对话英迪芯微：瞄准汽车混合信号专用MCU，助攻缺芯难题

当新能源汽车掀起时代浪潮，汽车半导体的需求也迎来了多元化、定制化的快速发展时代。随着自动驾驶解决方案的成熟、智能车联网的建设、车载娱乐的丰富以及辅助驾驶系统性能的快速提升，汽车半导体的覆盖范围和需求持续增长。其中，MCU芯片在汽车上的应用越来越广泛，自行车的用量也越来越大。在市场调研中，传统汽车MCU芯片的消费在几十到几百，智能汽车自行车的消费有望达到传统汽车的两倍以上，这明显显示了MCU芯片对汽车的影响。

随着需求的快速增长，全球“缺芯潮”也在上演。相比消费级芯片，汽车级芯片对安全性和可靠性的要求更高，芯片的研发和认证周期更长，更难满足汽车级芯片的需求，而MCU芯片是汽车级芯片中最稀缺的。

在这种背景下，MCU芯片公司所扮演的角色自然非常重要。一方面，他们需要建立国内汽车规格芯片，以帮助车企解决供应危机。另一方面，他们不仅要做好下车时满足分级芯片需求的准备，还要面对未来更加严苛的产品需求。

作为一家专注于混合信号MCU芯片研发和销售的无晶圆半导体公司，印第芯微对此怎么看？具体做了什么样的布局？英菲尼迪核心微总经理庄健最近在接受加斯帕采访时给出了答案。

针对混合信号的专用MCU，早点积累产品实力。

作为一家IC设计公司，印第芯微从成立之初就有非常明确的定位。早在汽车产业链断货之前，印第芯微就专注于混合信号MCU领域。

英特尔酷睿微之所以专注于混合信号MCU芯片，有其深层的考虑。

就MCU芯片公司而言，通常有两种产品思路。一个想法是做通用的MCU，他们不需要知道相关企业会在哪里使用这个芯片。另一个思路是做专用MCU，他们需要对相关厂商的芯片应用场景有深入的了解。庄健说:“中国有很多制造通用MCU的公司，他们取得了很好的成绩和市场认可。然而，专用单片机市场主要被国外公司占据。我们认为这个领域有很大的发展机会。”

庄健透露，目前每辆车都用了100多个专用的MCU芯片，而且随着四化的加速，每辆车的量会越来越多。从目前国内一些欧美公司的出货情况来看，这种芯片也是高于一般车规MCU的，而且还在发展中。

另外，值得注意的是，车辆控制算法越来越集中化。在这种趋势下，通用MCU可能会被域控制器“吃掉”，而专用MCU仍有发展空间。庄健说:“一般的MCU是中间层，域在上面，我们做的专用MCU在前端。从长远来看，域控制器通过车载网络LIN或CAN与终端传感器或执行器直接通信，必然会对终端模块提出更高的要求，而Indy Core Micro所做的就是高度集成的终端模块芯片。”

混合信号单片机广泛应用于汽车氛围灯等产品中；图片来源:印第芯微

事实上，印第芯微在开发整车级产品之前已经约法三章:一是不能被域控制器集成；2.符合60V和80V级车辆法规的BCD工艺；第三，长期积累的诀窍应用。“车内有很多芯片，印第芯微主要针对车身周围的控制器。特点是可以将周围的信号链、电源、通信等功能集成在一个芯片上。当然，这些芯片也配备了CPU，而不仅仅是ASIC。”庄健补充道。

在汽车电子市场需求旺盛的前景下，不难理解Indic微瞄准混合信号MCU芯片的“想法”。但是，想要在这个领域有大作为，就必须离不开产品力的支撑。

庄健指出，印第芯微选择该领域的一个重要原因是，公司在该领域拥有高素质的人才梯队和深厚的行业积累；公司有很多经验丰富的混合型人才。优质IP增强了产品的技术优势，建立了相当核心的技术护城河。

注重产品质量和供应体系，辅助解决缺芯问题。

前面说过，早在汽车产业链断货之前，印第芯微就已经在布局车规的MCU芯片了。换句话说，与很多因为行业核心短缺困境而新进入这一领域的MCU芯片公司不同，印第芯微进入这一领域的时间更早。

庄健在采访中明确表示，印第芯微从不在缺芯的前提下布局新产品的开发，而是从产品、整体系统、技术服务真正为客户带来价值的角度来布局。“从2018年到2021年，我们花了三年的时间来精心制作我们的产品，只取得了很小的成功。”

