4月12日下午，车规芯片公司新驰科技发布了一系列车规MCU E3“控制核心”产品，可全面应用于底盘的线控、刹车控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等应用。在正式推出之前，有近20位客户根据E3提前设计了产品。目前，E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请，预计今年第三季度量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案的完整工具链支持，致力于为用户打造完整的生态系统。
发布会上，新驰科技首席架构师孙明乐详细介绍了MCU E3“控制核心”系列产品。“控制之芯”是智芯为未来智能汽车精心打造的一款汽车调节MCU，具有高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖等特点。同时实现了功能安全ASIL D级和AEC-Q100 1级，这也是全球为数不多的。可靠性标准AEC-Q100 1级要求芯片可以在环境温度为-40°C至125°C的大多数车载应用环境中使用..新驰科技的E3系列MCU可以在节约温度高达150℃的条件下长时间稳定工作，ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆功能安全定义的风险分级体系，ASIL D是最严格的级别。E3的功能安全级别支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现了99%的诊断覆盖率。所有SRAM设备都配有错误检查和纠正(ECC)，所有安全相关外设都配有端到端(E2E)保护。新驰科技首席执行官兼联合创始人邱宇静表示:“从我们成立的第一天起，我们就完成了ASIL ISO26262 D功能安全级别的车辆法规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国密认证，成为国内首家‘四证合一’的汽车规芯片企业。”新驰科技E3全系列MCU采用TSMC 22纳米制程。相比汽车上广泛使用的100MHz MCU，以及一些200-300MHz的高性能MCU，E3主频800MHz，CPU核心多达6个，其中4个可配置为双核锁步或独立运行，处理能力和实时性全面提升。E3“控制核心”的五个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置。CPU有单核、双核、四核、六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。它集成了丰富的通信外设模块，内置了2/3的国家机密。孙明乐还介绍了芯驰家族的另外三个产品系列，分别是自动驾驶芯片V9、智能驾驶舱芯片X9和中央网关处理器G9。芯驰的自动驾驶芯片V9集成了高性能CPU、GPU和AI处理引擎。通过各种传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达和毫米波。基于V9处理器，芯驰还搭建了全开放的自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率、高安全性的特点，支持多种自动驾驶场景。芯驰也将在下半年推出单芯片计算能力为200TOPS的自动驾驶处理器。
智能座舱芯片“舱芯”X9可通过一个芯片同时驱动多达10个仪表、中控、后视镜、后排娱乐等高清显示屏，支持多屏共享和交互，满足未来智能座舱的功能需求。目前，新驰X9已与数十款重磅定点车型合作，实现量产。
随着电子电气架构从分布式向域控制和中央计算转变，车内模块之间的通信和数据共享越来越多。新驰科技的中央网关处理器G9具有丰富的接口，不仅支持不同设备之间的无缝数据交换……ent车身网络如CAN、LIN、Ethernet，还支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立稳定可靠的数据通道，实现大流量、低时延的信息交互。随着车规MCU产品线的正式发布，新驰科技智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线全面落地。这也是为即将到来的中央计算做准备。基于这些产品组合，芯驰正在规划一个完整的中央计算架构——芯驰中央计算架构SCCA 1.0。该架构不仅能够支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统扩展能力。
3 4月12日下午，车规芯片公司新驰科技发布了一系列车规MCU E3“控制核心”产品，可全面应用于底盘by线控、刹车控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等应用。在正式推出之前，有近20位客户根据E3提前设计了产品。目前，E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请，预计今年第三季度量产。芯驰将提供从芯片到开发套件、设计方案的完整工具链支持，致力于为用户打造完整的生态系统。
发布会上，新驰科技首席架构师孙明乐详细介绍了MCU E3“控制核心”系列产品。“控制之芯”是智芯为未来智能汽车精心打造的一款汽车调节MCU，具有高可靠性、高安全性、高性能、广覆盖等特点。同时实现了功能安全ASIL D级和AEC-Q100 1级，这也是全球为数不多的。可靠性标准AEC-Q100 1级要求芯片可以在环境温度为-40°C至125°C的大多数车载应用环境中使用..新驰科技的E3系列MCU可以在节约温度高达150℃的条件下长时间稳定工作，ASIL是ISO 26262标准针对道路车辆功能安全定义的风险分级体系，ASIL D是最严格的级别。E3的功能安全级别支持ASIL D，采用双核锁步Cortex-R5，实现了99%的诊断覆盖率。所有SRAM设备都配有错误检查和纠正(ECC)，所有安全相关外设都配有端到端(E2E)保护。新驰科技首席执行官兼联合创始人邱宇静表示:“从我们成立的第一天起，我们就完成了ASIL ISO26262 D功能安全级别的车辆法规流程认证。随后，我们获得了AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证和国密认证，成为国内首家‘四证合一’的汽车规芯片企业。”新驰科技E3全系列MCU采用TSMC 22纳米制程。相比汽车上广泛使用的100MHz MCU，以及一些200-300MHz的高性能MCU，E3主频800MHz，CPU核心多达6个，其中4个可配置为双核锁步或独立运行，处理能力和实时性全面提升。E3“控制核心”的五个系列(E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列)具有灵活的配置。CPU有单核、双核、四核、六核，主频从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz。它集成了丰富的通信外设模块，内置了2/3的国家机密。孙明乐还介绍了芯驰家族的另外三个产品系列，分别是自动驾驶芯片V9、智能驾驶舱芯片X9和中央网关处理器G9。芯驰的自动驾驶芯片V9集成了高性能CPU、GPU和AI处理引擎。通过各种传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达和毫米波。基于V9处理器，芯驰还搭建了全开放的自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率、高安全性的特点，支持多种自动驾驶场景。芯驰也将在下半年推出单芯片计算能力为200TOPS的自动驾驶处理器。
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智能座舱芯片“舱芯”X9可通过一个芯片同时驱动多达10个仪表、中控、后视镜、后排娱乐等高清显示屏，支持多屏共享和交互，满足未来智能座舱的功能需求。目前，新驰X9已与数十款重磅定点车型合作，实现量产。
随着电子电气架构从分布式向域控制和中央计算转变，车内模块之间的通信和数据共享越来越多。新驰科技中央网关处理器G9接口丰富，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络间的无缝数据交换，还支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立稳定可靠的数据通道，实现大流量、低时延的信息交互。随着车规MCU产品线的正式发布，新驰科技智能驾驶舱、自动驾驶、中央网关、高性能MCU四大产品线全面落地。这也是为即将到来的中央计算做准备。基于这些产品组合，芯驰正在规划一个完整的中央计算架构——芯驰中央计算架构SCCA 1.0。该架构不仅能够支持安全可靠的任务部署，而且具有灵活的系统扩展能力。
盖世汽车讯据外媒报道，4月12日，通用汽车表示，将从矿商嘉能可（Glencore）公司购买钴材料，用于其电动汽车中，不过该公司并未透露这笔交易的规模。
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