2022中国汽车论坛｜广汽梁伟强：新型电子电气架构的发展对车载芯片的挑战

2022年11月8 -10日，由中国汽车工业协会主办的第十二届中国汽车论坛在嘉定举行。作为中国第二十次全国代表大会召开后的第一次汽车行业盛会，本届论坛以“让我们相聚新征程”为主题，共设置“1场闭门峰会+1场会议论坛+16场主题论坛”，聚焦汽车行业高质量发展，与行业精英共同贯彻新精神，研判新形势，共商新举措。其中，在11月9日下午举行的“主题论坛三:汽车与芯片的融合发展”上，广汽集团研究院院长助理、智能网联技术R&D中心主任梁伟强通过视频发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

各位领导、各位嘉宾、各位媒体朋友，大家好。很高兴和大家一起探讨智能汽车与芯片的融合发展。我也感谢中国汽车论坛为我们创造了这个宝贵的交流机会。

很遗憾今天不能来到现场和大家交流学习。我只能在网上分享一些关于智能汽车和芯片的知识。我将围绕“新型电子电气架构发展对片上芯片的挑战”这一主题，与各位领导、专家、学者分享我们在这场产业变革中的思考、实践和探索，供大家理解。

首先，我回顾一下电子电气建筑的发展:

自汽车诞生以来，从机械汽车到电控汽车，再到现在由芯片和软件定义的智能汽车，就像手机从简单的通讯工具演变成实时在线的智能终端一样，我们相信智能汽车也将成为新的移动终端。

在这样的趋势下，我觉得智能汽车可以比作“四个轮子+超级计算机”。基于先进的电子电气架构，可以通过多种丰富的软件和外设实现丰富的功能，在云的赋能下，可以为用户提供个性化的出行体验，也可以通过引入外部开发者，打造更宏大的生态。其中电子电气架构、云平台、智能驾驶、智能驾驶舱等。将是未来整车企业必须掌握的核心竞争力。

在AI芯片、多源传感技术等先进技术的推动下，智能驾驶发展迅速。未来主要分为三个赛道，其中高级智能辅助驾驶将成为下一阶段的主要竞争领域，L4将在个别场景逐步实现。

随着AI、生物识别等技术的广泛应用，下一代驾驶舱将通过车云融合技术和智能场景服务，整合云生态，拓展场景边界，为用户提供多模式交互体验、趣味独立空间、实时健康助手，甚至构建元宇宙入口，满足用户群体的多样化需求。

总的来说，汽车在智能化、网络化、大数据、软件定义汽车和个性化方面带来的新变化，对汽车的电子电气架构和开发流程提出了新的要求和挑战。我们需要从高速通信、安全、软硬件解耦、车云集成等方面构建新的电子电气架构。

因此，汽车智能化的快速发展也对汽车的电子电气架构提出了新的挑战，推动电气架构从分布式域控制、集中式计算的电子电气架构发展，使汽车实现越来越多样化的功能和场景。

我认为发展新一代电子电气架构，构建覆盖芯片、操作系统等多方面的分层标准化体系，有助于加强产业合作，减少重复建设和开发，避免产业资源浪费，有助于推动汽车产业新产业生态的形成。

我来说说电子电气建筑的发展，对……提出了新的要求-电路板芯片:

新一代电子电气架构的传输速率和计算能力成倍增长，对信息安全、功能安全、实时性等提出了更高的要求。这也对核心芯片的性能提出了新的要求，需要满足多核异构、超高计算能力、超大带宽等复杂要求。可以说，芯片性能和集成度直接决定了电子电气架构的形式，从而决定了智能汽车的性能和表现。这进一步推动了高性能芯片需求的快速增长。

以智能驾驶为例:智能驾驶软件开发复杂，丰富的开发工具会提高功能软件开发的效率；复杂的算法需要强大的AI计算资源和高性能CPU来支撑；随着传感器数量和性能的进一步提高，需要更丰富的SoC接口资源和更高的传输带宽。智能驾驶对安全性的要求很高，因此对智能驾驶相关的芯片提出了更高的功能安全要求。

除了性能要求之外，新的电子和电气架构促进了集成和多样化芯片的发展。一方面集成度提高，减少了控制器数量，部分芯片集成到主芯片中；另一方面，新技术和新需求的诞生也催生了超高速通信芯片、高性能传感器芯片、生物识别芯片等新型芯片的研发和应用。

电气化和智能化的快速普及，也迅速推动了功率芯片、控制芯片、高性能SOC等芯片需求的快速增长，也推动了芯片向集成化发展。根据预测，电动汽车的半导体含量约为燃油汽车的两倍，智能化将使汽车的半导体含量翻倍。

随着智能汽车对芯片需求的急剧增加，以及对汽车半导体行业需求的预期不足，再加上新冠肺炎疫情、贸易摩擦等因素，智能汽车的芯片和零部件供应出现波动，这使得整车企业要保证供应链的安全和控制核心产业链，这已经成为智能汽车发展的关键问题。

接下来我介绍一下广汽在电子电气架构和芯片领域的发展和实践:

