2022泰达论坛丨中汽研戎辉：汽车芯片标准化体系建设思考与展望

9月2日至9月4日，由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社联合主办，天津经济技术开发区管委会特别支持，日本汽车工业协会、德国汽车工业协会协办的第十八届中国汽车产业发展国际论坛(TEDA)在天津滨海新区举行。本次论坛以“坚定信念，稳健发展，开创新局”为主题，邀请重磅嘉宾进行深入探讨。

9月4日，“生态论坛:从短缺到成熟，汽车芯片国产化何时迎来春天？”中国汽车技术研究中心有限公司汽车标准化研究所副所长容晖发表了题为《汽车芯片标准化体系建设的思考与展望》的演讲。

以下为演讲实录:

我今天带来的话题是汽车芯片标准化体系建设的思考与展望。今天重点讲三个方面:一方面是我国汽车芯片产业的发展，然后是相关标准化工作的推进，以及下一步的标准化工作计划。

首先，随着智能化、网络化、电气化的演进，芯片在汽车电子系统中的比重越来越大。未来智能汽车70%的核心技术需要通过汽车芯片来实现，因此汽车芯片也是我国智能网联汽车发展战略的重要研究方向。汽车芯片和所有消费芯片有明显的区别。首先，在工艺能力和计算能力上，汽车电子芯片不需要太强的计算能力，工艺水平也不需要太高。

在工作环境方面，汽车芯片考虑各种腐蚀和振动，但在消费级芯片中，要求相对较低，工作温度在0-70度，工作湿度会相对较低。迭代方面，汽车电子芯片使用时间1-3年，工作时间保持2年，消费级芯片迭代快。

欧美日已经占据了芯片产业的制高点，而中国的芯片产业处于落后地位。同时，汽车芯片的全球消费量占三分之一，但国产化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和专用芯片。后疫情时代，供应链风险已经引起政府和企业的高度重视。

主要有几个原因。首先，需求端增加了。随着汽车技术的飞速发展，芯片的数量越来越多，缺乏核心的情绪蔓延导致了一些囤积。供给侧不足，贸易战破坏了全球芯片的生态链，导致生产秩序混乱。同时，在话语权方面，我国自主车企也缺乏话语权，汽车芯片通用技术框架尚未成型。同时，汽车芯片门槛高，特殊性多。业务需要长期绑定，自主汽车电子芯片没有进入主流配套环节。在其他方面，包括全球疫情和自然灾害，汽车芯片的供应并不顺畅。

中国积极出台相关政策促进汽车芯片产业发展。首先，在新能源汽车产业规划中，也已经明确提出建立新能源汽车与相关产业融合发展的综合标准体系，突破汽车级芯片关键技术。在新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中，提出要加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。在智能汽车创新发展战略中，提出构建系统完善的智能汽车法规标准体系，推进产品研发和产业化……车载高精度传感器和汽车级芯片。

我来介绍一下中国芯片标准化的进展。

首先，在工业和信息化部的指导下，SACC秘书处与设备部、科技厅和电子部联合成立了工作组。这个工作组成立于2021年，现在已经有98个单位参与，其中牵头单位是中汽中心，副组长单位是电子四院、电子五院、国创中心、清华大学。

下面介绍一下工作组成立前后的一些工作。我们在2018年就开始了相关的工作，也起草了一些标准体系，包括安全的芯片技术要求和环境可靠的芯片技术要求。2018年以来，制定起草了部分标准；2021年5-7月，整理国内外标准；2021年9-10月，召集芯片标准工作组；2022年2月，首批汽车芯片标准项目启动；2022年6月，第三批汽车芯片标准项目启动；到2021年12月，召开汽车芯片工作组成立大会；2022年4月，第二批汽车芯片标准项目启动；2022年7月，工作组召开2022年第一次会议，讨论标准体系。

工作组通过讨论，包括需求调查和总结，提出了标准体系的技术框架图。首先，我们以应用场景为基础，包括动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶舱系统和智能驾驶。左边部分是环境可靠性、电磁兼容性、功能安全性、信息安全性，右边部分也是系统支撑技术，包括芯片级系统匹配、整车匹配、基于芯片的重要车辆道路匹配、台架匹配。

