车企为何看重汽车芯片？

在最近的汽车论坛上，中国人民协商会议经济委员会副主任苗伟指出，“功能型汽车正在向智能汽车转变”。在汽车智能化过程中，汽车芯片是关键部件。越来越多的车企公开表示，未来整车电子电气架构要想保持领先，前提需要有足够前瞻性的底层芯片设计。日益常态化的芯片供应短缺进一步增加了汽车行业对汽车规芯片的关注。

随着“缺芯”，近两年芯片行业也迎来了“爆发式增长”。越来越多的国内芯片初创企业宣布推出自主研发的车辆控制芯片和自动驾驶芯片。相比国内大多数专注于提供某个垂直领域芯片产品的芯片初创企业，新驰科技有些“与众不同”，其全系列产品规划涵盖“智能驾驶舱、智能驾驶、安防控制、智能网关”的领域控制平台，全场景芯片产品布局引人注目。

资料显示，新驰科技成立于2018年。是一家创新型本土汽车仪表芯片企业。该团队平均拥有超过15年的芯片行业经验。是国内为数不多的集车规核心芯片产品定义、技术研发、量产于一体的团队。其全系列产品在不到三年的时间内完成了最高级别的认证和量产出货。目前已覆盖中国70%以上的车厂，服务250家。

近日，新驰科技也透露将于4月发布高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖的控制芯片E3。据悉，已有近20家汽车制造商和Tier1开发了基于该系列MCU芯片的应用。该系列产品发布后，新驰也将成为国内唯一能够提供汽车电子电气架构所有主要芯片的车规芯片企业。芯驰为什么要布局全场景的芯片产品？全新的单片机产品——E3系列有什么优势？更多信息将在4月12日的官方发布会上进一步公布。

随着产品性能和行业关注度的上升，新驰在最近一年也受到了很多关注。新驰科技CEO邱宇静坦言:在多重因素的影响下，整个行业对芯片的关注度大幅提升。芯片荒之后，投资机构对芯片行业的投资热情也大大增强。国内主机厂开始重新安排供应链体系，越来越多的主机厂开始关注芯片，推动更紧密的合作。

芯片如何帮助“塑造”智能汽车？新驰的产品从应用场景上为车企解决了哪些痛点？新驰科技副总裁许超分享了他之前在“全球智能驾驶峰会”上的演讲，以及雷锋网。com整理了他的发言内容，第一时间发布。

以下内容根据许超演讲速记整理:

目前，面向服务的架构(SOA)越来越受到关注，它可以帮助传统的分布式汽车架构向先进的电子架构即软件定义汽车和面向服务的架构转型，为汽车提供更广阔的个性化空间。未来大家对自己的车可能会有更多个性化的需求。

芯驰的车规芯片产品涵盖智能驾驶舱、智能驾驶、安全控制、智能网关等领域，几乎涵盖了汽车骨干架构中最重要的芯片，将为汽车个性化提供更好的底层支持，释放更多可能。

“客舱核心”X9系列:极致交互的智能客舱解决方案

驾驶舱和舒适性方面，过去汽车芯片主要控制空调和收音机；现在和未来，车内的氛围灯、香薰、加热按摩座椅都将由芯片驱动。

在X9系列上，酷睿驰首先提供了出色的CPU和GPU性能，可以支持汽车厂商和用户所期望的千车千人。而整体操控体验的流畅，需要的不仅仅是性能，还需要整体系统架构设计过程中的所有“通道”。比如在CPU和GPU性能足够的基础上，还需要保证到屏幕的输出通道足够流畅，让计算结果快速输出到显示屏，触摸屏的控制反馈也能快速响应。这种看似简单的交互效果，需要R&D团队深厚的经验来制定合理的架构，处理数据交互的合并、叠加和协调。

此外，目前汽车普遍配备了仪表、中控、副驾、后座、空调面板等多块屏幕，屏幕之间的智能联动也是用户体验中非常重要的一环。实现多屏联动通常有两种方式:一是虚拟化，二是硬隔离。前者一般使用一个全部CPU核的集群分时运行不同的操作系统，后者使用多个CPU集群同时运行多个操作系统。