近年来，广汽围绕新一代电子电气架构发展，在芯片应用、核心域控制设计、架构设计、功能软件开发、云平台、大数据应用等多个领域进行了布局，并运用了大量原创设计理念和技术。

广汽全新的车云集成集中式电子电气架构——Spirit架构，将于明年在全新的纯级别舞台上率先量产。与广汽上一代电子电气架构平台相比，新架构的计算能力提升50倍以上，数据传输速率提升10倍，线束回路减少约40%，控制器数量减少约20个。新架构在性能上实现了全面提升。

广汽也在积极布局智能网联核心零部件的自研和产业化。基于“平台先行，技术先行”的发展理念，广汽早在2013年就开发了三大产品线，涵盖TBOX、VBOX、以太网网关、AVNT、驾驶辅助系统等产品，累计出货量超过600万套。经过十余年在零部件行业的深耕，广汽建立了坚实的软硬件自主研发能力，这也为开发芯片的多种应用和抢占先机奠定了基础。

针对芯片供应链的安全问题，广汽秉承“一核多源”的理念，从芯片替代设计、整机替代设计；采用四种“先易后难”的方案。在组件设计阶段，对同类芯片的多源方案进行适应性设计和测试，在底层和中间件增加冗余开发，保证芯片的供应，提高硬件平台的灵活性。

广汽正通过构建汽车芯片审批和保障评估体系、物料数据库和存储不同芯片的技术方案，逐步建立汽车电子行业多元化的供应生态系统，以保证供应链的稳定性。同时，以自主研发的控制器为试验田，逐步实现芯片和关键元器件的多样化和自主可控。

我们希望在国家政策的指导下，结合广汽的发展规划，贯彻“以点带面、循序渐进、全面发展、长期实施”的方针；该体系推动芯片生态建设，通过“打基础”、“强化应用”、“构建生态”三个步骤，建立汽车电子产业开发供应生态体系，助力中国汽车与芯片产业共同发展。

综上所述，我认为:

1.随着汽车智能化、电动化的快速发展，汽车电子电气架构集中化发展的趋势不可逆转。

2.高计算能力、高带宽、多核异构的高性能芯片是未来发展的关键。

3.坚持“一核多源”的理念，从整车、系统、零部件各个层面提升设计和R&D能力；采用多种方案，提高设计方案和供应链的灵活性，保证产业链的稳定性。

4.希望芯片企业和整车厂商加强沟通合作，共同定义新电子电气架构下的芯片，以整车企业需求推动芯片设计和生产，构建更紧密的生态圈。

以上是我的分享，谢谢！(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)2022年11月8 -10日，由中国汽车工业协会主办的第十二届中国汽车论坛在嘉定举行。作为中国第二十次全国代表大会召开后的第一次汽车行业盛会，本届论坛以“让我们相聚新征程”为主题，共设置“1场闭门峰会+1场会议论坛+16场主题论坛”，聚焦汽车行业高质量发展，与行业精英共同贯彻新精神，研判新形势，共商新举措。其中，在11月9日下午举行的“主题论坛三:汽车与芯片的融合发展”上，广汽集团研究院院长助理、智能网联技术R&D中心主任梁伟强通过视频发表了精彩演讲。

以下为现场演讲:

各位领导、各位嘉宾、各位媒体朋友，大家好。很高兴和大家一起探讨智能汽车与芯片的融合发展。我也感谢中国汽车论坛为我们创造了这个宝贵的交流机会。

很遗憾今天不能来到现场和大家交流学习。我只能在网上分享一些关于智能汽车和芯片的知识。我将围绕“新型电子电气架构发展对片上芯片的挑战”这一主题，与各位领导、专家、学者分享我们在这场产业变革中的思考、实践和探索，供大家理解。

首先，我回顾一下电子电气建筑的发展:

自汽车诞生以来，从机械汽车到电控汽车，再到现在由芯片和软件定义的智能汽车，就像手机从简单的通讯工具演变成实时在线的智能终端一样，我们相信智能汽车也将成为新的移动终端。

在这样的趋势下，我觉得智能汽车可以比作“四个轮子+超级计算机”。基于先进的电子电气架构，可以通过多种丰富的软件和外设实现丰富的功能，在云的赋能下，可以为用户提供个性化的出行体验，也可以通过引入外部开发者，打造更宏大的生态。其中电子电气架构、云平台、智能驾驶、智能驾驶舱等。将是未来整车企业必须掌握的核心竞争力。

在AI芯片、多源传感技术等先进技术的推动下，智能驾驶发展迅速。未来主要分为三个赛道，其中高级智能辅助驾驶将成为下一阶段的主要竞争领域，L4将在个别场景逐步实现。

随着AI、生物识别等技术的广泛应用，下一代驾驶舱将通过车云融合技术和智能场景服务，整合云生态，拓展场景边界，为用户提供多模式交互体验、趣味独立空间、实时健康助手，甚至构建元宇宙入口，满足用户群体的多样化需求。

总的来说，汽车在智能化、网络化、大数据、软件定义汽车和个性化方面带来的新变化，对汽车的电子电气架构和开发流程提出了新的要求和挑战。我们需要从高速通信、安全、软硬件解耦、车云集成等方面构建新的电子电气架构。

