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TI裁撤中国区所有MCU团队?部分工作仍将保留在上海

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时间:1900/1/1 0:00:00

日前,一则关于“TI已裁撤中国区所有MCU团队,将原有MCU产品线全部搬到印度”的消息在网上流传。据了解,TI给了员工两个选择:要么接受安排去其他产品线,要么主动辞职。目前团队成员一部分被裁掉,一部分并入LED驱动芯片团队。

随后,盖世汽车向TI相关负责人核实了这一消息,对方表示,“真的,目前TI在上海有LED驱动和BCS两条线,在北京和深圳也有一条产品线,MCU团队在国内至少有十几个R&D项目。”尽管如此,该负责人透露,未来TI在MCU领域的AE和营销工作仍将留在上海。

作为TI布局中国市场的重要抓手,TI在中国的MCU研发团队主要面对MSP430产品线。MSP430系列是超低功耗、低成本的16位MCU系列,已广泛应用于工业控制、汽车、消费电子、医疗保健等领域。

BYD, Beijing

MSP430用于汽车触摸屏,图片来源:TI

在全球MCU市场,TI与恩智浦、ST、瑞萨、微芯片等国际厂商一起占据了大部分市场份额。具体到汽车MCU领域,TI虽然整体排名比较靠前,但与瑞萨、恩智浦、英飞凌相比还是有一定差距。

根据StrategyAnalysis的统计,2020年瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯和意法半导体的市场份额总和高达98%,其中前五大公司的市场份额分别为30%、26%、14%、9%和7%。有专业人士分析,TI此举可能是其国内MCU生存空间被挤压,疫情叠加所致。

虽然国内的汽车级MCU起步较晚,但目前只有捷发科技、比亚迪半导体、欣旺威、赛腾微电子、中威半导体、云图半导体等少数厂商能够量产汽车级MCU产品,且主要用于车窗、照明、制冷系统等简单控制应用。

然而,随着汽车芯片的持续短缺和复杂多变的国际形势,本土汽车企业被迫争夺本土供应链的发展。业界普遍认为,国产汽车级MCU有望迎来新一波发展机遇。例如,赵一创新此前在互动平台上表示,公司首款汽车级MCU产品已经流片,进入客户样片交付测试阶段。该产品主要面向通用车身市场,预计将于2022年年中左右量产。

BYD, Beijing

图片来源:比亚迪半导体

比亚迪半导体的汽车级MCU加载量早在去年年中就突破了1000万。如果加上工业MCU芯片,累计出货量已经超过20亿。近日,比亚迪半导体宣布于2022年3月推出8位MCU BS9000AMXX系列,应用领域为车身领域的传感器检测与控制,车身领域的末端执行器。目前,该产品的客户端应用开发项目已经启动。

几乎同时,新驰科技还发布了车规MCU E3“控制核心”系列产品,包括E3600/3400/3200系列、E3300系列、E3100系列五大系列,可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/ autopilot运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。据了解,E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请,预计今年第三季度实现量产。

此外,新海科技近日在接受机构调查时表示,公司首款汽车级信号链MCU已于2020年通过AEC-Q100认证,并已引入预装企业的新产品设计中。公司正在进行的可转债发行项目主要是汽车芯片研发项目。其M系列产品应用于末端控制,如车窗、车灯、雨刷、空调等。,其R系列产品应用于领域控制,s……h动力系统和制动系统。目前,R&D团队已经到位,项目正在按计划推进。

赵一创新透露,该公司的40纳米汽车规MCU产品也正在测试中。3月下旬,赵一创新在互动平台上透露,公司首款汽车级MCU产品已经流片,进入客户样片交付测试阶段。该产品主要面向通用车身市场,预计将于2022年年中左右量产。

但考虑到汽车级MCU本身存在的技术壁垒高、产品验证周期长等问题,尤其是在高端芯片领域,国际厂商仍占据绝对主导地位,本土厂商要打破国外垄断,真正实现国产替代还有很长的路要走。

