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Nexperia推出新分立器件 满足下一代智能和电动汽车应用的需求

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时间:1900/1/1 0:00:00

据国外媒体报道,半导体专家Nexperia公布了其系列分离器件的最新产品,采用可润湿翼(SWF)的无铅DFN封装,不仅节省空间,而且经久耐用,可以满足智能和电动汽车中下一代应用的需求。

图片来源:Nexperia

可用的AEC-Q101设备系列涵盖了Nexperia的所有产品组,包括:BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V和500mA NPN/PNP通用晶体管,采用DFN1110D-3封装;用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管;DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管;PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50 V 100 mA PNP晶体管(RET)系列用DFN1110D-3封装;2N7002KQB-60V N沟道MOSFET和BSS 84 akqb–50v P沟道MOSFET,采用DFN1110D-3封装。

无引脚DFN封装比SOT23封装小90%,有助于减少最新车辆中电子元件数量增加所需的电路板空间。可润湿翼可以提供非常可靠的焊点质量自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装具有出色的热性能和高Ptot(功耗),并通过了寿命延长和可靠性测试,是业界最鲁棒的封装。

Nexperia高级副总裁兼双极分立器件业务部总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia率先采用带可润湿翼的DFN,并在符合AEC-Q101标准的微型无引脚封装中提供最广泛的分立元件。在最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装中,有超过460种不同的高产量器件。通过在这些微型封装中提供更多设备,Nexperia可以为设计工程师提供更多设计可能性,以影响未来的移动出行。这项新技术在设计上是成功的,并得到了主要一流汽车供应商的承诺。”

1据国外媒体报道,半导体专家Nexperia公布了其系列分离器件的最新产品,采用可润湿翼(SWF)无引线DFN封装,不仅节省空间,而且经久耐用,可以满足智能和电动汽车下一代应用的需求。

图片来源:Nexperia

可用的AEC-Q101设备系列涵盖了Nexperia的所有产品组,包括:BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V和500mA NPN/PNP通用晶体管,采用DFN1110D-3封装;用DFN1006BD-2封装的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二极管;DFN1006BD-2封装的BAS21LS-Q高速开关二极管;PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50 V 100 mA PNP晶体管(RET)系列用DFN1110D-3封装;2N7002KQB-60V N沟道MOSFET和BSS 84 akqb–50v P沟道MOSFET,采用DFN1110D-3封装。

无引脚DFN封装比SOT23封装小90%,有助于减少最新车辆中电子元件数量增加所需的电路板空间。可润湿翼可以提供非常可靠的焊点质量自动光学检测(AOI)。Nexperia的DFN封装具有出色的热性能和高Ptot(功耗),并通过了寿命延长和可靠性测试,是业界最鲁棒的封装。

Nexperia高级副总裁兼双极分立器件业务部总经理Mark Roeloffzen表示:“Nexperia率先采用带可润湿翼的DFN,并在符合AEC-Q101标准的微型无引脚封装中提供最广泛的分立元件。在最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装中,有超过460种不同的高产量器件。通过在这些微型封装中提供更多设备,Nexperia可以为设计工程师提供更多设计可能性,以影响未来的移动出行。这项新技术在设计上是成功的,并得到了主要一流汽车供应商的承诺。”

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