基于此框架，还建立了中国汽车芯片标准体系图。分为四类，第一类是基础，第二类是通用要求，第三类是产品和技术应用，最后是匹配测试。基础类中包括术语和定义，一般要求包括环境、电磁兼容、功能安全和信息安全。标准体系图加强跨领域协作，综合利用多种形式的标准化文件，统筹规划，分工协作，相互参与，协同推进。

以下是详细介绍。首先，我们已经开始研究汽车芯片的术语和定义。在环境可靠性方面，也建立了一些标准，包括整体环境思维应用指南和集成电路应用指南等。，都在紧张的制定过程中。

在电磁兼容方面，也已经立项，现在正在制定《车载集成电路电磁兼容测试通用规范》。在功能安全方面，半导体应用指南已经达到审批状态，汽车芯片信息安全的相应规范也在紧张的预研中。

控制芯片方面，起草了四个标准，包括电动汽车通用要求和控制芯片、发动机系统控制芯片、底盘系统控制芯片。计算芯片的布局包括智能驾驶舱和智能驾驶。在传感器芯片中，包括图像传感器、红外传感器、毫米波雷达、激光雷达等。在通信芯片方面，有很多芯片标准，包括蜂窝、直连、卫星、蓝牙等等。内存芯片方面，分为动态和静态。在安全芯片方面，包括汽车安全芯片的技术要求和测试。在驱动芯片和电源管理芯片方面，也进行了上述预研标准的布局。

下面介绍一下后续的标准化工作。首先要在继续调研我国汽车行业芯片标准化需求的基础上，召开芯片工作组会议，通过讨论逐步确定标准体系。我刚才展示的是现阶段的情况，不排除这些标准体系会随着后续工作组的深入研究进行部分优化。同时，今年已启动三批预研工作，希望加大环境可靠性、信息安全、新能源汽车芯片等项目。也希望根据产业需求和技术成熟度，结合标准工作组的发展，在今年年底完成10项左右的汽车芯片标准。未来将同步启动与标准技术要求相匹配的标准验证工作，逐步积累业界对芯片产品的知识，以及对芯片评估体系和测试体系的熟悉和掌握。

以上是我的报道，谢谢！(本文根据TEDA汽车论坛现场速记整理，未经主讲人审核，仅供参考。)9月2日至9月4日，由中国汽车技术研究中心有限公司、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车报社联合主办，天津经济技术开发区管委会特别支持，日本汽车工业协会、德国汽车工业协会协办的第十八届中国汽车产业发展国际论坛(TEDA)在天津滨海新区举行。本次论坛以“坚定信念，稳健发展，开创新局”为主题，邀请重磅嘉宾进行深入探讨。

9月4日，“生态论坛:从短缺到成熟，汽车芯片国产化何时迎来春天？”中国汽车技术研究中心有限公司汽车标准化研究所副所长容晖发表了题为《汽车芯片标准化体系建设的思考与展望》的演讲。

以下为演讲实录:

我今天带来的话题是汽车芯片标准化体系建设的思考与展望。今天重点讲三个方面:一方面是我国汽车芯片产业的发展，然后是相关标准化工作的推进，以及下一步的标准化工作计划。

首先，随着智能化、网络化、电气化的演进，芯片在汽车电子系统中的比重越来越大。未来智能汽车70%的核心技术需要通过汽车芯片来实现，因此汽车芯片也是我国智能网联汽车发展战略的重要研究方向。汽车芯片和所有消费芯片有明显的区别。首先，在工艺能力和计算能力上，汽车电子芯片不需要太强的计算能力，工艺水平也不需要太高。

在工作环境方面，汽车芯片考虑各种腐蚀和振动，但在消费级芯片中，要求相对较低，工作温度在0-70度，工作湿度会相对较低。迭代方面，汽车电子芯片使用时间1-3年，工作时间保持2年，消费级芯片迭代快。

欧美日已经占据了芯片产业的制高点，而中国的芯片产业处于落后地位。同时，汽车芯片的全球消费量占三分之一，但国产化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和专用芯片。后疫情时代，供应链风险已经引起政府和企业的高度重视。

主要有几个原因。首先，需求端增加了。随着汽车技术的飞速发展，芯片的数量越来越多，缺乏核心的情绪蔓延导致了一些囤积。供给侧不足，贸易战破坏了全球芯片的生态链，导致生产秩序混乱。同时，在话语权方面，我国自主车企也缺乏话语权，汽车芯片通用技术框架尚未成型。同时，汽车芯片门槛高，特殊性多。业务需要长期绑定，自主汽车电子芯片没有进入主流配套环节。在其他方面，包括全球疫情和自然灾害，汽车芯片的供应并不顺畅。

