目前，许多模块封装机制仍然使用硅基模块的封装结构和技术，因此很难实现SiC MOSFET的优越性能。封装技术已经成为阻碍碳化硅功率模块在电子控制领域应用的一大瓶颈。什么是先进的SiC功率模块封装，如何提高封装的散热效率和可靠性，降低杂散电感参数，如何优化封装成本，是业界最关心的问题。为此，中国汽车工程学会将于8月8-9日在青岛举办SiC功率模块封装与应用技术论坛，邀请中科院电工所、SAIC捷能、Yole dédevelopment、威派科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、CRRC时代半导体等企业的高水平技术专家，分享最新SiC功率模块封装及应用技术动态和创新技术:采用SiC模块的电控系统的开发和发展策略；世界碳化硅模块关键封装技术分析与趋势:SiC模块封装AMB复合基板的设计方法，银/铜烧结，铜引线/铜板键合，高温树脂塑封技术分析新一代功率模块用基板代替引线键合英飞凌新一代SiC主驱动逆变器解决方案:SiC的创新和创新封装形式杂散电感2.8 nH，芯片间最大温差10k。汽车级碳化硅功率模块封装技术。SiC模块密度增加带来的散热和可靠性问题的解决方案。碳化硅逆变器应用效率提高技术。将组织高层互动论坛，探讨什么是汽车级SiC功率模块的梦想封装技术。这将是汽车行业首个聚焦电驱动系统SiC功率模块封装技术的论坛，由半导体、模块、电驱动系统、整车产业链上下游、科研机构共同探讨。部分嘉宾及发言如下:
整个论坛的具体议程如下:
SiC功率模块应该达到多少动态性能参数，如何优化散热和传热效率，如何将可靠性循环试验转化为整车企业认可的循环寿命，如何达到应用端要求的低成本，都处于模糊状态。原因是整车企业应用SiC功率模块是摸着石头过河，各自为战。汽车公司闭门造车，半导体公司闭门造模块。就可靠性和其他指标而言，很难在车辆和模块之间建立直接的联系。什么是车辆级SiC功率模块？全行业需要达成共识，才能在接下来的创新中探索出符合实际应用要求的技术路线。针对以上问题，论坛将特别设置高层互动环节，拟邀请一汽集团、SAIC捷能、博格华纳、英飞凌、丹佛斯、CRRC时代半导体等企业的技术高层，共同探讨如何打造车企梦寐以求的SiC功率模块。这也将是汽车行业首次就与SiC功率模块封装相关的敏感话题进行专门的交流和互动。
同时还将举办第十四届汽车传动与驱动技术国际研讨会，具体安排如下:
目前很多模块封装机制还是采用Si基模块的封装结构和工艺，很难达到SiC MOSFET的优越性能。封装技术已经成为阻碍碳化硅功率模块在电子控制领域应用的一大瓶颈。什么是先进的SiC功率模块封装，如何提高封装的散热效率和可靠性，降低杂散电感参数，如何优化封装成本，是业界最关心的问题。为此，中国汽车工程学会将于8月8-9日在青岛举办SiC功率模块封装与应用技术论坛，邀请中科院电工所、SAIC捷能、Yole dédevelopment、威派科技、博格华纳、法雷奥、博世、英飞凌、丹佛斯、CRRC时代半导体等企业的高水平技术专家，分享最新SiC功率模块封装及应用技术动态和创新技术:采用SiC模块的电控系统的开发和发展策略；世界碳化硅模块关键封装技术分析与趋势:SiC模块封装AMB复合基板的设计方法，银/铜烧结，铜引线/铜板键合，高温树脂塑封技术分析新一代功率模块用基板代替引线键合英飞凌新一代SiC主驱动逆变器解决方案:SiC的创新和创新封装形式杂散电感2.8 nH，芯片间最大温差10k。汽车级碳化硅功率模块封装技术。SiC模块密度增加带来的散热和可靠性问题的解决方案。碳化硅逆变器应用效率提高技术。将组织高层互动论坛，探讨什么是汽车级SiC功率模块的梦想封装技术。这将是汽车行业首个聚焦电驱动系统SiC功率模块封装技术的论坛，由半导体、模块、电驱动系统、整车产业链上下游、科研机构共同探讨。部分嘉宾及发言如下:
整个论坛的具体议程如下:
SiC功率模块应该达到多少动态性能参数，如何优化散热和传热效率，如何将可靠性循环试验转化为整车企业认可的循环寿命，如何达到应用端要求的低成本，都处于模糊状态。原因是整车企业应用SiC功率模块是摸着石头过河，各自为战。汽车公司闭门造车，半导体公司闭门造模块。就可靠性和其他指标而言，很难在车辆和模块之间建立直接的联系。什么是车辆级SiC功率模块？全行业需要达成共识，才能在接下来的创新中探索出符合实际应用要求的技术路线。针对以上问题，论坛将特别设置高层互动环节，拟邀请一汽集团、SAIC捷能、博格华纳、英飞凌、丹佛斯、CRRC时代半导体等企业的技术高层，共同探讨如何打造车企梦寐以求的SiC功率模块。这也将是汽车行业首次就与SiC功率模块封装相关的敏感话题进行专门的交流和互动。
同时还将举办第十四届汽车传动与驱动技术国际研讨会，具体安排如下:
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