汽车芯片正呈现2个新发展趋势

在芯片短缺的问题发展了一段时间后，汽车芯片行业正呈现出两个新的发展趋势，一是产能的增加，二是芯片向集成化发展。

主流芯片厂商大幅扩充产能，整体供应能力将显著提升。

德州仪器计划建立四个新的半导体工厂。

11月17日，德州仪器宣布将投资300亿美元在美国新建四座半导体工厂，其中两座工厂将于2022年开工，主要为汽车、卡车、工业机械等行业生产300mm晶圆。第一家工厂预计将于2025年投产。

300mm晶圆可以在大尺寸的基础上有效提升产能。目前有德州达拉斯的DMOS6，德州理查森的RFAB1和RFAB2，犹他州利海的LFAB。其中，RFAB2将于2022年下半年投产，LFAB预计于2023年初投产。

瑞萨计划到2023年将MCU产能提高50%以上。

瑞萨电子宣布，计划到2023年将车载MCU的产能提高50%以上。高端MCU供应能力提升50%，达到每月4万片左右(折算成8寸晶圆)；低端MCU产能提升70%，达到每月30000片(折算成8寸晶圆)。瑞萨占据汽车MCU约30%的市场份额，其产能扩张将极大缓解汽车MCU的短缺。

英飞凌奥地利开设新工厂。

9月，英飞凌奥地利12英寸薄晶圆功率半导体芯片工厂开业，产品将主要应用于汽车工业、数据中心等领域。和德州仪器一样，它也使用300 mm大直径晶圆，这将带来显著的生产率优势。功率半导体年产量预计将装备2500万辆电动汽车的传动系统。

辛格宣布扩大在美国、新加坡和德国的产能。

全球排名第四的代工厂辛格宣布，未来两年将投资60亿美元扩大在新加波、美国和德国的产能。三家工厂生产的所有芯片都可以用于汽车行业，但芯片产能扩张计划预计要到2023年才能显现成效。

除了上述企业，其他芯片厂商和代工厂也纷纷宣布扩大产能。未来3-5年，全球主要芯片厂商的产能将显著提升，芯片供应能力将加强。

芯片集成化发展趋势显著，整车芯片数量可能大幅减少。

11月18日，通用汽车表示，将调整芯片战略，与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安赛米、恩智浦、英飞凌等7家芯片制造商联合开发半导体，主要生产能处理更多电子功能的芯片，未来几年将使用的芯片数量减少到3个系列。通用此举一方面可以降低采购难度，另一方面可以提高利润率，但对架构的要求会有所提高。

不仅是OEM厂商，芯片厂商也在升级芯片技术，向集成方向发展。瑞萨公司近日宣布，推出了一款全新的微控制器(MCU)RH850/U2B，可以将多种应用集成到一个芯片上，满足汽车电子电气架构区域化发展的需求。样品将于2022年4月提供。

因此，基于汽车电子电气架构的一体化发展趋势，面向区域和领域应用的MCU产品数量将逐渐增加，实现区域化&；领域架构的ECU集成。在芯片短缺的问题发展了一段时间后，汽车芯片行业正呈现出两个新的发展趋势，一是产能的增加，二是芯片向集成化发展。

主流芯片厂商大幅扩充产能，整体供应能力将显著提升。

德州仪器计划建立四个新的半导体工厂。

11月17日，德州仪器宣布将投资300亿美元在美国新建四座半导体工厂，其中两座工厂将于2022年开工，主要为汽车、卡车、工业机械等行业生产300mm晶圆。第一家工厂预计将于2025年投产。

300mm晶圆可以在大尺寸的基础上有效提升产能。目前有德州达拉斯的DMOS6，德州理查森的RFAB1和RFAB2，犹他州利海的LFAB。其中，RFAB2将于2022年下半年投产，LFAB预计于2023年初投产。

瑞萨计划到2023年将MCU产能提高50%以上。

瑞萨电子宣布，计划到2023年将车载MCU的产能提高50%以上。高端MCU供应能力提升50%，达到每月4万片左右(折算成8寸晶圆)；低端MCU产能提升70%，达到每月30000片(折算成8寸晶圆)。瑞萨占据汽车MCU约30%的市场份额，其产能扩张将极大缓解汽车MCU的短缺。

英飞凌奥地利开设新工厂。

9月，英飞凌奥地利12英寸薄晶圆功率半导体芯片工厂开业，产品将主要应用于汽车工业、数据中心等领域。和德州仪器一样，它也使用300 mm大直径晶圆，这将带来显著的生产率优势。功率半导体年产量预计将装备2500万辆电动汽车的传动系统。

辛格宣布扩大在美国、新加坡和德国的产能。

全球排名第四的代工厂辛格宣布，未来两年将投资60亿美元扩大在新加波、美国和德国的产能。三家工厂生产的所有芯片都可以用于汽车行业，但芯片产能扩张计划预计要到2023年才能显现成效。

除了上述企业，其他芯片厂商和代工厂也纷纷宣布扩大产能。未来3-5年，全球主要芯片厂商的产能将显著提升，芯片供应能力将加强。

芯片集成化发展趋势显著，整车芯片数量可能大幅减少。

11月18日，通用汽车表示，将调整芯片战略，与高通、意法半导体、TSMC、瑞萨电子、安赛米、恩智浦、英飞凌等7家芯片制造商联合开发半导体，主要生产能处理更多电子功能的芯片，未来几年将使用的芯片数量减少到3个系列。通用此举一方面可以降低采购难度，另一方面可以提高利润率，但对架构的要求会有所提高。

不仅是OEM厂商，芯片厂商也在升级芯片技术，向集成方向发展。瑞萨公司近日宣布，推出了一款全新的微控制器(MCU)RH850/U2B，可以将多种应用集成到一个芯片上，满足汽车电子电气架构区域化发展的需求。样品将于2022年4月提供。

因此，基于汽车电子电气架构的一体化发展趋势，面向区域和领域应用的MCU产品数量将逐渐增加，实现区域化&；领域架构的ECU集成。

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