中国积极出台相关政策促进汽车芯片产业发展。首先，在新能源汽车产业规划中，也已经明确提出建立新能源汽车与相关产业融合发展的综合标准体系，突破汽车级芯片关键技术。在新时代促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策中，提出要加强集成电路标准化组织建设，完善标准体系，加强标准验证，提升研发能力。在智能汽车的创新发展战略中，提出要建立一个系统化的和p……完善智能汽车法规标准体系，推动车载高精度传感器、汽车级芯片等产品研发和产业化。

我来介绍一下中国芯片标准化的进展。

首先，在工业和信息化部的指导下，SACC秘书处与设备部、科技厅和电子部联合成立了工作组。这个工作组成立于2021年，现在已经有98个单位参与，其中牵头单位是中汽中心，副组长单位是电子四院、电子五院、国创中心、清华大学。

下面介绍一下工作组成立前后的一些工作。我们在2018年就开始了相关的工作，也起草了一些标准体系，包括安全的芯片技术要求和环境可靠的芯片技术要求。2018年以来，制定起草了部分标准；2021年5-7月，整理国内外标准；2021年9-10月，召集芯片标准工作组；2022年2月，首批汽车芯片标准项目启动；2022年6月，第三批汽车芯片标准项目启动；到2021年12月，召开汽车芯片工作组成立大会；2022年4月，第二批汽车芯片标准项目启动；2022年7月，工作组召开2022年第一次会议，讨论标准体系。

工作组通过讨论，包括需求调查和总结，提出了标准体系的技术框架图。首先，我们以应用场景为基础，包括动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶舱系统和智能驾驶。左边部分是环境可靠性、电磁兼容性、功能安全性、信息安全性，右边部分也是系统支撑技术，包括芯片级系统匹配、整车匹配、基于芯片的重要车辆道路匹配、台架匹配。

基于此框架，还建立了中国汽车芯片标准体系图。分为四类，第一类是基础，第二类是通用要求，第三类是产品和技术应用，最后是匹配测试。基础类中包括术语和定义，一般要求包括环境、电磁兼容、功能安全和信息安全。标准体系图加强跨领域协作，综合利用多种形式的标准化文件，统筹规划，分工协作，相互参与，协同推进。

以下是详细介绍。首先，我们已经开始研究汽车芯片的术语和定义。在环境可靠性方面，也建立了一些标准，包括整体环境思维应用指南和集成电路应用指南等。，都在紧张的制定过程中。

在电磁兼容方面，也已经立项，现在正在制定《车载集成电路电磁兼容测试通用规范》。在功能安全方面，半导体应用指南已经达到审批状态，汽车芯片信息安全的相应规范也在紧张的预研中。

控制芯片方面，起草了四个标准，包括电动汽车通用要求和控制芯片、发动机系统控制芯片、底盘系统控制芯片。计算芯片的布局包括智能驾驶舱和智能驾驶。在传感器芯片中，包括图像传感器、红外传感器、毫米波雷达、激光雷达等。在通信芯片方面，有很多芯片标准，包括蜂窝、直连、卫星、蓝牙等等。内存芯片方面，分为动态和静态。在安全芯片方面，包括汽车安全芯片的技术要求和测试。在驱动芯片和电源管理芯片方面，也进行了上述预研标准的布局。

下面介绍一下后续的标准化工作。首先要在继续调研我国汽车行业芯片标准化需求的基础上，召开芯片工作组会议，通过讨论逐步确定标准体系。我刚才展示的是现阶段的情况，不排除这些标准体系会随着后续工作组的深入研究进行部分优化。同时，今年已启动三批预研工作，希望加大环境可靠性、信息安全、新能源汽车芯片等项目。也希望根据产业需求和技术成熟度，结合标准工作组的发展，在今年年底完成10项左右的汽车芯片标准。未来将同步启动与标准技术要求相匹配的标准验证工作，逐步积累业界对芯片产品的知识，以及对芯片评估体系和测试体系的熟悉和掌握。

以上是我的报道，谢谢！

(本文基于TEDA汽车论坛现场速记，未经主讲人审核，仅供参考。)

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