也正因为如此，在行业深受缺芯问题困扰的时候，英迪芯微的产品才有了一席之地。

如前所述，由于对安全性和可靠性的要求更高，汽车级芯片的研发和认证周期比消费级芯片更长，导致汽车级芯片的供应难以满足市场需求。英菲尼迪微车规级芯片的开发根据公司闸门控制的全流程控制，深入挖掘DFMEA、PFMEA以及汽车功能的安全流程。所有生产合作伙伴均有IATF16949和汽车电子制造质量控制过程体系认证，产品通过第三方AEC-Q100鉴定测试。

值得一提的是，在实际应用中，Indexin微产品的高度集成优势为下游客户解决了诸多痛点。资料显示，英菲尼迪微车规芯片的应用领域非常精细，适用于室内环境灯、尾灯、充电指示、档位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等多种应用场景。由于芯片的高度功能集成，它可以帮助一些企业节省外部LDO或开关电源，也节省LIN收发器。“考虑到现在的车规电源和林的SBC芯片都很短，而印帝芯微的芯片将这部分和MCU集成在一个芯片上，可以说我们一站式帮客户解决了三个痛点。”庄健说。

Indic微规芯片具有高度集成优势；图片来源:印第芯微

他还指出，合资品牌仍然占据中国汽车市场的一半以上，这意味着许多芯片只能通过国内和海外总部的认证。这个认证过程非常严格。另一方面，国内汽车客户需求不同，关键是要把软硬件能力整合起来，帮助客户做好EMC测试，这一点很重要。“印第芯微一直坚持双循环，利用国内外最好的资源，采用国际标准，根据国内市场的需求，打造独特的汽车级产品，并销往全球。”

除了产品优势，印第芯微还具有一定的供应链优势。庄健说:“公司自成立以来，建立了海内外双线并行的供应体系，我们与省、江苏省、上海市的德国、马来西亚供应商建立了良好的合作关系。”在这种基本的供应运营体系下，芯荒危机也给印第芯微带来了商机。今年，印第芯微为许多企业提供了芯片解决方案。据悉，今年印第芯微的芯片出货量有望超过去年的3倍。从这个图中，不难看出印第芯微所起到的作用。

面对行业形势变化打造长期竞争力

如今“缺芯潮”仍在持续，但业内普遍认为汽车芯片缺口高峰已经过去。庄健还表示，从现在到明年年中，相关厂商将主要消耗前期积累的订单。估计明年下半年缺芯开始缓解，到2023年肯定会彻底缓解，甚至会出现供大于求。

众所周知，芯片的短缺不仅给汽车行业带来了“麻烦”，也给很多半导体公司带来了发展机遇和相应的收入增长。当芯片短缺转化为芯片过剩时，这些企业将不可避免地面临挑战。据业内人士透露，去年已经有很多公司开始布局，预计2022年会有少量验证，大部分计划在2023年量产，2023年芯片大概率供过于求。因此，这些企业的情况并不乐观。

但是，对于印第芯微来说，“他们是有备而来”。庄健表示，印第芯微的产品出货量已经逐渐覆盖了部分主流车企的需求，以汽车灯光控制芯片为例，包括通用、福特、大众、特斯拉、理想、长安、长城、吉利、比亚迪等客户群体。

值得注意的是，汽车氛围灯的多元化应用方向已经成为各大主机厂越来越重视的一个点，装载率也在成倍增长。在环境光芯片领域，印第芯微的市场份额位居前列。庄健提到:“虽然环境光是辅助灯，但它的芯片其实并不简单。它同时包含CPU和LIN收发器，能够适应恶劣的车载电源环境。同时必须最小化，否则不会成功卡在扣板里。我们公司的芯片产品可以满足这样的要求。”据了解，有的车企甚至可以达到30-40个自行车氛围灯芯片。

英菲尼迪微规芯片的应用领域:图片来源:印第芯微

“我们现有的芯片几乎进入了所有主流车企，这些IP都得到了认可。我们的下一个重点是不断丰富我们的产品矩阵，以适应不同的细分应用。”庄健还提到，根据其新产品的三大原则，印第微将继续丰富车辆照明产品线。该公司的矩阵控制芯片即将上市，可用于外接信号灯和大灯。此外，公司将继续开发针对车辆规格混合信号的MCU芯片，明年将在传感器控制和电机控制方向推出新产品。