因此，汽车智能化的快速发展也对汽车的电子电气架构提出了新的挑战，推动电气架构从分布式域控制、集中式计算的电子电气架构发展，使汽车实现越来越多样化的功能和场景。

我认为发展新一代电子电气架构，构建覆盖芯片、操作系统等多方面的分层标准化体系，有助于加强产业合作，减少重复建设和开发，避免产业资源浪费，有助于推动汽车产业新产业生态的形成。

让我试试……k关于电子电气架构的发展，对板载芯片提出了新的要求:

新一代电子电气架构的传输速率和计算能力成倍增长，对信息安全、功能安全、实时性等提出了更高的要求。这也对核心芯片的性能提出了新的要求，需要满足多核异构、超高计算能力、超大带宽等复杂要求。可以说，芯片性能和集成度直接决定了电子电气架构的形式，从而决定了智能汽车的性能和表现。这进一步推动了高性能芯片需求的快速增长。

以智能驾驶为例:智能驾驶软件开发复杂，丰富的开发工具会提高功能软件开发的效率；复杂的算法需要强大的AI计算资源和高性能CPU来支撑；随着传感器数量和性能的进一步提高，需要更丰富的SoC接口资源和更高的传输带宽。智能驾驶对安全性的要求很高，因此对智能驾驶相关的芯片提出了更高的功能安全要求。

除了性能要求之外，新的电子和电气架构促进了集成和多样化芯片的发展。一方面集成度提高，减少了控制器数量，部分芯片集成到主芯片中；另一方面，新技术和新需求的诞生也催生了超高速通信芯片、高性能传感器芯片、生物识别芯片等新型芯片的研发和应用。

电气化和智能化的快速普及，也迅速推动了功率芯片、控制芯片、高性能SOC等芯片需求的快速增长，也推动了芯片向集成化发展。根据预测，电动汽车的半导体含量约为燃油汽车的两倍，智能化将使汽车的半导体含量翻倍。

随着智能汽车对芯片需求的急剧增加，以及对汽车半导体行业需求的预期不足，再加上新冠肺炎疫情、贸易摩擦等因素，智能汽车的芯片和零部件供应出现波动，这使得整车企业要保证供应链的安全和控制核心产业链，这已经成为智能汽车发展的关键问题。

接下来我介绍一下广汽在电子电气架构和芯片领域的发展和实践:

近年来，广汽围绕新一代电子电气架构发展，在芯片应用、核心域控制设计、架构设计、功能软件开发、云平台、大数据应用等多个领域进行了布局，并运用了大量原创设计理念和技术。

广汽全新的车云集成集中式电子电气架构——Spirit架构，将于明年在全新的纯级别舞台上率先量产。与广汽上一代电子电气架构平台相比，新架构的计算能力提升50倍以上，数据传输速率提升10倍，线束回路减少约40%，控制器数量减少约20个。新架构在性能上实现了全面提升。

广汽也在积极布局智能网联核心零部件的自研和产业化。基于“平台先行，技术先行”的发展理念，广汽早在2013年就开发了三大产品线，涵盖TBOX、VBOX、以太网网关、AVNT、驾驶辅助系统等产品，累计出货量超过600万套。经过十余年在零部件行业的深耕，广汽建立了坚实的软硬件自主研发能力，这也为开发芯片的多种应用和抢占先机奠定了基础。

针对芯片供应链的安全问题，广汽秉承“一核多源”的理念，从芯片替代设计、整机替代设计；采用四种“先易后难”的方案。在组件设计阶段，对同类芯片的多源方案进行适应性设计和测试，在底层和中间件增加冗余开发，保证芯片的供应，提高硬件平台的灵活性。

广汽正通过构建汽车芯片审批和保障评估体系、物料数据库和存储不同芯片的技术方案，逐步建立汽车电子行业多元化的供应生态系统，以保证供应链的稳定性。同时，以自主研发的控制器为试验田，逐步实现芯片和关键元器件的多样化和自主可控。

我们希望在国家政策的指导下，结合广汽的发展规划，贯彻“以点带面、循序渐进、全面发展、长期实施”的方针；该体系推动芯片生态建设，通过“打基础”、“强化应用”、“构建生态”三个步骤，建立汽车电子产业开发供应生态体系，助力中国汽车与芯片产业共同发展。

综上所述，我认为:

1.随着汽车智能化、电动化的快速发展，汽车电子电气架构集中化发展的趋势不可逆转。

2.高计算能力、高带宽、多核异构的高性能芯片是未来发展的关键。

3.坚持“一核多源”的理念，从整车、系统、零部件各个层面提升设计和R&D能力；采用多种方案，提高设计方案和供应链的灵活性，保证产业链的稳定性。

4.希望芯片企业和整车厂商加强沟通合作，共同定义新电子电气架构下的芯片，以整车企业需求推动芯片设计和生产，构建更紧密的生态圈。

以上是我的分享，谢谢！

(注:本文根据现场速记整理，未经发言人审核。)

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