以酷睿驰旗舰座舱为例，酷睿驰不仅可以支持高效的硬件虚拟化模式，还可以通过硬隔离实现多屏交互，在一个芯片上运行两个Linux、两个Android、一个AutoSAR和一个安全OS系统，甚至支持更多系统同时运行。这种情况下，不需要对底层进行虚拟化，核心芯片上各子系统对应的操作系统独立占用其所属集群的中断控制器，无需与其他系统分时抢占。这种方式可以更好的实现无延迟的交互体验，获得更好的用户体验。

此外，值得一提的是，相比传统的MCU外接高计算处理器的设计，芯驰在设计SoC芯片时，将MCU作为独立子系统集成到SoC中，实现低延迟、低成本、高效率的片上高效通信。以X9U智能驾驶舱芯片为例。X9U的一个芯片可以支持多达10个独立的全高清显示屏，包括前仪表、中控面板、HUD和多个娱乐屏幕，可以实现多屏共享和交互，而MCU子系统负责与车内其他域和控制器的安全通信和交互。

G9系列“网络核心”:面向未来的高效电子电气架构。

随着汽车智能化的演进，车内外的通信和控制将需要越来越多的数据。智能网关芯片需要一个高性能的核心架构来处理和转发数据包，以及一个硬件状态秘密引擎。在信息加密领域，去年新驰的网关芯片被认证为国家机密，并因此成为中国首家通过AEC-Q100可靠性认证、ASILD功能安全流程认证、ISO 26262阿西尔德功能安全产品认证和“四证合一”国家机密认证的汽车仪表处理器企业。

芯驰的智能网关芯片支持基于共享内存和邮箱的高性能核间通信，能够提供足够的服务性能。比如之前的传统汽车架构中，经常会有这样的使用场景。下雨天要给车通风，要手动关闭天窗，打开外循环，通风后再关窗。如果车辆配备了智能网关，当我们想要通风时，车辆可以自动感知雨水，然后自动关闭车窗/天窗，打开雨刮，打开车载空调外循环，甚至开启香薰和空气净化，一气呵成，真正实现用户体验的智能化提升。

Core Chi提供两种类型的车载网关。一个是面向服务的网关，它可以处理成千上万辆汽车所需的非常复杂和众多的应用场景。另一个是r……ional网关，可以提供比传统MCU网关高3-5倍的性能。它分布在汽车的不同区域，可以取代过去大量的分布式MCU并整合它们的功能，而以前分立的MCU将成为更小更简单的执行器。

在车外的网关部分，酷睿驰的优势也非常鲜明。在早期的实验中，连接5G的C-V2X模块中使用了17根天线。如果一辆乘用车的天线长度至少9米，那么后期系统的成本和信号可靠性将受到极大考验。芯驰的产品设计了面向服务的智能天线，通过两个常见的数字信号馈线连接到鲨鱼鳍，可以很好地支持5G C-V2X应用。在国家秘密引擎的帮助下，智能天线架构可以将所有射频信号数字化，并通过网络分发到车内的不同节点，几乎没有信号衰减。娱乐系统、仪表和自动驾驶系统可以共享这些数字化的射频频道。

“驱动芯”V9系列:高度开放的智能驾驶处理器，可实现多传感器融合。

L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代。L3可能在2023年进入量产，与芯驰的节奏不谋而合。芯驰希望以对技术发展的准确预判和务实的态度，在最好的时机踏上最准确的节奏。目前Core V9系列可以支持L2 ADAS的主流应用场景。下半年将发布最新一代运算能力200TOPS的V9“驱动芯”智能驱动芯片。

芯驰是芯片供应商，但在自动驾驶芯片上，芯驰从设计之初就与Tier1合作伙伴合作，提供足够的芯片性能，开放丰富的接口，这是一般芯片厂商不会做的。芯驰还将为客户提供完整的工具链和实现算法的方法。

关于自动驾驶芯片，大家往往关心的是摄像头清晰度高不高，计算性能强不强。有一点经常被忽略——是否解决了实际应用场景的痛点。比如在避障方面，如果用800万个摄像头，以每秒30 FPS的速度，延迟至少30毫秒。假设汽车以120km/h的高速行驶，30毫秒的延迟意味着车辆将行驶1米左右接收摄像头的反馈，然后通过算法做出相应的停车或避让操作。这些延迟的累积可能导致从障碍物出现到车辆完成相应操作的整个延迟为300-500毫秒，大约为10-15米。如果是制动，要考虑车辆动力学和制动能力，可能需要30-40米才能完成安全制动。