总之，印第芯微目前一代产品已经占领市场，新一代产品已经为未来做好准备。根据规划，印第芯微定义的三大产品线在业界名列前茅，其愿景是成为汽车和医疗领域混合信号专用芯片的领导者，用相关产品或解决方案帮助客户完成世界级的产品或服务。在这样的规划和愿景下，印第芯微后续会有怎样的表现，非常值得期待！当新能源汽车掀起时代浪潮，汽车半导体的需求也迎来了多元化、定制化的快速发展时代。随着自动驾驶解决方案的成熟、智能车联网的建设、车载娱乐的丰富以及辅助驾驶系统性能的快速提升，汽车半导体的覆盖范围和需求持续增长。其中，MCU芯片在汽车上的应用越来越广泛，自行车的用量也越来越大。在市场调研中，传统汽车MCU芯片的消费在几十到几百，智能汽车自行车的消费有望达到传统汽车的两倍以上，这明显显示了MCU芯片对汽车的影响。

随着需求的快速增长，全球“缺芯潮”也在上演。相比消费级芯片，汽车级芯片对安全性和可靠性的要求更高，芯片的研发和认证周期更长，更难满足汽车级芯片的需求，而MCU芯片是汽车级芯片中最稀缺的。

在这种背景下，MCU芯片公司所扮演的角色自然非常重要。一方面，他们需要建立国内汽车规格芯片，以帮助车企解决供应危机。另一方面，他们不仅要做好下车时满足分级芯片需求的准备，还要面对未来更加严苛的产品需求。

作为一家专注于混合信号MCU芯片研发和销售的无晶圆半导体公司，印第芯微对此怎么看？具体做了什么样的布局？英菲尼迪核心微总经理庄健最近在接受加斯帕采访时给出了答案。

针对混合信号的专用MCU，早点积累产品实力。

作为一家IC设计公司，印第芯微从成立之初就有非常明确的定位。早在汽车产业链断货之前，印第芯微就专注于混合信号MCU领域。

英特尔酷睿微之所以专注于混合信号MCU芯片，有其深层的考虑。

就MCU芯片公司而言，通常有两种产品思路。一个想法是做通用的MCU，他们不需要知道相关企业会在哪里使用这个芯片。另一个思路是做专用MCU，他们需要对相关厂商的芯片应用场景有深入的了解。庄健说:“中国有很多制造通用MCU的公司，他们取得了很好的成绩和市场认可。然而，专用单片机市场主要被国外公司占据。我们认为这个领域有很大的发展机会。”

庄健透露，目前每辆车都用了100多个专用的MCU芯片，而且随着四化的加速，每辆车的量会越来越多。从目前国内一些欧美公司的出货情况来看，这种芯片也是高于一般车规MCU的，而且还在发展中。

另外，值得注意的是，车辆控制算法越来越集中化。在这种趋势下，通用MCU可能会被域控制器“吃掉”，而专用MCU仍有发展空间。庄健说:“一般的MCU是中间层，域在上面，我们做的专用MCU在前端。从长远来看，域控制器通过车载网络LIN或CAN与终端传感器或执行器直接通信，必然会对终端模块提出更高的要求，而Indy Core Micro所做的就是高度集成的终端模块芯片。”

混合信号单片机广泛应用于汽车氛围灯等产品中；图片来源:印第芯微

事实上，印第芯微在开发整车级产品之前已经约法三章:一是不能被域控制器集成；2.符合60V和80V级车辆法规的BCD工艺；第三，长期积累的诀窍应用。“车内有很多芯片，印第芯微主要针对车身周围的控制器。特点是可以将周围的信号链、电源、通信等功能集成在一个芯片上。当然，这些芯片也配备了CPU，而不仅仅是ASIC。”庄健补充道。

在汽车电子市场需求旺盛的前景下，不难理解Indic微瞄准混合信号MCU芯片的“想法”。但是，想要在这个领域有大作为，就必须离不开产品力的支撑。

庄健指出，印第芯微选择该领域的一个重要原因是，公司在该领域拥有高素质的人才梯队和深厚的行业积累；公司有很多经验丰富的混合型人才。优质IP增强了产品的技术优势，建立了相当核心的技术护城河。

注重产品质量和供应体系，辅助解决缺芯问题。

前面说过，早在汽车产业链断货之前，印第芯微就已经在布局车规的MCU芯片了。换句话说，与很多因为行业核心短缺困境而新进入这一领域的MCU芯片公司不同，印第芯微进入这一领域的时间更早。

庄健在采访中明确表示，印第芯微从不在缺芯的前提下布局新产品的开发，而是从产品、整体系统、技术服务真正为客户带来价值的角度来布局。“从2018年到2021年，我们花了三年的时间来精心制作我们的产品，只取得了很小的成功。”