BYD, Beijing2日前,一则关于“TI已裁撤中国区所有MCU团队,将原有MCU产品线全部搬到印度”的消息在网上流传。据了解,TI给了员工两个选择:要么接受安排去其他产品线,要么主动辞职。目前团队成员一部分被裁掉,一部分并入LED驱动芯片团队。

随后,盖世汽车向TI相关负责人核实了这一消息,对方表示,“真的,目前TI在上海有LED驱动和BCS两条线,在北京和深圳也有一条产品线,MCU团队在国内至少有十几个R&D项目。”尽管如此,该负责人透露,未来TI在MCU领域的AE和营销工作仍将留在上海。

作为TI布局中国市场的重要抓手,TI在中国的MCU研发团队主要面对MSP430产品线。MSP430系列是超低功耗、低成本的16位MCU系列,已广泛应用于工业控制、汽车、消费电子、医疗保健等领域。

BYD, Beijing

MSP430用于汽车触摸屏,图片来源:TI

在全球MCU市场,TI与恩智浦、ST、瑞萨、微芯片等国际厂商一起占据了大部分市场份额。具体到汽车MCU领域,TI虽然整体排名比较靠前,但与瑞萨、恩智浦、英飞凌相比还是有一定差距。

根据StrategyAnalysis的统计,2020年瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯、德州仪器、微芯和意法半导体的市场份额总和高达98%,其中前五大公司的市场份额分别为30%、26%、14%、9%和7%。有专业人士分析,TI此举可能是其国内MCU生存空间被挤压,疫情叠加所致。

虽然国内的汽车级MCU起步较晚,但目前只有捷发科技、比亚迪半导体、欣旺威、赛腾微电子、中威半导体、云图半导体等少数厂商能够量产汽车级MCU产品,且主要用于车窗、照明、制冷系统等简单控制应用。

然而,随着汽车芯片的持续短缺和复杂多变的国际形势,本土汽车企业被迫争夺本土供应链的发展。业界普遍认为,国产汽车级MCU有望迎来新一波发展机遇。例如,赵一创新此前在互动平台上表示,公司首款汽车级MCU产品已经流片,进入客户样片交付测试阶段。该产品主要面向通用车身市场,预计将于2022年年中左右量产。

BYD, Beijing

图片来源:比亚迪半导体

比亚迪半导体的汽车级MCU加载量早在去年年中就突破了1000万。如果加上工业MCU芯片,累计出货量已经超过20亿。近日,比亚迪半导体宣布于2022年3月推出8位MCU BS9000AMXX系列,应用领域为车身领域的传感器检测与控制,车身领域的末端执行器。目前,该产品的客户端应用开发项目已经启动。

几乎与此同时,新驰科技还发布了E3车规MCU“控制核心”系列产品,包括E3600/3400/3200系列、E3300系列a……E3100系列,可全面应用于线控底盘、刹车控制、BMS、ADAS/ autopilot运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等领域。据了解,E3全系列产品已向客户开放样片和开发板申请,预计今年第三季度实现量产。

此外,新海科技近日在接受机构调查时表示,公司首款汽车级信号链MCU已于2020年通过AEC-Q100认证,并已引入预装企业的新产品设计中。公司正在进行的可转债发行项目主要是汽车芯片研发项目。其M系列产品应用于末端控制,如车窗、车灯、雨刷、空调等。,其R系列产品应用于领域控制,如动力总成和制动系统。目前,R&D团队已经到位,项目正在按计划推进。

赵一创新透露,该公司的40纳米汽车规MCU产品也正在测试中。3月下旬,赵一创新在互动平台上透露,公司首款汽车级MCU产品已经流片,进入客户样片交付测试阶段。该产品主要面向通用车身市场,预计将于2022年年中左右量产。

但考虑到汽车级MCU本身存在的技术壁垒高、产品验证周期长等问题,尤其是在高端芯片领域,国际厂商仍占据绝对主导地位,本土厂商要打破国外垄断,真正实现国产替代还有很长的路要走。

BYD, Beijing

标签:比亚迪北京

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