Core V9系列适配丰富的传感器接口，支持内部/附近传感器计算，实现更低的延迟，可在100毫秒内完成基于多传感器、多帧的粗糙物体检测和指令发布。这意味着，在同等条件下，3米左右，就可以接收到摄像头的反馈，并做出相应的操作，给汽车留下更多的操作距离和时间。

此外，值得一提的是，作为芯片公司，芯驰还为芯片客户提供完整的自动驾驶和高级辅助驾驶软件开发平台UniDrive，提供稳定高效的系统、人性化的软件框架和开发编译环境，以及针对不同场景的完整参考设计，方便客户快速开发和适配智能驾驶系统，实现敏捷验证迭代。在之前的活动中，新驰展示的AVP自动泊车是基于UniDrive开发的量产自动驾驶方案。

此外，UniDrive还可以部署在核心MCU产品上独立工作，或者与自动驾驶主芯片配合工作，不同模式可以自由选择。

“控制核心”高性能MCU E3系列:高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖的新一代MCU芯片。

芯片越来越受关注主要是因为“缺核”，其中MCU控制芯片是车厂压力最大的。芯驰的控制芯片已经达到了的D级，是的最高水平。放眼全球，很少有芯片达到这种功能saf……y级。为了使这款芯片达到最高水平的功能安全性，E3的集成度约为引进的SoC芯片的十分之一，但在R&D和ip上的投入却是后者的两倍多。

以前的MCU芯片可以通过增加CPU和GPU来提高计算能力，但是芯驰的MCU会考虑更多的实际应用，比如做区域网关的时候做硬件的高处理引擎；做身体舒适的时候，会是低功耗的语音引擎；对左右后视镜做安防显示和流媒体时，会实现低延迟，降低操作系统的复杂度；在ePowertrain中，芯驰做了一套基于硬件的算法，可以在芯片层面提高现有系统的精度。此外，E3还支持更广泛的应用场景，这将在4月12日发布Core Chi时进行更详细的介绍。

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雷锋的原创文章。未经授权，禁止转载。详见转载说明。在最近的汽车论坛上，中国人民协商会议经济委员会副主任苗伟指出，“功能型汽车正在向智能汽车转变”。在汽车智能化过程中，汽车芯片是关键部件。越来越多的车企公开表示，未来整车电子电气架构要想保持领先，前提需要有足够前瞻性的底层芯片设计。日益常态化的芯片供应短缺进一步增加了汽车行业对汽车规芯片的关注。

随着“缺芯”，近两年芯片行业也迎来了“爆发式增长”。越来越多的国内芯片初创企业宣布推出自主研发的车辆控制芯片和自动驾驶芯片。相比国内大多数专注于提供某个垂直领域芯片产品的芯片初创企业，新驰科技有些“与众不同”，其全系列产品规划涵盖“智能驾驶舱、智能驾驶、安防控制、智能网关”的领域控制平台，全场景芯片产品布局引人注目。

资料显示，新驰科技成立于2018年。是一家创新型本土汽车仪表芯片企业。该团队平均拥有超过15年的芯片行业经验。是国内为数不多的集车规核心芯片产品定义、技术研发、量产于一体的团队。其全系列产品在不到三年的时间内完成了最高级别的认证和量产出货。目前已覆盖中国70%以上的车厂，服务250家。

近日，新驰科技也透露将于4月发布高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖的控制芯片E3。据悉，已有近20家汽车制造商和Tier1开发了基于该系列MCU芯片的应用。该系列产品发布后，新驰也将成为国内唯一能够提供汽车电子电气架构所有主要芯片的车规芯片企业。芯驰为什么要布局全场景的芯片产品？全新的单片机产品——E3系列有什么优势？更多信息将在4月12日的官方发布会上进一步公布。

随着产品性能和行业关注度的上升，新驰在最近一年也受到了很多关注。新驰科技CEO邱宇静坦言:在多重因素的影响下，整个行业对芯片的关注度大幅提升。芯片荒之后，投资机构对芯片行业的投资热情也大大增强。国内主机厂开始重新安排供应链体系，越来越多的主机厂开始关注芯片，推动更紧密的合作。