也正因为如此，在行业深受缺芯问题困扰的时候，英迪芯微的产品才有了一席之地。

如前所述，由于对安全性和可靠性的要求更高，汽车级芯片的研发和认证周期比消费级芯片更长，导致汽车级芯片的供应难以满足市场需求。英菲尼迪微车规级芯片的开发根据公司闸门控制的全流程控制，深入挖掘DFMEA、PFMEA以及汽车功能的安全流程。所有生产合作伙伴均有IATF16949和汽车电子制造质量控制过程体系认证，产品通过第三方AEC-Q100鉴定测试。

值得一提的是，在实际应用中，Indexin微产品的高度集成优势为下游客户解决了诸多痛点。资料显示，英菲尼迪微车规芯片的应用领域非常精细，适用于室内环境灯、尾灯、充电指示、档位指示、座椅按键、方向盘按键、空调出风口等多种应用场景。由于芯片的高度功能集成，它可以帮助一些企业节省外部LDO或开关电源，也节省LIN收发器。“考虑到现在的车规电源和林的SBC芯片都很短，而印帝芯微的芯片将这部分和MCU集成在一个芯片上，可以说我们一站式帮客户解决了三个痛点。”庄健说。

Indic微规芯片具有高度集成优势；图片来源:印第芯微

他还指出，合资品牌仍然占据中国汽车市场的一半以上，这意味着许多芯片只能通过国内和海外总部的认证。这个认证过程非常严格。另一方面，国内汽车客户需求不同，关键是要把软硬件能力整合起来，帮助客户做好EMC测试，这一点很重要。“印第芯微一直坚持双循环，利用国内外最好的资源，采用国际标准，根据国内市场的需求，打造独特的汽车级产品，并销往全球。”

除了产品优势，印第芯微还具有一定的供应链优势。庄健说:“公司自成立以来，建立了海内外双线并行的供应体系，我们与省、江苏省、上海市的德国、马来西亚供应商建立了良好的合作关系。”在这种基本的供应运营体系下，芯荒危机也给印第芯微带来了商机。今年，印第芯微为许多企业提供了芯片解决方案。据悉，今年印第芯微的芯片出货量有望超过去年的3倍。从这个图中，不难看出印第芯微所起到的作用。

面对行业形势变化打造长期竞争力

如今“缺芯潮”仍在持续，但业内普遍认为汽车芯片缺口高峰已经过去。庄健还表示，从现在到明年年中，相关厂商将主要消耗前期积累的订单。估计明年下半年缺芯开始缓解，到2023年肯定会彻底缓解，甚至会出现供大于求。

众所周知，芯片的短缺不仅给汽车行业带来了“麻烦”，也给很多半导体公司带来了发展机遇和相应的收入增长。当芯片短缺转化为芯片过剩时，这些企业将不可避免地面临挑战。据业内人士透露，去年已经有很多公司开始布局，预计2022年会有少量验证，大部分计划在2023年量产，2023年芯片大概率供过于求。因此，这些企业的情况并不乐观。

但是，对于印第芯微来说，“他们是有备而来”。庄健表示，印第芯微的产品出货量已经逐渐覆盖了部分主流车企的需求，以汽车灯光控制芯片为例，包括通用、福特、大众、特斯拉、理想、长安、长城、吉利、比亚迪等客户群体。

值得注意的是，汽车氛围灯的多元化应用方向已经成为各大主机厂越来越重视的一个点，装载率也在成倍增长。在环境光芯片领域，印第芯微的市场份额位居前列。庄健提到:“虽然环境光是辅助灯，但它的芯片其实并不简单。它同时包含CPU和LIN收发器，能够适应恶劣的车载电源环境。同时必须最小化，否则不会成功卡在扣板里。我们公司的芯片产品可以满足这样的要求。”据了解，有的车企甚至可以达到30-40个自行车氛围灯芯片。

英菲尼迪微规芯片的应用领域:图片来源:印第芯微

“我们现有的芯片几乎进入了所有主流车企，这些IP都得到了认可。我们的下一个重点是不断丰富我们的产品矩阵，以适应不同的细分应用。”庄健还提到，根据其新产品的三大原则，印第微将继续丰富车辆照明产品线。该公司的矩阵控制芯片即将上市，可用于外接信号灯和大灯。此外，公司将继续开发针对车辆规格混合信号的MCU芯片，明年将在传感器控制和电机控制方向推出新产品。

总之，印第芯微目前一代产品已经占领市场，新一代产品已经为未来做好准备。根据规划，印第芯微定义的三大产品线在业界名列前茅，其愿景是成为汽车和医疗领域混合信号专用芯片的领导者，用相关产品或解决方案帮助客户完成世界级的产品或服务。在这样的规划和愿景下，印第芯微后续会有怎样的表现，非常值得期待！

标签：比亚迪长安大众福特长城

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