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研究发现新型半导体 或推动低功耗电子设备发展

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时间:1900/1/1 0:00:00

据国外媒体报道,美国宾夕法尼亚州立大学和麻省理工学院(MIT)共同制造出了一种新型半导体硒化锡(SnSe)。这种半导体只有几个原子厚,并以一种不寻常的方式与光相互作用。与目前的电子产品相比,这种新的半导体可以降低新的计算和通信技术所需的功耗。

图片来源:麻省理工学院

硒化锡是由锡和硒以1:1的比例组成的二元化合物。这种新的半导体将有助于开发称为光子学的新电子设备。传统电子学使用电子来存储、操纵和传输信息,而这种电子设备使用光粒子或光子。这种材料与光具有特殊的相互作用,这使得它在电子产品中具有巨大的应用潜力。据国外媒体报道,美国宾夕法尼亚州立大学和麻省理工学院(MIT)共同制造出了一种新型半导体硒化锡(SnSe)。这种半导体只有几个原子厚,并以一种不寻常的方式与光相互作用。与目前的电子产品相比,这种新的半导体可以降低新的计算和通信技术所需的功耗。

图片来源:麻省理工学院

硒化锡是由锡和硒以1:1的比例组成的二元化合物。这种新的半导体将有助于开发称为光子学的新电子设备。传统电子学使用电子来存储、操纵和传输信息,而这种电子设备使用光粒子或光子。这种材料与光具有特殊的相互作用,这使得它在电子产品中具有巨大的应用潜力。

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