芯片如何帮助“塑造”智能汽车？新驰的产品从应用场景上为车企解决了哪些痛点？新驰科技副总裁许超分享了他之前在“全球智能驾驶峰会”上的演讲，以及雷锋网。com整理了他的发言内容，第一时间发布。

以下内容根据许超演讲速记整理:

目前，面向服务的架构(SOA)越来越受到关注，它可以帮助传统的分布式汽车架构向先进的电子架构即软件定义汽车和面向服务的架构转型，为汽车提供更广阔的个性化空间。未来大家对自己的车可能会有更多个性化的需求。

芯驰的车规芯片产品涵盖智能驾驶舱、智能驾驶、安全控制、智能网关等领域，几乎涵盖了汽车骨干架构中最重要的芯片，将为汽车个性化提供更好的底层支持，释放更多可能。

“客舱核心”X9系列:极致交互的智能客舱解决方案

就驾驶舱而言……nd舒适，以前汽车芯片主要控制空调和收音机；现在和未来，车内的氛围灯、香薰、加热按摩座椅都将由芯片驱动。

在X9系列上，酷睿驰首先提供了出色的CPU和GPU性能，可以支持汽车厂商和用户所期望的千车千人。而整体操控体验的流畅，需要的不仅仅是性能，还需要整体系统架构设计过程中的所有“通道”。比如在CPU和GPU性能足够的基础上，还需要保证到屏幕的输出通道足够流畅，让计算结果快速输出到显示屏，触摸屏的控制反馈也能快速响应。这种看似简单的交互效果，需要R&D团队深厚的经验来制定合理的架构，处理数据交互的合并、叠加和协调。

此外，目前汽车普遍配备了仪表、中控、副驾、后座、空调面板等多块屏幕，屏幕之间的智能联动也是用户体验中非常重要的一环。实现多屏联动通常有两种方式:一是虚拟化，二是硬隔离。前者一般使用一个全部CPU核的集群分时运行不同的操作系统，后者使用多个CPU集群同时运行多个操作系统。

以酷睿驰旗舰座舱为例，酷睿驰不仅可以支持高效的硬件虚拟化模式，还可以通过硬隔离实现多屏交互，在一个芯片上运行两个Linux、两个Android、一个AutoSAR和一个安全OS系统，甚至支持更多系统同时运行。这种情况下，不需要对底层进行虚拟化，核心芯片上各子系统对应的操作系统独立占用其所属集群的中断控制器，无需与其他系统分时抢占。这种方式可以更好的实现无延迟的交互体验，获得更好的用户体验。

此外，值得一提的是，相比传统的MCU外接高计算处理器的设计，芯驰在设计SoC芯片时，将MCU作为独立子系统集成到SoC中，实现低延迟、低成本、高效率的片上高效通信。以X9U智能驾驶舱芯片为例。X9U的一个芯片可以支持多达10个独立的全高清显示屏，包括前仪表、中控面板、HUD和多个娱乐屏幕，可以实现多屏共享和交互，而MCU子系统负责与车内其他域和控制器的安全通信和交互。

G9系列“网络核心”:面向未来的高效电子电气架构。

随着汽车智能化的演进，车内外的通信和控制将需要越来越多的数据。智能网关芯片需要一个高性能的核心架构来处理和转发数据包，以及一个硬件状态秘密引擎。在信息加密领域，去年新驰的网关芯片被认证为国家机密，并因此成为中国首家通过AEC-Q100可靠性认证、ASILD功能安全流程认证、ISO 26262阿西尔德功能安全产品认证和“四证合一”国家机密认证的汽车仪表处理器企业。

芯驰的智能网关芯片支持基于共享内存和邮箱的高性能核间通信，能够提供足够的服务性能。比如之前的传统汽车架构中，经常会有这样的使用场景。下雨天要给车通风，要手动关闭天窗，打开外循环，通风后再关窗。如果车辆配备了智能网关，当我们想要通风时，车辆可以自动感知雨水，然后自动关闭车窗/天窗，打开雨刮，打开车载空调外循环，甚至开启香薰和空气净化，一气呵成，真正实现用户体验的智能化提升。

