露发生了什么,芯片去了哪里,以及是否有任何囤积芯片的行为。”
(来源:美国政府官网)
此前,亚洲几家大型芯片制造商表示,他们提交给美国的数据不包含客户的敏感数据。TSMC的一位发言人表示,该公司也没有提交有关其客户的具体信息。美国政府网站显示,美光科技、西部数据、联合微电子等公司也在11月8日前提交了数据。
三星电子表示,“我们需要遵守与客户签订的合同,因此在与美国商务部协商后,我们没有透露客户的信息。”SK海力士还表示,在与美国方面协商后,公司在保持客户信任的前提下提交了这些数据。“9月,美国要求提供芯片库存和销售数据,在中国、省和韩国引起争议。一些人担心美国会要求公司交出商业机密。
拜登政府的目标是缓解芯片瓶颈,找出可能存在的囤积行为。芯片危机导致美国汽车生产停滞,消费电子产品供应不足。美国官员一再强调,如果政府想成功解决短缺问题,私营部门必须加快步伐,提高信息透明度。
几个月来,Raymond的团队一直试图弄清楚公司是如何分配半导体供应的。此前,他们邀请了供应链相关企业参加会议,但这次会议并没有提高芯片的透明度,一些芯片厂商不愿意交出敏感的商业信息。据国外媒体报道,美国东部时间11月8日,美国商务部长吉娜·拉伊·雷蒙多(Gina Rai Raimondeau)表示,所有主要半导体公司都已承诺接受美国政府的要求,提供与全球芯片短缺相关的信息。
雷蒙多(Raimondeau)在11月8日接受采访时表示:“过去两周,我亲自给美国和海外所有主要芯片制造商的首席执行官打了电话,他们每个人都向我保证,他们会提交我们要求的数据。”
虽然雷蒙多还没有看到这些公司提交的信息,但她“乐观地认为他们会提交有用的信息”。美国不需要用国防生产法案(冷战时期颁布的国家安全法)来强迫他们接受政府的要求。
雷蒙多说:“我们看了今天收到的数据后,我就知道他们提交了什么信息。我希望我们不用国防生产法,但如果到了这一步,我们会的。因为供应链缺乏透明度会滋生不信任。我们必须披露发生了什么,芯片去了哪里,以及是否有任何囤积芯片的行为。”
(来源:美国政府官网)
此前,亚洲几家大型芯片制造商表示,他们提交给美国的数据不包含客户的敏感数据。TSMC的一位发言人表示,该公司也没有提交有关其客户的具体信息。美国政府网站显示,美光科技、西部数据、联合微电子等公司也在11月8日前提交了数据。
三星电子表示,“我们需要遵守与客户签订的合同,所以……在与美国商务部协商后,我们没有透露客户的信息。“SK海力士还表示,公司在与美国方面协商后,在维持客户信任的前提下提交了数据。”9月,美国要求提供芯片库存和销售数据,在中国、中国省和韩国引起争议。一些人担心美国会要求公司交出商业机密。
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几个月来,Raymond的团队一直试图弄清楚公司是如何分配半导体供应的。此前,他们邀请了供应链相关企业参加会议,但这次会议并没有提高芯片的透明度,一些芯片厂商不愿意交出敏感的商业信息。
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