Core Chi提供两种类型的车载网关。一个是面向服务的网关，它可以处理成千上万辆汽车所需的非常复杂和众多的应用场景。另一个是r……ional网关，可以提供比传统MCU网关高3-5倍的性能。它分布在汽车的不同区域，可以取代过去大量的分布式MCU并整合它们的功能，而以前分立的MCU将成为更小更简单的执行器。

在车外的网关部分，酷睿驰的优势也非常鲜明。在早期的实验中，连接5G的C-V2X模块中使用了17根天线。如果一辆乘用车的天线长度至少9米，那么后期系统的成本和信号可靠性将受到极大考验。芯驰的产品设计了面向服务的智能天线，通过两个常见的数字信号馈线连接到鲨鱼鳍，可以很好地支持5G C-V2X应用。在国家秘密引擎的帮助下，智能天线架构可以将所有射频信号数字化，并通过网络分发到车内的不同节点，几乎没有信号衰减。娱乐系统、仪表和自动驾驶系统可以共享这些数字化的射频频道。

“驱动芯”V9系列:高度开放的智能驾驶处理器，可实现多传感器融合。

L2+是正在发生的时代，L3-L5是未来的时代。L3可能在2023年进入量产，与芯驰的节奏不谋而合。芯驰希望以对技术发展的准确预判和务实的态度，在最好的时机踏上最准确的节奏。目前Core V9系列可以支持L2 ADAS的主流应用场景。下半年将发布最新一代运算能力200TOPS的V9“驱动芯”智能驱动芯片。

芯驰是芯片供应商，但在自动驾驶芯片上，芯驰从设计之初就与Tier1合作伙伴合作，提供足够的芯片性能，开放丰富的接口，这是一般芯片厂商不会做的。芯驰还将为客户提供完整的工具链和实现算法的方法。

关于自动驾驶芯片，大家往往关心的是摄像头清晰度高不高，计算性能强不强。有一点经常被忽略——是否解决了实际应用场景的痛点。比如在避障方面，如果用800万个摄像头，以每秒30 FPS的速度，延迟至少30毫秒。假设汽车以120km/h的高速行驶，30毫秒的延迟意味着车辆将行驶1米左右接收摄像头的反馈，然后通过算法做出相应的停车或避让操作。这些延迟的累积可能导致从障碍物出现到车辆完成相应操作的整个延迟为300-500毫秒，大约为10-15米。如果是制动，要考虑车辆动力学和制动能力，可能需要30-40米才能完成安全制动。

Core V9系列适配丰富的传感器接口，支持内部/附近传感器计算，实现更低的延迟，可在100毫秒内完成基于多传感器、多帧的粗糙物体检测和指令发布。这意味着，在同等条件下，3米左右，就可以接收到摄像头的反馈，并做出相应的操作，给汽车留下更多的操作距离和时间。

此外，值得一提的是，作为芯片公司，芯驰还为芯片客户提供完整的自动驾驶和高级辅助驾驶软件开发平台UniDrive，提供稳定高效的系统、人性化的软件框架和开发编译环境，以及针对不同场景的完整参考设计，方便客户快速开发和适配智能驾驶系统，实现敏捷验证迭代。在之前的活动中，新驰展示的AVP自动泊车是基于UniDrive开发的量产自动驾驶方案。

此外，UniDrive还可以部署在核心MCU产品上独立工作，或者与自动驾驶主芯片配合工作，不同模式可以自由选择。

“控制核心”高性能MCU E3系列:高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖的新一代MCU芯片。

芯片越来越受关注主要是因为“缺核”，其中MCU控制芯片是车厂压力最大的。芯驰的控制芯片已经达到了的D级，是的最高水平。放眼全球，很少有芯片达到这种功能saf……y级。为了使这款芯片达到最高水平的功能安全性，E3的集成度约为引进的SoC芯片的十分之一，但在R&D和ip上的投入却是后者的两倍多。

以前的MCU芯片可以通过增加CPU和GPU来提高计算能力，但是芯驰的MCU会考虑更多的实际应用，比如做区域网关的时候做硬件的高处理引擎；做身体舒适的时候，会是低功耗的语音引擎；对左右后视镜做安防显示和流媒体时，会实现低延迟，降低操作系统的复杂度；在ePowertrain中，芯驰做了一套基于硬件的算法，可以在芯片层面提高现有系统的精度。此外，E3还支持更广泛的应用场景，这将在4月12日发布Core Chi时进行更详细的介绍。

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